IPC标准公差的影响
关键的外卖
IPC PCB类是如何由制造公差。
产生的相互作用、可靠性和成本的PCB制造。
额外的点在产品设计公差依从性是关键。
视觉检测的主要方法之一的IPC标准公差
制造业落入一些偏差将像素级特性转化为实际产品。这是可以预料到的:无论多么先进的技术,生产设备只能生产的运行机制并没有进一步确定其精度。说,许多设备不需要构建性能最高的制造规范,因为不能抵消成本的上升为一个特定的市场价位。PCB工业的IPC标准公差援助设计师和制造商通过设置最低可接受性的生产流程。
样品的加工公差(来自ipc - a - 600)可接受性标准
集团 |
缺陷/功能 |
类1 |
二班 |
3班 |
| 板边 | 缺口 | 轻伤不延长超过50%板的边缘的距离最接近或大于导体2.5毫米/ ~ 98毫升,无论 | ||
| 晕圈 | 渗透的光晕并不减少影响板边缘的距离超过最接近的导电模式50%或者超过2.5毫米/ ~ 98毫升,无论 | |||
| 基材 | 空洞 | 空隙率不超过0.8毫米/ ~ 31千 | ||
| 焊料涂层 | 去湿 | 在15%或少焊土地区域 | 在5%或少焊土地区域 | |
| 孔 | 镀铜 | 马克斯3空/洞。10%或少孔的空洞。一个空白10%或少孔的长度 | 马克斯1空/洞。5%或少孔的空洞。一个空白5%或少孔的长度 | 没有一个 |
| 面漆 | 马克斯5空/洞。15%或少孔的空洞。一个空白10%或少孔的长度 | 马克斯3空/洞。10%或少孔的空洞。一个空白10%或少孔的长度 | 马克斯1空/洞。5%或少孔的空洞。一个空白5%或少孔的长度 | |
| 联系人 | 关键领域 | 坑、凹陷或萧条不超过0.15毫米/ ~ 6毫升在最长的维度,马克斯3每接触缺陷,出现在30%或更少的接触 | ||
| 表面镀差距/重叠 | 镀铜或重叠不超过公开2.5毫米/ ~ 98毫升 | 镀铜或重叠不超过公开1.25毫米/ ~ 49个千 | 镀铜或重叠不超过公开0.8毫米/ ~ 31千 | |
| 阻焊 | 导体,导体登记 | 入侵是只有一侧的土地模式和不超过0.05毫米/ ~ 2毫升(距1.25毫米或更多)0.025毫米/ ~ 1毫升(距小于1.25毫米) | ||
| 起泡/分层 | 没有连接的连接器 | 马克斯2每一方,0.25毫米/ ~ 10毫升在任何尺寸最大长度 | ||
| 模式 | 导体宽度 | 结合处理或缺陷不能减少导体宽度超过30% | 结合处理或缺陷不能减少导体宽度超过20% | |
| 导体间距 | 结合处理或缺陷不能减少导体间距超过30% | 结合处理或缺陷不能减少导体间距超过20% | ||
| 平面性 | 弓和扭曲 | 弓和扭不超过0.75%程序集包含表面挂载设备,不超过1.5%在所有其他情况下 | ||
| 介质 | 层压板的空洞 | 空隙率不大于0.15毫米/ ~ 6毫升在不违反最低绝缘间距 | 空隙率不大于0.08毫米/ ~ 3毫升在不违反最低绝缘间距 | |
| Etchback | 之间的0.005毫米~ 0.2密耳和0.08毫米/ ~ 3毫升 | |||
| 负etchback | 不到0.025毫米/ ~ 1毫升 | 不到0.013毫米~ 0.5密耳 | ||
| 涂片删除 | Etchback不超过0.025毫米/ ~ 1毫升 | |||
| 金属的飞机 | 未指明的挫折在最低0.1毫米/ ~ 40毫升 | |||
| Layer-layer间距 | 未指明的介质厚度最小0.09毫米~ 3.5密耳 | |||
| 甲状旁腺素 | 内部环孔 | 孔允许突破提供它不违反最小导体宽度 | 至少环形圈0.025毫米/ ~ 1毫升 | |
| 垫表面毛细作用 | 最大的125µm / ~ 4300µin | 最大的100µm / ~ 3900µin | 最大的80µm / ~ 3200µin | |
| 通过填充盲/埋 | 没有填充材料 | 至少60% | ||
| Flex / rigid-flex | Coverlay | 从导体在任何方向,应该不大于分离0.8毫米x 0.8毫米/ ~ 31日千x ~ 31千而不是在1毫米/ ~ 39千板的边缘。3中分离25毫米x 25毫米/ 980 ~ 980毫升x ~千区域。只不过是分离25%导线的间距 | ||
| 胶粘剂中国(土地) | 至少240°焊环孔的土地 | 至少270°的0.05毫米/ ~ 2毫升焊环孔的土地 | 360°的0.05毫米/ ~ 2毫升焊环孔的土地 | |
