介绍

建立连续性在单层PCB相对straightforward-simply链接的组件电路一起使用痕迹。在这种背景下,通过只不过是一种隧道垂直地面,完成你的电路。

但是一旦你得到多层pcb,通过更加复杂。管理的不同层板之间的连接成为一个多维物理约束需要平衡的难题EMI / EMC考虑。

如果你想让你的PCB制造,它帮助能够传达你想怎么处理任何给定的通过。在这篇文章中,我们将介绍不同类型的通过,这样你就会有你所需要的灵活性路由自己的多层设计。

通过洞

接一个PCB和面对它走向光明。如果你能看到光透过通过的,你看着一个通孔。最常见的一种通过(甲状旁腺素),包括镀通孔是钻一个洞通过所有层PCB直到你退出另一边。墙上的甲状旁腺素镀有一层薄薄的铜形成导电桶,所有的层都链接在一起。还有non-plated小孔(NPTH)主要用作安装/工具孔装配和/或操作使用。

盲目的通过

如果灯不发光,当你面对你的PCB走向光明,你看着一个盲目的通过。这意味着洞口停在一个内部层板。盲目的通过的外层板连接到一个或多个内部层没有退出的对面。作为印刷电路板设计房地产变得越来越复杂,PCB limited-there没有理由穿透层比你需要为了实现所需的连接。

生产楼,它是更容易钻通孔比创建一个盲目的通过,因为你必须停止正是在一定深度内。这增加了制造业的复杂性体现在盲目的通过和小孔之间的相对成本。

通过埋

有时你需要让两个内部层板之间的连接,但不需要和缺乏空间穿过整个董事会。埋通过连接一个或多个内部层板一起通过一个外层没有退出。最终节省空间,最昂贵的选择在这个名单上。创建一个盲目的通过需要额外的制造步骤之前堆栈和钻内部层添加他们的董事会。这意味着你需要确定你是否真的需要,盲目的通过,或如果它是可行的节约成本盲目的通过或通过洞。

PCB设计的未来:人类发展指数和Microvias

既然您了解了三个主要类型的通过,是时候看看PCB设计的未来:人类发展指数(高密度互连)多氯联苯。小板的需求和更快的信号转化为需要更小的通过。

根据microvia IPC标准,是一个统称为任何通过的长宽比(直径深度)1:1和深度不超过0.25毫米。旧的定义你会看到漂浮在网络上通过直径不到15μm,任何在2013年被淘汰的大小变得更普遍。激光钻井是昂贵的,所以你可能不会用microvias,除非你有一个人类发展指数PCB设计董事会房地产溢价。

你可能会想象,跟踪所有的信号完整性、EMI、物理、热和成本考虑在一个人类发展指数委员会可以非常复杂。幸运的是,EDA软件的发展与进步的PCB技术来帮助设计师所需的所有工具给生活带来他们的设计。看看节奏的PCB设计和分析工具套件今天。