了解电路板的热导率
关键的外卖
印刷电路板的热性能是至关重要的组件的操作结温。
预测传热PCB,多氯联苯被建模为一个单元有两个有效热导率:有效并行导热系数和有效正常的热导率。
PCB的正常有效的并行和热导率依赖于PCB的总厚度以及铜层的厚度和环氧树指玻璃。
随着电子元件的功率密度的增加,他们的操作结温超越极限,驱散更多热能到包中,印刷电路板和外壳。一小部分电子元件的热耗散是通过领导和转移到PCB的情况下,和分享在功率密度增加而上升。的印刷电路板的热导率是一个重要因素影响热耗散的功率损耗的电路板。优化组件的热特性通过适当的设计和材料选择的包,PCB,外壳是至关重要的。让我们讨论热管理和多氯联苯的导热系数更详细一点。
PCB热管理
电子元件产生的热能和大量到多氯联苯消散。热管理技术,如散热片通常被用来加速电子元件的散热率环境。结的散热器提供较低的热阻环境的案例和案例,从而促进传热。同时指定感兴趣的电子元件的散热,热能耗散通过PCB变得重要。印刷电路板的热性能是至关重要的组件的操作结温。的热导性质多氯联苯是更关键的高功率密度的扩散和高速电子电路设计。
导热系数的多氯联苯
多氯联苯铜薄片和玻璃增强聚合物组成的分层结构,使用垫连接组件电和机械支持他们,导电的痕迹,通过。高导热铜薄片夹在低导热环氧树指玻璃层。铜导电电路的PCB形式,而环氧树指玻璃层导电衬底。
导电材料
最常用的导电材料是铜。其他选项包括铝、铬和镍。导电衬底最常用FR-4层压板。铜的导热系数约为400 W / m / K和FR-4的导热系数是0.2 W / m / K。铜作为热导体和层压板作为热绝缘体。之间存在巨大差异和FR-4,铜的导热系数,这使得有效导热系数PCB的各向异性。
有效的并行和多氯联苯的正常热导率
重要的是开发一个电路板内的传热模型,如多氯联苯严重影响最大散热板温度和组件工作温度。预测传热PCB,多氯联苯与两个建模为一个单元有效热导率。假设一维热传导的复合层PCB和忽视了热常数铜和环氧树指玻璃层之间的阻力,获得的有效热导率是:
- 有效的并行的导热系数:描述了PCB板的平面内热流。
- 有效普通导热系数:描述了热流通过PCB板的厚度。
有效的并行和正常的电路板的热导率依赖于PCB的总厚度以及铜层的厚度和环氧树指玻璃。电路板的热导率敏感的铜量出现在信号层。同样,内部的存在情况下的有效热导率的变化铜层和顶层的距离。
让我们来看一个具体的例子:PCB铜在顶层。上的铜表层导致热量分布在一个大的地区。它提供了一个低阻路径对散热到PCB板。正常有效的并行和热导率的值是不同的多氯联苯和顶部没有铜层,从而使多氯联苯在这两种情况下的有效总热导率不同。
它可以得出结论,层的位置,组件的大小,和操作条件有重大影响的有效热导率的PCB, PCB设计的一个关键因素。电路设计工程师必须考虑热导率是一个关键因素在决定如何消散热量在电路板设计过程。
节奏提供了理想的PCB设计工具用于创建多氯联苯与所需的热导率。订阅我们的通讯最新的更新。如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们的专家团队。