硬件漏洞评估和渗透测试
关键的外卖
漏洞评估和渗透测试的比较
在你的电子系统漏洞怎么可能发生
了解不同类型的硬件渗透测试
漏洞评估和渗透测试都在确保硬件安全发挥重要作用
所有的系统都有漏洞,包括硬件和软件。作为一个设计师,如果你不知道这些漏洞,你最终可能会作出错误的设计决策,如不匹配组件或错误的一个API的实现。这可能导致你的设计失败过早或导致耗时和昂贵的努力调试和修复。出于这个原因,重要的是在设计过程中做出明智的决定,消除尽可能多的漏洞。这可以通过各种方法,包括脆弱性评估和渗透测试。一般来说,利用这两种方法可以确保你所有的基地都覆盖。
让我们来比较一下漏洞评估和渗透测试和讨论都可以用来抓住和解决问题在你的设计。
漏洞评估和渗透测试
漏洞评估和渗透测试是最常用在软件世界中,但他们也适用于硬件。
一个漏洞评估用于识别安全漏洞在软件网络,系统,或硬件。一旦确定了一个弱点,工程师可以采取适当的措施来解决它。该方法检测和分类系统中的漏洞并使用更多的自动化工具。重要的是要注意,漏洞评估可能错过关键的漏洞的系统;然而,这种方法比渗透测试花费更少的时间和金钱。
渗透测试是故意的,模拟攻击系统的漏洞。该方法测试安全控制的有效性,允许工程师画特定的见解关于系统通过手动干预。错误和缺点的系统可能被检测出来。这种方法比漏洞评估需要更多的时间和金钱。
这些方法有不同的宽度、深度、自动化水平,并要求程度的技能。漏洞评估更广泛的,常常试图发现尽可能多的缺陷。渗透测试模拟一个特定攻击系统上检查环境,利用特定的缺陷和测试防御。
虽然更常见的软件漏洞评估可以使用一组预配置的自动化工具,在许多平台上是相同的。渗透测试需要更多的手工配置,让它深入到系统发现特定的弱点。
漏洞评估
作为一个设计师,重要的是要注意可能出现的硬件系统中的漏洞,并相应地改变你的设计。
不同的部件有不同的温度限制,这意味着两个不同的制造商可能会有不同温度限制同样的组件。出于这个原因,根据您的应用程序,考虑选择组件供应商至少选择结果的一部分功能变化的电路操作环境。
一些敏感组件会损坏静电放电。虽然可以在一定程度上控制分部选择,确保组件间隔适当和正确处理是至关重要的。
一个额外的组件是如何处理的难易程度水分敏感水平(实验室)。组件处理生产过程的任何时候暴露在高湿度在装配过程中,导致潜在的扩张。
PCB组装人员可能会错误地处理组件,导致的错误的组件被运送或装上一个董事会。减轻这些风险,使用高质量的印刷电路板制造商,并有很强的QA能力是有用的。
有不一致的组件所使用的风险当常规组件不可用。出于这个原因,使用固体行业接触的组件供应商有助于消除的风险假冒的组件被使用。
最后,当使用不正确的PCB组件的足迹,印刷电路板接线端子板和组件的脚印可能不匹配。这可能导致组件焊接不当,导致破碎的焊点。确保PCB图书馆部分你使用你的设计是正确的相关组件是至关重要的。
漏洞评估旨在测试板的弹性这些提到的因素。通过自动化流程运行董事会在暴露于波动的温度和湿度变化所需的操作范围内允许工程师洞察其能力。选择最适合的操作环境的部分除了妥善处理可以帮助减轻许多董事会可能的漏洞问题。没有适当的脆弱性评估,你的董事会可能会经历电路故障,可制造性问题,缩短制造周期。
硬件渗透测试
有三个方法渗透测试硬件系统。
- 第一种方法包括外部渗透测试或“黑匣子”渗透测试。一旦授予许可,“黑客”开始从外部系统和模拟从一个未知的威胁的攻击向量。这可能涉及到在特定的ICs使用漏洞或微控制器用于获取敏感信息可能抑制功能的硬件设备。
- 第二种方法是一个内部的渗透测试。黑客从系统内部具有特权的知识。黑客机密信息,复制一个阴险的攻击,更关注系统的控制是如何抓住而不是一个特定的入口点。
- 最后的“灰色的帽子”的方法是一种混合硬件渗透测试。的模拟黑客攻击破坏了系统内部的威胁。本试验旨在帮助工程师理解水平和程度用户可以访问控制系统,造成损害。
如果你有任何问题关于漏洞评估和渗透测试,节奏的PCB设计和分析软件授权团队提供多种选择,以确保设计的完整性和安全性,应对不断变化的威胁。大型电子产品提供商依赖节奏产品优化能力,空间,能源需求为广泛的市场应用。
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