在卡片上的PC微处理器的电源和地电源的电性能建模
采用动态电磁场分析方法,研究了以球栅阵列(BGA)封装在卡片上的PC微处理器电源和地电源的电特性
采用动态电磁场分析方法,研究了以球栅阵列(BGA)封装在卡片上的PC微处理器电源和地电源的电特性。研究了不同类型和不同位置的去耦电容器的效果,以实现低功率和接地阻抗的目标,并且在封装内部没有或不存在谐振。
采用动态电磁场分析方法,研究了以球栅阵列(BGA)封装在卡片上的PC微处理器电源和地电源的电特性
采用动态电磁场分析方法,研究了以球栅阵列(BGA)封装在卡片上的PC微处理器电源和地电源的电特性。研究了不同类型和不同位置的去耦电容器的效果,以实现低功率和接地阻抗的目标,并且在封装内部没有或不存在谐振。