你应该使用什么PCB Antipad尺寸呢?
PCB设计软件做一些有趣的事情,一旦你将通过路由通过一个平面层。周围的路由引擎将自动应用一些间隙通过墙的平面,这间隙可以设置在PCB设计规则。这个间隙,称为antipad,留下一个开放在通过飞机或铜倒。一个很重要的问题的信号完整性和可制造性在PCB antipad应该多大。
通常这不是一个路由规则一个设计师可能会考虑,除非他们做一些非常有意与射频设计、或者是路由微分对需要特定的阻抗。除了这两种情况下,一个设计师可能不改变antipad大小设计规则的默认设置。在这篇文章中,我们将看看当你应该让这种变化,你应该多大antipads PCB在不同的情况下,确保可制造性。
PCB Antipad大小使用哪一个?
一个antipad PCB容易点。当通过路由通过一个平面层或铜倒一些间隙之间需要通过墙和铜。这个地区被称为一个antipad,周围似乎成为一个空白地区通过在PCB布局。在下面的例子中,我们有一些微分对被路由到通过;anti-pad是清晰可见。
Antipads不需要有一个特定的大小,但他们需要有最小大小。有几个因素,可用于飞机大小的antipad层或铜倒地区。antipad大小可以从三种可能的观点。
- 制造的可靠性,应占钻漫步在制造
- 路由密度,特别是如果任何痕迹被路由在铜倒antipad周围地区
- 信号完整性由于寄生电容由antipad周围的铜在铜层
- 非功能性的垫子,这将增加antipad所需的最小大小
作为一个设计师,你的工作是平衡这些相互竞争的目标,以确保你的董事会将可制造的,所需的电气性能。
可制造性
可制造性,antipad直径大小需要至少比垫直径略大。原因与环状的突破发生在钻通孔通过。如果出现突破,antipad太小,电镀过程将导致通过壁板上飞机并创建一个短路。董事会可能通过目视检查,但它会失败电气检查,假设你指定的网作为一个制造检验点。
间距不足镀孔壁和附近的短裤在镀铜创造了一个机会。
一个可能的下限是antipad半径为1毫升大小大于板半径。然而,大多数设计师应该更加保守由于环孔突破钻井过程中可能发生的。如果你占了一个90度环孔突破津贴在ipc - 6012,然后你想要设置的最小antipad半径至少4千大于垫大小,根据钻直径。大钻直径需要大antipads占90度的突破。
路由密度
其他重要的路由方面考虑antipads将如何影响路由密度。在较低的层数板,它是常见的路由铜倒以节省空间。当通过通过铜倒,同样的考虑如果通过一个平面:适用于需要一个antipad通过周围的墙。如果antipad规模更大,那么可能需要一个更小的间隙,为附近的痕迹在同一层铜倒。
如果你不工作HDI设计或高引线数组件,那么你很可能只需要担心当路由路由密度/ BGA的或其他小模数组件。否则,你应该遵循相同的可制造性上面列出的规则;应用足够的间隙,确保短期间如果没有创建环孔电镀是否有突破。
Antipad大小的建议
如果你遵循最佳DFM准则,你将会对你的通过大小的发射台所需的最小环孔足够大。确保允许一些额外的环孔以外的间隙大小,特别是如果有突破。典型的建议设置至少10毫升间隙,如下所示。
典型antipad大小的建议。
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