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如何避免PCB组装和组件设计吗

组装PCB与组件

几乎所有人都说生命是短暂的。基于这种智慧的珍珠,我们大多数人匆忙头在很短的时间内完成任务,通常没有适当的尽职调查精度和质量。毫无疑问,这鲁莽往往导致错误本来是可以避免的。

在任务的设计和制造印刷电路板(pcb)这样的错误需要组装和组件设计,这将导致额外的开发时间和额外的成本来构建你的董事会。这些损失可以避免遵循良好的设计制造和组装(DFMA)的指导方针。讨论这些指导方针的实现之前,让我们看看是什么原因导致电路板总成和部件设计。

PCB组装和组件设计的原因

板的制造装配和组件,如果包括制造过程分为两个阶段组成。首先,在你的董事会是身体构造,然后组装,在此期间,你的组件是安全地连接到董事会。有很多问题会发生在这些阶段和与你的组件,这些组件可能需要重新设计。

制造问题

以下问题会导致无法使用的电路板或失速的建筑完全直到重新设计就完成了。

  • 组件之间的最小间距、痕迹和钻孔
  • 缺乏钻孔
  • 焊接掩模间隙侵犯
  • 无关的痕迹
  • 跟踪宽度和铜重量违规
  • 不正确的连接痕迹
  • Non-plated通孔(NPTH)铜距离违反
  • 丝网印刷重叠焊接掩模

组件的问题

你选择的组件及其配合你的PCB布局和物料清单(BOM)的也可以是许多问题的根源,如下所列。

  • 由于缺少组件不可用
  • 组件包和足迹不匹配
  • 组件对水分敏感
  • 组件对温度敏感的

装配的问题

组装PCB制造的最后阶段。因此,可能无法发现的问题在制造期间会出现在这里,如下:

  • 失踪的焊料大坝
  • 组件没有领导
  • 丝网印刷在垫
  • 组件组件间隙侵犯
  • 板边缘间隙侵犯
  • 不够热浮雕
  • 不清楚的参考指标
  • 不清楚销1或极性标记
  • Via-in-pad问题

如何使用DFMA避免PCB组装和组件设计

如上所示,有很多问题,可能导致重新设计你的董事会和半成品。大部分板制造、组件、PCB组装问题列出可以避免遵循规则和指导方针,根据你使用的设备功能和技术合同制造商(CM)。各行各业,这被称为设计制造和组装或DFMA。相同的概念无疑是申请PCB制造;然而,有一些变化,应该理解。

DFMA是什么?

在大多数行业,生产可以描述的两个过程:制造和组装。在制造、部件或子系统,构建和组装期间,它们放在一起或装配成一个更大的单位。因此,当设计了规则,旨在帮助促进生产,它被称为DFMA。

PCB生产略有不同,因为有两个阶段的制造过程。第一阶段是制造,第二个是组装。综合阶段的结果是制造产品:印刷电路板。规则的应用在设计援助制造你的董事会的过程被称为制造或设计DFM。现在,在这些规则指导方针,专门针对组装阶段。这些统称为设计组装(DFA)的指导方针。这些规则和指导方针的包含在您的设计将帮助你避免这些问题会导致印刷电路板和组件设计,智能设计包括DFM和DFA。

设计巧妙的

DFM和DFA是聪明的PCB设计

如何实现DFM和DFA PCB设计吗

实现DFM和DFA到设计流程使您能够创建设计文件,导致最高效的生产你的董事会。等先进的流程,精益生产,他们是至关重要的。最好的手段,利用这个智能设计方法是软件设计方案,允许轻松集成的规则和指导方针,与你合作厘米早期为了获得规范,将引导您的设计。

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