包装风格如何影响散热器的选择SMD组件

2022年9月14日

节奏PCB解决方案

关键的外卖

常见的SMD电阻用于pcb组件,场效应管,线性监管机构、集成电路等。
SMD元件的温度影响的内部结构和物理配置方案。
SuperS08等SMD组件包,通孔散热片的另一端焊接在电路板实现一个低成本的热管理解决方案。

设计和散热片固定SMD元件可以是一个具有挑战性的任务

通孔元件的热管理是相对容易的表面安装组件。设计和修复SMD组件的散热片是一项非常具有挑战性的任务。在本文中,我们将探索SMD的热管理组件,包括SMD包和功率损耗的影响在热管理和SMD散热器设计组件。

SMD的热管理组件

表面安装技术使生产紧凑、小型化和高功率密度多氯联苯。SMD组件可以填充两岸的PCB,帮助开发一个密集的包。SMD元件允许高效、通用电路板的制造更小的尺寸。这些组件将不仅逻辑电路,而且功率和开关设备。

多氯联苯的常用SMD元件电阻、场效电晶体,线性稳压器,ICs。SMD元件产生热量,温度升高可以跨组件的安全操作限制。自动加热可以缩短的寿命SMD组件或可能导致完全破坏。重要的是要把热量从SMD元件,确保无风险相邻组件的操作和正常运行。

尺寸减少,高密度板装配,提高环境温度,增加功率损耗SMD元件的热性能恶化,需要改进的热管理技术。

SMD包和功率损耗的影响在热管理

SMD元件在不同的包,如D PAK, D2PAK D3PAK等等。这些包有不同的热路径。同样的功率,温度测量在每个包不同。它可以概括SMD元件的温度是影响其内部结构和物理配置方案。重要的是要选择兼容的热管理技术的包装风格SMD组件。

功率损耗在SMD元件的选择是一个重要的标准热管理技术。热管理可以实现在几个方面,包括:

通过接触垫在PCB散热
散热片

接触垫是一个合适的热功率低于2 w的管理方法;为此,可以将热垫在任何热部分和删除的热量通过通过垫在地上飞机。

散热片为SMD组件:DPAK D2PAK, D3PAK包

散热在SMD元件根据不同包中。包如SOP前散热只从底部表面,而DSOP提前包消散热量从顶部和底部表面。当很难使用铜镶嵌或去除热量热通过,散热片是最好的解决方案。附加散热片SMD组件带来排热功能相当于传统的接触垫技术。

SMD包D PAK, D2PAK D3PAK,穿孔SMD散热器是首选。这些散热器非常平坦,非常适合这些包。附加一个SMD散热器、铜排水垫SMD组件的扩展包的边缘之外。扩展提供了空间来安装散热器的SMD组件。穿孔SMD散热片和SMD组件焊接铜排水垫,创建一个热包和SMD散热器之间的道路。突出的鳍或散热器的翅膀增加可用的表面积以及气流散热,提高效率热管理技术。

热传导和自然对流的传热机制艾滋病SMD的排热组件使用散热片。这些类型的散热器没有直接接触设备的表面。热界面材料(蒂姆斯),通常热油,用于连接SMD元件与散热器的顶部。蒂姆填充不均匀的表面SMD元件与散热器之间,从而消除它们之间的差距。蒂姆发挥了重要作用,增加散热片的导热SMD组件。