跳转到主要内容

QFN包装尺寸

发布日期
作者OrCAD PCB解决方案

关键的外卖

  • 扁平无铅(QFN)包铅帧用于集成电路连接到印刷电路板。

  • QFN包尺寸设计给一个小的形式因素,提供了一个薄的概要文件。

  • PCB足迹设计应该考虑与QFN包相关的尺寸公差和装配因素。

QFN包装尺寸

PCB足迹需要设计对QFN包尺寸

QFN包通常用于消费、汽车、工业、或权力的应用程序。QFN包是一个受欢迎的包装风格表面装配ICS。包尺寸设计给一个小的形式因素,提供了一个薄的概要文件。PCB脚印应该是设计对QFN包。

QFN包

扁平无铅(QFN)包铅帧用于集成电路连接到印刷电路板。QFN表面装配技术为基础的集成电路,也称为芯片规模包(CSP)。QFN包,导致组装后可以看到甚至感动了。

QFN配置基于行

QFN包可以有single-pin行或者多脚的行。

单行QFNs

接下来的两个过程形成的单列QFN包:

  1. 看到分离过程

在sawn-type QFN技术,这一过程被称为模具数组(地图)用于成型过程。在映射过程中,小部件从一个巨大的箱子。然后sawn-type QFN创建包。

  1. 穿孔分离过程

在punch-type QFN技术,包被塑造成一个模腔设置。穿孔工具用于将模腔。

多个行QFNs

在多行QFNs,铜蚀刻过程用于生产的行数和别针。铜蚀刻过程结束后,一行是用来扣带回行和别针和多行QFN已经可以使用了。

QFN包的类型

还有其他类型的QFN包可用:

  1. 塑料模制QFN -塑料模制QFN由两部分组成:上引线框架和塑料复合化合物。便宜的塑料模制QFNs有些QFN包和使用2到3 GHz频率的范围。

  1. 气腔QFN -有一个空气腔空气腔QFN包。空气腔QFN的部分是铜引线框,塑料或陶瓷盖和塑料成型的身体。操作大约20 - 25 GHz频率可能与空气腔QFN包。

  1. 可与水混合的侧翼QFN -提供了一个高度可与水混合的侧翼QFN反映焊料润湿。视觉检查可以检查如果垫安装在印刷电路板上。

  1. 倒装芯片QFN -在一个倒装芯片QFN包,利用倒装芯片互连。倒装QFN提供短电气路径。

  1. 丝焊QFN -线是用来连接半导体芯片终端PCB跟踪。

QFN包装尺寸

表面安装技术ICs的推荐焊接过程是在PCB印刷锡膏回流后放置组件。安装QFN包使用这种方法时,需要考虑以下因素:

达到增强电,热,董事会层面的性能、QFN的底部垫包需要焊接PCB。通常,热通过合并为适当的散热。

PCB足迹设计应该考虑与QFN包相关的尺寸公差和装配因素。PCB足迹设计、QFN案例或包应该首先被称为轮廓图。指定每个QFN配置与名义包足迹维度。

PCB足迹维度

PCB足迹或安装垫片应大于包设计的维度。中心在PCB板宽度可以是相同的大小QFN包中心垫。外围板长度应该超越包周长尺寸。外围板宽度可以约等于QFN包尺寸。桥接是避免设计PCB周边垫之间的间距小于必需的。提供足够的间隙之间垫的外边界和中心的内部边界外围垫避免短裤。

提供适当的PCB足迹维度对焊接QFN包向董事会至关重要。节奏套件的分析工具可以帮助您设计多氯联苯QFN包。大型电子产品提供商依赖节奏产品优化能力,空间,能源需求为广泛的市场应用。如果你想了解更多关于我们的创新的解决方案,跟我们的专家团队或订阅我们的YouTube频道。

Baidu
map