制造中PCB设计因素的成本量优化分析
关键的外卖
用于成本量分析的组件定价。
用于优化成本量分析的额外PCB设计技巧。
其他影响PCB成本的制造选择。
在电子设备的设计和生产中，创造一种也能以成本效益的速度生产的设备是至关重要的。换句话说，为了让你生产的设备盈利，它必须超过总收入等于总成本的点。说起来容易做起来难;如果没有考虑到，你的PCB制造成本很快就会失控。因此，在制造过程中进行成本量分析以更好地了解您的预期利润是很重要的。在这篇文章中，我们将讨论在制造过程中进行成本量分析时必须考虑的因素，以及一些最小化成本的技巧。
成本量分析中的部件价格
一般来说，有与组件相关的三个定价模型．首先是书本价格，由零部件分销商支付给制造商。第二种是破碎价格，通常用于大批量销售，制造商允许你“打破”分销商已经支付的图书成本。最终定价模型是直接价格，它用于大批量订单，制造商直接向客户销售，而不使用分销商。
订购的组件越多，每个组件的账面价格就越低，从而可以节省成本。出于这个原因，在订购之前估计你计划生产和销售多少板，除了更清楚每个组件的价格外，还可以让你更好地了解所需的组件数量。
此外，如果可以商定一个破价，这可能会进一步降低成本，因为组件制造商更有可能出于以下几个原因打破他们的账面价格:
- 生产是在特定的地理区域进行的，供应商可能更倾向于在更具价格竞争力的地区打破账面价格，并通过具有竞争力的价格进入市场。
- 人造板处于技术的最前沿。成为最新技术的零部件供应商可以让零部件制造商获得更多关注，从而获得竞争优势。
你如何选择设计你的PCB(组件，板质量，和更多)将有助于你的最终板的成本
优化成本量分析的制造考虑因素
通过对制造和制造过程进行成本量分析，您可能会发现降低成本的方法把电路板推向市场。以下是您在制造周期中进行彻底的成本量分析时可以使用的各种板选项。
一般来说，制造业的三个主要方面是:
- 电路板制造和制造过程所需的周转时间。
- 板的质量，包括结构的完整性，组件材料的质量，组件足迹对齐工艺的精度，使用的焊接工艺，和单板可靠性．
- 工艺质量，包括生产的良率。
仔细观察制造成本，它们取决于几个因素。考虑这些因素以及它们对你的设计有多重要，可以节省成本。制造因素包括使用刚性、挠性或刚性-挠性板，每层互连(ELIC)的合并，高密度互连(HDI)的使用，以及PCB堆叠层的数量。按照最高成本和交货时间的顺序，这些功能的顺序如下:ELIC(最高)，多层，HDI和混合结构(最低)。一般来说，更复杂的制造类型与更长的周转时间和成本有关。
在使用特定的组件和封装类型时，无论您使用SOIC、QFP、TQFN、无铅、通孔、BGAs、LGAs、倒装芯片和/或csp，在成本和交货时间方面都没有太大的差异。唯一的例外可能是，与SMD组件相比，一些通孔组件和特定的高引脚组件(如bga和lga)可能更难制造。
在组装smt方面，无铅工艺、含铅工艺和无清洁工艺具有类似的低成本和交货时间。清洗工艺和清洗所有组件的通孔工艺的成本可能略高。
影响PCB组装成本的其他因素
生产过程中的各种其他因素可能会影响成本量:
组件的放置位置(顶层或双面组件)。
所需的工艺，如SMT挑选和放置，波峰焊，自动光学检查(AOI)， x射线，和/或选择性焊接。
数量和批次大小，包括镶板。
特定的涂层要求，包括医疗或军事，喷涂或刷，覆盖公差，以及是否使用隔离区。
任何额外的测试要求，如开机测试，功能测试、在线测试和热循环。
在最终确定PCB设计之前，应该考虑所有这些因素。通过这种方法，您的设计团队将在您的电路板开始生产之前对必要的制造要求有一个全面的了解。与您的制造商密切合作，以验证生产成本以及您的预期销量和价格点，这应该是董事会成本量分析的一部分。
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