| 胶粘剂中国(箔) | 最大0.5毫米/ ~ 20毫升(箔厚度> 70µm)或0.3毫米/ ~ 12毫升(箔厚度不大于70年µm) | 最大0.2毫米/ ~ 8毫升(箔厚度> 70µm)或0.4毫米/ ~ 16毫升(箔厚度不大于70年µm) | ||
| 毛细作用/迁移层掩护下 | 自由裁量权的制造商和供应商 | 延长不超过0.5毫米/ ~ 20毫升 | 延长不超过0.3毫米/ ~ 12毫升 | |
| 强化评价 | 孔隙或裂缝rigid-flex面积不大于0.15毫米/ ~ 6毫升 | 孔隙或裂缝rigid-flex面积不大于刚性材料0.08毫米/ ~ 3毫升。孔隙或裂缝flex rigid-flex面积不大于材料0.5毫米/ ~ 20毫升 | ||
| 金属芯 | 芯导线间距 | 最低的0.1毫米/ ~ 4毫升 | ||
| 绝缘的裂缝 | 结合处理或缺陷之间的间距不得减少导电表面以下100µm / ~ 3900µin。不得超过的组合处理或缺陷75µm / ~ 3000µin从甲状旁腺素填进洞 | |||
IPC类:简单1、2、3
任何提及IPC质量标准必须涉及的类。如上表所示,要求董事会类之间的差异:对缺陷和过程方差是总体至少要求类1和3班的最严格的。不是每个条件变得更加严格与类名称,增加一些可接受性标准是一个简单的二进制检查不管类特别过分的制造缺陷。这些类是分给制造困难所需要的最终产品:
1级电子或电子显示设备,需要最基本的标准批准。这类设备是针对消费类电子产品以及计算机和外围设备提供支持。1级设备通常视为高度一次性通过终端用户,随着技术进步保持低成本,导致快速折旧。作为强调的有更少的不间断函数板,更多的缺陷和生产错误是允许保持高产量。
二班电子或电子专用服务用于应用程序,中断服务应该最小化。这些可以包括设备和设备用于通信或业务设置停机用户和运营商代表一个重大损失。在制造业方面,二班多氯联苯要求更高的识别检验和测试,所以接受的董事会从生产运行更少。
3班电子或高可靠性的电子产品有严格的生产标准,但有充分的理由:中断服务为用户可以立即危害,如在医学或航空航天应用。而停机时间在课堂上应该阻止2电子,它必须在课堂上缺席3电子产品。自设备的可靠性是关键,3班设备报废率最高的IPC类、令人沮丧的产量和增加成本。
重要的是要注意,IPC分类涵盖了裸板和组装。即满足3班的裸板标准和后续装配符合只有1级标准的将整体标记一个类1的加工。因此,有一个双重的激励制造商:
测试之前和之后的流程,消除板不坚持有针对性的IPC类最早可能在生产,以避免投入额外资源(劳动力、材料、能源、时间等)向破产。
保持设备维护良好,技术人员训练有素,验证过程的结果,确保下游制造步骤不否定董事会通过的标准。
在设计层面上,可以使用一个全面的设计布局规则集来维持符合制造技术和有针对性的IPC类。
在设计维护IPC标准公差
设计规则作为中间人的布局和生产,代理消除包含unproducible特性(或功能,将大大增加成本和降低收益率),同时最大化的自由设计师。之前的布局、工程设计师和制造想要达成一致的一组设计规则拥抱设计制造(DFM)框架。DFM的一阶业务将集中在定义导线宽度/间距的分层盘旋飞行目标阻抗值,并对通孔板的厚度方面比率。前将依靠强大的领域解决确定导线设置,根据周围的介质层和距离的参考平面,而董事会宽度将钻大小能加工成形的下限。
宽容也出现在其他领域的设计。IPC规格之外,董事会可能会背叛其设计意图布局不遵守或传达信息精确设定的工程师:
设计文档-确保测量用于板布局提供文档中所看到的一样的分辨率。更高的精度可能招致更大的制造成本,而低精度将会影响真正的位置和整体质量。
在上网- - - - - -特别是当竞争密集的组装,很容易撞组件或功能使额外的房间。离网执行随意,这可以移动组件。这可以把制造处于劣势:一些补偿制造公差设计规则特性,而真正的离网的定位组件结合可接受的偏差由于流程只能导致董事会通过规则检查失败检查。
加强与多阶段的vlsi设计流程同步
IPC标准公差设计的布局质量保证制造商,最少的时间花在修改和重新启动生产。许多产品开发阶段可能放松DFM原则几个有效的原因,但是布局设计者想要确保董事会将制造业,特别是高很多,设计制造的技术局限。综合约束管理器,一个节奏的PCB设计和分析工具,支持用户提供可定制的DFM和完全集成OrCAD PCB设计者(和其他节奏软件)为便于可操作性。
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