高密度PCB布局的技巧设计师

2023年8月17日

关键的外卖

高密度PCB布局提供好处,如减少房地产需求,增加电路,通过压缩和提高信号的完整性,但他们也需要精确的计划层的分层盘旋飞行,以实现最优的信号完整性的水平。
当工作在高密度的设计,设计师应该考虑因素,如脚距,线宽、空间、和各种通过类型,相应地调整他们的路由策略。
过渡到高密度的设计可能需要使用新的制造工艺和材料,应仔细权衡整体生产成本,以确保成本效益。

的放大图,通过在一个高密度PCB布局

高密度PCB布局已经成为许多电路应用程序的标准。所需的减少空间布局允许设计师使小型化设计,增加产品的功能,或实现这两个目标。然而,正如所料,有布局细节,设计师必须了解当使用高密度互连技术。

考虑高密度PCB布局
好处	担忧
提高设计效率	布局密度
提高性能	质量要求
PCB成本降低	制造业的复杂性

高密度PCB布局的好处和问题

印刷电路板是萎缩的大小建立下一代的小型电子设备,同时增加的功能可以支持。这些变化是通过使用大头针计数组件与销音调高0.5毫米(或更少),需要跟踪宽度和空间2毫升或50微米的连接。多种通过技术以及先进的制造材料和生产过程,这些设计定义为高密度PCB布局。

有很多好处使用高密度互连,或人类发展指数,在电路板设计中,还有一些预期的问题:

好处:

小型化:先进的包装尺寸较小的组件和销球减少房地产所必需的电路布局。
高密度电路:组件间距小于标准制造要求允许更多的电路在黑板上。
狭窄的痕迹宽度:薄跟踪宽度和间距允许路由每平方英寸比是可能的与标准PCB布局。
通过类型多样化:多个通过类型,包括通孔、盲&埋microvias,也有助于增加路由空间。
薄介质材料:减少板宽度和提高PCB可靠性。
性能增强:这种压缩有助于降低电感电路的性能,少EMI的磁化率,更好的热管理,提高信号的完整性。

人类发展指数的提高质量和可靠性设计有效降低总体成本做一个高密度PCB布局的理想选择。然而,也有一些担心,设计师需要考虑的第一个跳入深年底前人类发展指数池。

的问题:

层分层盘旋飞行计划:为了获得最佳的性能,精确的板层分层盘旋飞行计划是至关重要的实现最高水平的信号完整性。
自适应路由策略:路由策略将会改变由于脚距,线宽、和空间,通过使用,设计师必须准备把这些新技术融入到他们的想法。
新的制造工艺和材料:人类发展指数设计的制造需要新的制造工艺和材料,和它们相关的成本必须平衡的整体生产成本。换句话说,人类发展指数技术可能不是必要的如果它会导致一个不必要的升级价格。
成本分析和权衡:标准制造商可能无法处理增加了复杂性的人类发展指数,和设计师可能不得不寻找新的供应商,如果必要的。

考虑到潜在的变化在制造业和合成新的设计要求,设计师必须研究开始前一个人类发展指数的设计。接下来,我们将看看一些基本布局设计师需要知道在处理高密度pcb。

小贴士高密度PCB布局设计

作为一个经验丰富的PCB布局的设计师,你已经有了一个坚实的知识基础,这样一个人类发展指数的设计。其中包括您的工作经验与PCB布局的基本面,你的设计的电气要求,一般制造过程和如何设计对他们来说,和你的CAD工具。

然而,也有一些新的设计需求与高密度PCB布局,您必须考虑:

材料和过程	可能需要新的高密度PCB布局,薄电介质需要不同的阻抗计算和层分层盘旋飞行配置锡膏的面具会更加严格的审查和需要更严格的控制。知道何时以及如何使用新技术,如via-in-pad,是不可或缺的人类发展指数的设计,必须与你协调制造商。
组件	人类发展指数设计包含较小的组件包装尺寸高针数和销0.5毫米的球。这些球需要不同的路由策略,通过逃避模式影响。当您开发您的路由策略,它可能会影响董事会层分层盘旋飞行配置需要修改。
路由	阻抗计算是必不可少的,和设计师必须控制跟踪多个连接类型和空间约束,包括输电线路、模拟、电力、等。设计师应该管理敏感路由与区域或房间全面遵守不同的路由约束。可能需要多个通过类型,包括通孔、盲埋,microvias。使用CAD的约束系统来管理这些通过和他们的应用程序是至关重要的。
模拟	人类发展指数的分析设计是至关重要的,设计师必须运行模拟结合制造商的需求

当我们开始,学习人类发展指数设计是你已经知道的延伸,这是一件好事,也考虑到下一个水平的人类发展指数是现在我们面前。

接下来在高密度PCB布局?

人类发展指数设计的下一个级别是ultra-high-density PCB布局。这些设计将看到小痕迹宽度和空间低于50微米和microvias小于75微米。智能技术,如手机和医疗设备,推动人类发展指数的必要性,设计使用25微米跟踪宽度和空间。今天的许多产品已经被生产与ultra-high-density PCB布局。

问题设计师正在寻找制造商建立建立这种技术。许多人没有准备好制造多氯联苯这个小因为它需要显著改变设备和制造工艺。直接成像和处理中使用的超薄箔制造的能力是至关重要的。即使新的自动光学检测设备需要检查更严格的生产规范。董事会的考虑,这些只是一些建筑商将面临他们进入制造业ultra-high-density PCB布局。但这技术是未来,设计师必须做好准备,带着他们需要制定人类发展指数的工具设计成功。

的管理空间、宽度、和其他设计元素在高密度PCB布局授权使用CAD约束系统