关键的外卖

• PCB热管理往往涉及的组合设计和辅助组件,如散热片,来处理多余的热量。

• 仔细选择和分发组件和热冲击韧性测试是提高PCB热管理方法。

• 高功率密度电子管理热尤其困难,因为他们很快产生大量的热量。

PCB热管理

PCB热管理是一组策略设计者可以使用减少电路板产生的热量在正常操作和减少高温代在非正常操作的可能性。

PCB热管理降低物理伤害的几率在正常运行的设备,可以提高信号的完整性,通过电子产品。更多的权力运行通过PCB,热管理是必要的让它工作得很好。每个PCB,无论多么复杂,无论其目的,应该有效的热管理。

PCB热管理技术

PCB热管理是一项复杂的任务,涉及的分析组件、材料、布局、间距和电子干扰。没有单一的答案如何管理热量多氯联苯,创建新的类型的多氯联苯,有理由认为新准则对热管理可能是必要的。然而,这里有一些建议的方式来管理热在你的PCB。

仔细选择和分发组件

板温度应尽可能低,和许多因素可以影响温度的变化。组件的效率,导电引导的间距,在板衬底材料都可以创建不同的基线板温度。

设计师可以控制热流的分布组件PCB的深思熟虑,使用保形涂层,减少热障碍。热障碍区域的董事会持有的热量,如孔和槽。这些障碍很难减轻等间距或组件散热片,特别是如果他们是负空间。

测试热冲击韧性

如果PCB被加热到高温在很短的时间内,到达一个国家称为热冲击。热冲击是危险的,因为它可以干扰电流或导致PCB完全失败。设计师应该测试热冲击韧性作为PCB热管理的一部分。当发生热冲击时,故障可能发生在板底物或内部组件连接到板。

PCB设计可以满足多个国际标准的热冲击韧性。热冲击韧性也可以重叠热循环阻力从失败中,保护一个PCB由于快速的温度变化。快速温度变化可以削弱组件焊接,导致防护涂料、变形或造成骨折。

为什么一些电子PCB热管理困难?

很难控制热量的产生高功率密度的多氯联苯。这是因为有很多痕迹绘图能力,许多组件,同时依赖于当前的供应。高功率密度PCB未必是一个糟糕的设计;某些应用程序需要一个高功率密度来执行不同的功能。有效的利用空间在这些情况下因为任何至关重要相声可以迅速引起热峰值。

一些高功率密度多氯联苯需要大组件,添加另一个层面的热管理的复杂性。大组件自然产生更多的热量,但是他们也减少可用的表面积在PCB的耗散热量。保持足够的区域在PCB散热是保持凉爽的一个重要组成部分;包装组件一起尽可能覆盖板,即使他们都符合IPC标准,可能是有害的。

PCB热管理是PCB设计的关键部分,影响印刷电路板的物理功能和性能,所以它应该是每一个设计师的雷达。的PCB设计和分析概述页面在节奏设计系统提供了工具适合PCB的设计分析,包括快板PCB编辑器。您还可以使用InspectAR准确地评估和改进多氯联苯使用增强现实和直观的交互。检查、调试、改造和组装pcb从未更快和更容易。

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