Micro-Vias——高密度蓝调的答案

这几乎是不可避免的,一个运作良好的组件和持续很长一段时间最终会放在一个列表的部分不应该指定为大规模生产。更新、更好的地方。微控制器的思路和其他设备在你的董事会已经小模数可以容纳另一个。这就是我们最终与five-pin监管机构之间的一个小小的菱形销困四斜长方形。

图1所示。图片来源:作者——有许多组件类型,认为人类发展指数技术将被用作理所当然的事。

优势:组件组件间距

via-in-pad技巧使组件密度高通过启用路由100%向董事会内部没有暴露踪迹。扇出的通常留出空间通过可用于与下列规定下一个组件。

• 测试访问维护
• 返工间隙-脱焊
• 电气隔离,屏蔽
• 热的考虑——散热器,热管
• 机械干扰——空间
• 选择和精度

在上述参数,可以紧如拼图位置。位置的离散SMD元件可以很舒适的。当谈到帽和电阻最小的芯片,各自之间的焊料大坝垫是足够的空间。这假定的主体部分驻留在垫的极限是典型的微型。我通常推荐阻焊层坝最小宽度为100微米(4毫升)。说,75微米之间的新的100至于趋势工厂房子放下一个焊料大坝。

via-in-pad方法的一个辅助的好处是,我们缩短了去耦电容的电感回路我们跳过扇出段。直觉上,盖的位置应该创建一个权力销之间的桥梁和当地地面销。在某些应用程序中,准确的pin-pair至关重要。即使这些信息在相关app-notes,它有助于捕获这些类型的规定原理图。

Micro-Vias的最基本的应用

设置休闲机Y2K,我工作的公司开辟的这条道路,与设备包像QFN(四平装无铅),除了开云体育官方登录它有两个戒指的别针中央地面桨而不是通常的一环。他们不是真的别针,更像是疙瘩,间隔在0.5毫米平方垫。

唯一的逃脱,内环是使用激光技术形成的孔表面铜层下面。这个洞可以任意小但需要电镀产生的洞是限制因素。最好是一个洞,深宽比。width-to-depth方面比镀可靠的关键。我们想要一个洞与宽度比深度。

图2。图片来源:作者——Micro-vias可以作为必要的努力下得到良好的接地部分。

说句题外话,技术路线图是指向一个一对一的比例在未来,但现在,0.6:1的比例是足够使用的主流的信心。同时,设备的SMD垫的大小是300微米,因此通过指定大小。我们试图解决的问题可以完成孔大小为100微米时允许公差累积。

劣势:锁在薄介质材料

最终的结果是,最大的介质厚度我们可以使用60微米是由于上面提到的长宽比。注意,瘦半固化片材料的需求总是连续的累积过程。写论文是约100微米厚。这种材料的一半,是整体的一部分人类发展指数技术解决方案。

但是董事会使用micro-vias有厚层2和3之间的中间层有足够的刚性支柱。这使得一个不对称的法拉第笼,一层一层2路由是接近1比第三层。更好的阻抗计算器会选择这种类型的内层路由。

这种方法的缺点在于跟踪阻抗介质厚度的函数。一个经验法则可以使用是50欧姆线宽与介质厚度。跟踪宽度与介质的厚度。铜厚度和介电常数,阻焊层的存在都参与实际的阻抗计算。这将是一个精英供应商谁能产生线宽度在这个范围内,特别是在外层。

摆脱那些有损60微米线可以通过创建孔隙层立即低于传输线。然后,将使用第三层的顶层跟踪参考面。观察not-unusual-for-analog使跟踪匹配垫宽度大小,参考面可以作为你喜欢。这个建议主要是跟踪的类型,你只会在外层的路线。设计射频放大器本身就是一件事。

微孔作为热路径

微孔的一个最好的使用首先从外层到内层是quad-flat-pack类型的中间包,那里是一个很大的地面销中心的方案。它不需要太多的特殊处理来实现via-in-pad技术。表面光洁度应该升级到化学镀镍/浸金(ENIG)奉承SMT垫总成提供更好的收益。

通过添加到SMT针不应该改变原有的几何销。完全的内部或外部板而不是横跨边缘会使焊接更加一致。工厂指出应该提到的最大深度垫由于via-in-pad酒窝。所谓“平垫”技术可能是一个不错的关键词在你的笔记。

图3。图片来源:作者——Micro-vias通向完整的人类发展指数可以被纳入EMI盾牌和QFP包不影响可焊性。

所以你去哪里,u-vias可以帮助加强位置,缩短归纳循环,逃离“不可避免的”别针,增加整体装配的可靠性。的主要成本是处理材料的技术。这些好处可以在一块板子上,只需要一个单一的纹理周期。

价格光谱的另一端是一个完全由micro-vias组成。这些董事会将有大量的纹理周期,因为所有的层都积聚层。他们的建筑将类似于芯片和董事会之间的基板。他们是常见的手机、手表和各式各样的娱乐系统竞争规模和性能。更极端的系统将flex电路的复杂性之间的不同的功能方面的设计。当你的董事会使用micro-vias这个程度上,向你致敬!与此同时,从最基本的开始是非常容易的。