多层区域阵列集成电路封装中通过阵列短路消除封装谐振以降低电源噪声

本文介绍了在集成电路封装中通过短路阵列来降低功率和地噪声的全波电磁场仿真。研究了多层包体的内共振特性。通过检测封装电源的输入阻抗，评估了不同密度的区域阵列电源和地通孔的影响。结果表明，通过适当地选择导通阵列的短路密度，可以消除直流到千兆赫频率范围内的包谐振。