什么是焊桥?

2022年12月21日

关键的外卖

焊锡桥的功能。
焊锡桥是如何形成的。
防止焊桥的注意事项和提示。

由焊桥连接的两个焊盘

烙铁的正上方是焊锡桥。注意两个焊盘之间的焊料。

什么是焊桥?以下是你需要知道的

如果你想知道焊桥是什么-不要再看了，我们有答案!焊料桥接是指在两个或多个焊盘之间过量使用焊料形成的“桥接”。焊锡桥处于开启状态PCB顶部的阻焊板，导致垫在不经意间成为电和热连接。

虽然其他焊接问题通常可以明显发现(例如墓碑)，但微观焊锡桥可能更难发现。未被检测到的焊锡桥可能导致短路，痕迹或组件烧毁，或一般电路故障，这取决于两个连接的节点及其设计。也就是说，一些设计师可能会故意使用焊桥来制造或破坏带有紧密间隔焊盘的临时电路选项。

焊锡桥是如何形成的

一般来说，阻焊层的工作是防止焊料被过度应用。在制造过程中，PCB上添加了防焊锡涂层，以保护PCB上不应该有焊锡的区域。例如，TSOP封装型IC的两个引脚之间可能有一个阻焊罩，这样当应用焊料时，它只会应用到焊盘上。

由于焊盘在制造和组装过程中被非导电屏蔽焊隙隔开，引线被焊接到焊盘上，足够数量的焊料在焊盘上形成一个角。然而，有时焊料过量会桥接铜的缝隙，连接两个垫片。

当焊料回流时，它有很大的表面张力，导致焊料球起来并抓住东西。任何破坏这一趋势的事情都可能导致桥接，包括:

糟糕的锡膏模板
安置登记不足
凌乱的装配线
笨拙的返工技术人员

其他可能导致焊料桥接的因素包括SMT焊盘上的焊料太多，模具和板之间的密封不良在打印过程中，或焊盘相对于它们之间的间隙过大。此外，不精确放置的元件或太大的衬垫尺寸与元件的铅比可能导致过量的焊料应用和桥接形成。

带有焊接通孔元件的PCB板的底面。注意靠近烙铁的两个焊盘之间的小间隙——没有焊桥!

防止焊锡桥

没有办法保证电路板没有焊接桥，但是，下面的预防措施可以帮助降低它们形成的风险。

通孔零件使用正确的引线长度。过长引线的通孔组件会导致焊料桥接。正确的长度取决于PCB厚度，组件尺寸和焊接应用类型(选择性，波峰等)。考虑与您的装配厂联系任何预定义的规格。
对通孔零件使用正确的孔尺寸和衬垫直径。正如我们已经讨论过的，表面衬垫过大，甚至是环形尺寸，会减小导体之间的间隙。利用数据表来确保正确的通镀孔和焊盘是必不可少的。
确保正确使用阻焊罩。焊料本身就不想粘附在焊接掩模，因此应应用于除组件引线周围的任何地方。没有阻焊，特别是在引脚和小间隙之间，将产生焊桥风险。
利用pcb上的基准。基准是用于自动机器的精确标记，以对齐您的板的每个部分的位置。如果操作正确，机器将能够更容易地对准和准确地放置组件。国际奥委会建议在对角打两个记号，在另一个角打第三个记号。不准确地放置这些将导致放置错误部件的风险更高。
与可靠的PCB装配厂合作。焊锡桥的大多数原因发生在装配过程中，因此与知道自己在做什么的制造商合作是必不可少的。有一个开放的沟通渠道来解决问题，了解组装过程将有助于更好的设计。
验证你的焊膜解除情况。这个浮雕本质上是阻焊板的负片，通常是围绕SMD、通孔焊盘、测试点、过孔和任何其他导电材料的轮廓。许多PCB设计应用程序将允许您手动检查该区域。
在密集区域使用焊锡罩定义的焊盘。有时，焊盘之间可能没有足够的空间来放置完整的阻焊坝(包括屏障和阻焊卸除)，例如在使用BGA或LGA组件时。在这种情况下，使用焊锡屏蔽定义的焊盘，该焊盘具有与其保护的铜焊盘相同大小的焊锡屏蔽浮雕。如果你确实使用这种方法，建议给制造商留下一个说明，不要使用标准掩模间隙。
验证焊料回流剖面，由于液态焊料倾向于流向温度较高的区域。分析和修改焊料剖面有助于减少特定部位的不希望的焊料堆积。
其他小技巧包括执行设计规则检查，以确定可以将阻焊应用最小化的位置，在焊盘之间保持至少2密尔的阻焊坝，使用后清洁模板，并确保在制备锡膏时不混合新旧助焊剂。