第一节- PCB设计:分层盘旋飞行gydF4y2Ba
这是第一部分gydF4y2Ba返校系列的PCB设计者和那些可能想多了解一些。gydF4y2Ba
内容gydF4y2Ba
PCB分层盘旋飞行gydF4y2Ba
首先要了解印刷电路板是层叠。互层的层叠是由导体和电介质材料。大多数多氯联苯依赖介质材料组成的链的玻璃编织成树脂材料。玻璃树脂具有绝缘性能就像在国内使用的玻璃纤维绝缘材料。而主绝缘使用纤维之间的空气,层叠使用某些类型的树脂和不同成分的玻璃和其他材料,如芳纶纸。gydF4y2Ba
就像服装工业织棉或合成材料以不同的方式,PCB行业也存在这样的问题。树脂的性质和方法编织的爆发成所谓的gydF4y2Ba削减表gydF4y2BaIPC。(1)他们有两个主要的文档与刚性层叠相关材料;ipc - 4101为典型材料和ipc - 4103高速/高频材料。灵活的材料归类在ipc - 4102和高密度互连材料覆盖了ipc - 4104。gydF4y2Ba
呼唤这些材料是制造图纸的一部分笔记。最著名的PCB材料gydF4y2BaFR4gydF4y2Ba。如果你想要有一个明确的注意,避免这样的商业条款和坚持这样的具体条款。层压板和半固化片材料应当依照IPC-4101/126编织e玻璃/环氧树脂。有关详细信息,请参阅层叠图。gydF4y2Ba
以这种方式建立一套介电材料包括等因素的最大操作温度和热膨胀系数。gydF4y2Ba
图1所示。图片来源:EPEC - PCB材料编目的基本细节各种IPC削减表。gydF4y2Ba
调用这些属性分别是一个自我感觉良好的事情。材料将会减少有害物质(RoHS)规则或它不会。削减表覆盖。gydF4y2Ba
这句话来自国防项目。在另一个宇宙的参考设计或全球采购委员会,单词“或同等”会削减表的名称。在这一点上,拼出的属性变得有用,特别是TgydF4y2BaggydF4y2Ba最小和RoHS要求。gydF4y2Ba
工厂商店在其他国家将使用本地采购材料是相似的,但可能不符合高温无铅要求处理或可能含有的陈词滥调禁止大规模生产在欧洲。层叠将进一步描述在一个图,所有的电介质层厚度的细节,铜、焊接掩模,甚至必要时墨水。gydF4y2Ba
复合材料有两种基本形式。核心材料是一个充分发育的表和一个治愈的介电层夹在两层铜。半固化片基本上是一张与未硫化的铜层树脂/纤维像胶水。一个gydF4y2BaPCB层叠gydF4y2Ba是围绕着一个核心的半固化片层。gydF4y2Ba
高layer-count层叠可能有多个核心和半固化片层用于组合它们。变化几乎是无限的。猜测上篮,你的供应商的材料是要用24-layer董事会就像中了彩票。甚至培育出董事会可以叠加一千种不同的方式。任何超过两层意味着我将推迟为实际的材料供应商。gydF4y2Ba
挠性印制电路时,一大堆的可能性是在玩。除了聚酰亚胺基材和铜,有指定的附加镀铜。从那里,粘合剂和coverlay补充道。组件和边缘连接器居住,有额外的招更多的胶粘剂和加强剂组件以及组件的焊接掩模和墨水。gydF4y2Ba
弯曲并rigid-flexes通常由层叠的杰出的变化从一个位置到另一个地方。所有这些部分应该上指定的工厂图纸和一个单独的层叠图可用于每个区域。也可以以表格的形式处理。将会有至少两个区域,更取决于挠性印制电路的性质。我们将进入这些属性以及弯曲区域和其他另一章中设计规则。gydF4y2Ba
单层板gydF4y2Ba
最主要的区别一个层叠的层数是铜。虽然每一个印刷电路板有顶部和底部的一面,多氯联苯,被认为是一个有很多层。所有的电路都位于主要的一面。(2)gydF4y2Ba
单层板的痕迹,交叉处理路由跟踪一个电阻器而另一跟踪十字架垫之间的电阻。另一个选择是绕着或被创造性的位置。单层板一定会是简单的电路。很多制造商制造这种类型的PCB的车库。单层flex通常用作一个定制的扁平电缆。gydF4y2Ba
层叠图将显示总厚度以及铜的“重量”。这是一个印刷电路的特殊性,我们指的是铜的厚度作为一个重量。如果我们把一盎司的铜和滚平,它覆盖一平方英尺,那么铜厚0.0014英寸。这是盎司铜。gydF4y2Ba
