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PCB厚度

关键的外卖

  • 传统的PCB厚度的诞生。

  • 从基地构建董事会材料如何影响厚度和其他参数。

  • PCB厚度的长宽比的影响以及如何减轻这种在人类发展指数的设计。

PCB厚度

PCB厚度取决于工作的需求,但也可能落入常见变异。

63毫升/ 1.57毫米的共同PCB厚度是一个惯例,不是标准;没有特定原因的发生(尽管一个特定的分层盘旋飞行可能实现最好的结果从一个板厚度)。设计师和制造商仅仅解决了在PCB厚度的最令人愉快的接触点。

这种常见的PCB厚度追溯它的起源一个看似意外的来源:胶合板。发病的晶体管的电子时代,工程师将设计proto-PCBs使用薄合成塑料的单层胶合板、测量厚度的1/16”,或62.5密耳。因为它只是一个惯例,PCB厚度能够并且已经发生显著的变化取决于董事会的需要。

比较印刷电路板厚度、材料、和分层盘旋飞行

刚性

Flex

Rigid-flex

常见的厚度

0.2 - -6.1毫米

0.4 - -1.8毫米

0.2 - -0.4毫米

最大层数*

50

16

6

底物

FR4(玻璃纤维与环氧树脂)

聚酰亚胺

FR4 /聚酰亚胺/聚酯(PET)

*将取决于制造商的能力

多氯联苯的材料构建块

电子的形式因素正在迅速改变。一方面,消费者需求更薄、更轻的设备可移植性。另一方面,人类发展指数设计的功能和性能需要额外的层增加信号路由。换句话说,普通63毫升/ PCB厚度1.57毫米,同时仍然无处不在,变得不太常见的设备变得更加专业。

重要的是要理解,PCB厚度应该首先为董事会和最终设计的目的。薄板配置文件撞到63毫升/ 1.57毫米需要额外的材料成本,然而,这可能是一个要求与63毫升边缘连接器。没有这个约束或其他常见的边缘连接器变异(例如,93毫升/ 2.36毫米),板厚度应坚持最小厚度满足所有必要的机电条件。

PCB厚度介质的直接功能需求和董事会的物理设计。与工程师和制造商交谈后,设计师想要开始与董事会层分层盘旋飞行。在这里,设计师将使用一个领域解决的物理参数来确定不同的目标阻抗导体。根据产品的发展阶段,布局设计者决定董事会厚度可能有额外的纬度。然而,更有可能是设计文档已经喊出的绝对厚度。布置的任务是创建一个平衡与给定的约束层分层盘旋飞行。

板厚度取决于董事会的核心建筑元素:

  • 铜包层-半固化片表铜衬托双方保税。也称为核心设计PCB的分层盘旋飞行时,这种材料提供了一种介质夹在两个电层信号路由或平面设计。
  • 半固化片,半固化片仅可用于增加板的厚度没有电层添加到布局设计过程。这有几个影响像减少板的层间电容,同时增加面积更大的回路的电感(反之亦然)。额外的因素,如最小厚度,以避免高压电子介质击穿,也可以考虑。
  • 铜箔。核心分配两个相邻电层特定的层数可能只需要一层顶部和底部放置。铜箔相反可以连着半固化片单面层压板。箔的厚度也取决于电流和热性能:厚铜可以更有效地把大电流(特别是在直流/低频)以及更多的热量消散。

通过可靠性PCB厚度如何影响吗

通过和其他镀通孔的完整性(甲状旁腺素)板厚度密切相关。当董事会增加z轴,通孔的最小直径孔增加。洞的长宽比与测量其直径、深度和甲状旁腺素应该表现出一个方面的比例10:1(有时少高可靠性的目的)。镀通孔的问题由于机制:漏洞与不足方面比率将镀铜集中向孔开口用更少的材料沉积在垂直的中心孔。这个电镀会导致不平衡由于CTE热衰竭通过桶之间的不匹配和周围的物质,形成高压区域。

对于设计师来说,长宽比意味着一件事:路由更少的空间。在人类发展指数的设计,这是行不通的。交谈后的制作者,设计师可能需要考虑交替标准通孔通过满足路由不牺牲工艺性和可靠性。以1:1比例和10毫升深度,microvias是一个优秀的解决方案在人类发展指数通过制造标准造成的问题。而不是钻井的整个宽度,microvias是controlled-depth钻两层之间有选择性地钻。

跨越的宽度,microvias可以连续放置:

  • 堆放,Microvias上放置一个另一个(即。,他们的x -和坐标不改变)。这是类似于一个标准的通孔通过。
  • 交错,的x -和坐标same-net microvias不是固定的。设计者可以将microvias平面上任何地方提供了一个跟踪或另一个铜的特性是连接它们。

虽然在路由交错microvias允许更大的灵活性,信号完整性可以忍受再返回路径。另外,堆放microvias节省更多的空间,但也更难以伪造和不可靠。任何microvia结构将大大复杂的制造过程,大量成本蛇,但他们可以为厚HDI董事会提供无与伦比的小型化。

节奏可以看到你通过PCB设计的厚

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