在前期开发设计阶段使用PCB热模拟
关键的外卖
进行热分析使用PCB热模拟工具,设计师可以避免热热点和受灾地区高温多氯联苯在前期开发阶段。
从PCB热仿真结果,设计师可以看到整个电路的散热。
作为印刷电路板的热行为追踪影响可靠性,性能,和效率的电路,有必要研究其热仿真结果。
小心多氯联苯的热管理实现电路的出色表现是至关重要的。热量和热管理技术不当限制电路的性能,所以必须细致的热设计在前期开发阶段开始。
然而,它可以是一个冗长的任务PCB设计者必须检查他们的布局的有效性,热通过,散热片在每一个设计。如果没有这种注意力,设计师可能会错过热点或热设计贫困地区,并且可能会出现意想不到的加热区域的出现。
PCB热模拟的好处
一个电路的热行为很难预测手动。PCB热模拟PCB设计过程和设计人员来说都是好事,因为它预测热管理的缺陷,并提供第二次机会重新设计电路的改进散热和传热。
在PCB设计过程中,设计师需要知道某些组件的散热是否改变布局,包括热通过或者散热器。是不可行的制造多氯联苯与不同的布局,热通过或散热片只是为了检查散热是否容许极限内。PCB热模拟解决这个问题通过允许设计师来运行不同的PCB布局相同的电路,从这些结果,设计师可以看到电路和整体散热解决最好的热解决方案。
从本质上讲,PCB热模拟被认为是检测工具,使设计师能够识别管理不善的热设计。进行热分析使用PCB热仿真工具允许设计师做以下:
避免热热点和受灾地区高温多氯联苯在前期开发阶段。
理解信息的气流、温度分布和传热的PCB布局。
成本效益构造最优的PCB布局。
如果PCB热仿真结果是好的,那么设计师可以相信他们有一个热声音设计。
应用热模拟的结果
当使用PCB热模拟、优化设计的设计师转移实现最好的产品设计制造和结果。设计的巨大变化可以由PCB热模拟,和设计师可以决定最佳的设计支持热限制。如果PCB的设计修改支持热需求,那么它是一个永久的一部分设计,否则,它被删除。
PCB布局仿真结果将说明在不同的颜色,和布局设计修改的影响,热通过和散热片都可以看到结果。单个PCB设计可以模拟热通过散热片,有或没有,你可以选择它们之间通过比较散热概要文件。多氯联苯利用半导体器件,温度在半导体连接可以确定,随着温度PCB的踪迹。
一般来说,PCB热模拟可以执行以下操作:
确定热PCB布局的问题。
检查热干扰的布局。
检查热释放模式通过改变线路覆盖率。
检查热通过的安排。
检查的性能散热器并优化其设计。
PCB的大小减少考虑热需求。
观察的有效性冷却方法如自然空气和强制空气冷却。
检查散热电路外壳和套管的可行性。
热模拟PCB跟踪的重要性
电子电路的小型化和增加功率密度不利影响PCB轨道几何。小型化导致减少轨道宽度和整合多个组件在一个有限的地区。PCB的几何轨迹是限制高电流,当电流增加时的加热跟踪由于Joule-Lenz效应和电压降。热的脆弱性PCB设计者需要考虑宽度和厚度等几何参数。作为印刷电路板的热行为追踪影响可靠性,性能,和电路的效率,有必要研究PCB的热仿真结果跟踪。
PCB热模拟是必要的实现效率,可靠性,满足所有热需求在你的布局设计。通过适当地应用仿真结果,设计师可以享受一个巨大的减少组件损坏加热和高估的散热片。此外,PCB热模拟的电路设计过程具有成本效益,确保设计师选择最好的布局在一个较小的PCB表面面积和采用有效的热管理技术。
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