铜的重量可以更少或更多我们可以工作在每盎司或多盎司的分数更高的流量。注意,细线将需要可生产的薄铜。1/2盎司铜是传统但不太细致腐蚀内部层。一盎司是正常的但是他们从1/2盎司,外层板。gydF4y2Ba
随着fab-shop添加外层镀,他们也电镀表面的孔。他们之前做这个盘子举蚀刻电路模式的外层。这就是为什么外层将最小跟踪宽度和空气隙大于内部层。通过PCB建设的重要组成部分,将在另一个章。他们是这里介绍我们可以继续多层电路板。gydF4y2Ba
电脑板和多层层叠呢?gydF4y2Ba
一个两层板将蚀刻电路模式双方。这使它更容易处理过的信号。也是我们的起点通常考虑制造使用通过镀通孔和更大的组件。gydF4y2Ba
经过精心布置和路由,可以支持区域的阻抗控制。在这种情况下,二次侧的PCB主要是地平面几痕迹或局部动力飞机混合在一起。这个想法是为了保持在任何高速或高频线路地平面。gydF4y2Ba
图2。图片来源:作者Chromecast——一个早期版本,我的工作是减少从8 - 6层数。这是一个完整的返工,但产品销售必要的投资。gydF4y2Ba
密度增加时,古老的但是董事会发挥作用了。一个典型的基础课董事会将0.062英寸厚度相对较厚层2和3之间的核心。在许多情况下,第二层是一个完整的地平面和第三层是一个权力飞机或飞机和信号的混合物。分配一些地平面层三的原因是如果有任何控制阻抗在第四层使用。gydF4y2Ba
研究生院区gydF4y2Ba
设计师的主要原因最终使用超过四层与电路密度。一些组件包将需要更多的层成功扇出芯片。一些设备将需要更多的额外层权力领域,甚至冗余层相同的电压。优化layer-count从设备与集成的最高水平。孤立的痕迹和保护受害者需要更多的层,以避免相声痕迹。gydF4y2Ba
正如我提到的,潜在层叠的数量是无止境的。铜可以用额外的厚度不同层上使用高电流。一个好的层叠是平衡的标志。从中央核心介电层,各层应该是一个镜像中心,中心的工作。gydF4y2Ba
所有多层刚性板将具有偶数个层。可以有多个核心在PCB层叠和每个金属两边。半固化片层添加时,他们总是双方的平等分配的核心添加了一层铜每层半固化片。如果供应商试图添加一层没有另一边一个,层叠的不平衡,容易弯曲。gydF4y2Ba
图3。图片来源:作者——这将被称为3-N-3层叠表示三个连续纹理周期和N层数为最初的纹理。在这种情况下,N = 4。纹理需要时间和使用新闻是一件昂贵的设备。一个通孔板使用一个纹理周期而一个人类发展指数委员会将使用一个额外的周期micro-vias的每一层。这是一个布局优势,是有代价的。gydF4y2Ba
捕获所有的数据可以是乏味的,尤其是如果你最终将测量的数据从一个单位到另一个地方。在层叠之外,还有线宽度的问题,气隙控制阻抗要求。减少潜在的错误的一个方法是问问你的供应商分享层叠的ipc - 2581数据。我不知道所有的适应型工具但那些我知道将进口无缝的数据。在任何情况下,与供应商合作。不要在家里尝试这些!gydF4y2Ba
与此同时,它是常见的gydF4y2Barigid-flex层叠gydF4y2Ba几何使用一到三层为核心的柔性材料。刚性层构建flex层上方和下方。三层弹性材料的工作以及flex电路可以有内层网格的地面上痕迹外两层。这些就会突出三层的刚性部分与另一个刚性部分添加到突出的结束。灵活性比EMI / EMC更重要时,flex的单层材料是另一种可能性。我们将更详细地研究挠性印制电路。gydF4y2Ba
(1)什么gydF4y2BaIPCgydF4y2Ba的意思吗?它曾经代表学院印刷电路但他们扩大范围,同时保留首字母缩写。IPC是一个贸易集团,集和文件的行业标准。在给定主题相关信息很难找到许多出版物之一。我将提到一些文件同时知识提炼成一个可接受的形式。gydF4y2Ba
(2)我们用于调用方组件。中小学已经取代了顶部和底部。主要指的是与大多数或所有的组件。二次显示更少或没有组件。第一面并不总是面临的产品。定义的方向一般是物理设计团队以及董事会大纲和互联。gydF4y2Ba
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