第三节- PCB设计:PCB轮廓(板和面板)
这是第三个部分返校系列的PCB设计者和那些可能想多了解一些。
内容
PCB概述:董事会和面板
之前您可以把虚拟组件在黑板上,你需要一个虚拟的董事会。除了描述外部限制的PCB,轮廓图将覆盖几件事情。预计连接器位置,安装孔,keep-outs机械硬件热管和射频盾牌。
当你得到一个新的外形图,做一个彻底的评估是值得的。可能有一个领域的PCB过于限制。表达你的关心你等待的时间越长就越不可能是会有回旋的余地。一旦联系饲料董事会拟定,也许太晚了旋转连接器或移动一个安装孔。
出人头地的公差问题
如果轮廓图包括高精度位置公差,厚度、平整度,或单边公差,这将需要运行所有这些过去的制造厂商(s)。很多组件供应商把不切实际的公差数据表。机械工程师或图书管理员会倾向于通过这些公差。
作为专家,由你确认紧公差可以在批量生产。从我的经验,最常见的要求不能得到满足是有关PCB厚度。两层PCB制造的陶瓷材料有机会拿着紧厚度公差。多层木板制成的玻璃,树脂以及各种镀铜和涂料层通常会举行公称厚度的10%。
一厢情愿的想法在产品设计想要一个更好的处理这个变量。控制Z-stack就好了但PCB不像一块铝。像海绵一样介电呼吸的水分。扩张和收缩与温度。即使供应商“检查”通过丢弃所有的面板厚度不满足公差,不能保证它不会进入一个改变状态。
在某种程度上,这也适用于弯曲。我有信心在这个声明中,机械工程师可能不愿相信。你可以走这条路你自己。要做的是把最后的仲裁员。工厂店只是一个电话或电子邮件。你还会从销售团队“唯唯诺诺的回答问规划师或凸轮工程师。如果你不知道他们,要求参观工厂,了解他们。如果他们太遥远,你可能最终做一些网络质朴的真理。
组装Sub-Panels——使制造业的空间
当你联系供应商对新大纲标准,这将是一个好时机拉刀组装sub-panels的主题。边缘连接器必须考虑到sub-panel以便他们可以放置没有depanelizing个人董事会。折断的标签,允许删除大会可能侵入到董事会。知道他们会允许你来适应他们。最后可能是最糟糕的时间谈判细节可能早已经解决了。惊喜,越少越好。
为最简单的轮廓,它可能会自己设计组装sub-panel。一个这样的情况可能当大纲是长方形或正方形。往往是那些没有轮廓图或其他机械工程的支持。使用V-score槽消除了需要计算多少折断标签就足够了。
图1所示。图片来源:作者——一个矩形PCB与V-score panelized凹槽可以手工depanized不必要的部分可以马上。
设计sub-panel内部,你需要知道组装机器的上下大小限制。有一些受欢迎的大小工具你想使用的漏洞。rails支持董事会的最小宽度。我犹豫地把实际数字这些特性,因为没有两个组装房屋是一样的,他们通常随着时间的推移变得更好。
根据外形图的格式,你可以解释一些事情。第一天,难得看到一个完整的画。更有可能的输入是一个文件,您可以导入和也许PCB在本土的一个屏幕快照的栖息地。
研究生院区
用于数据传输的层并不总是有意义。例如,组件遮挡区域通常是用来表示功能像一个连接器的位置。没有去那里,除了部分!这是一个循环你要密切与物理设计。他们的软件支持一组特定的层,可能不是最优的,特别是对于flex电路有额外的层考虑。
距离边缘的PCB铜的特性是一个重要因素。目前200 - 250微米的典型。我散步在PCB设计会议,问每个工厂店最激进的董事会edge-to-copper间隙是可能的。先进的供应商中常见的答案是127微米。
我需要一些更极端。没有许多制造商那些愿意使用激光形成多氯联苯的边缘。谁能坚持最高的PCB厚度为400微米。有一个常见的问题与碳存款边缘。这些都是一些毛茸茸的董事会和一个重要的成本动因。的部分原因70000美元的价格标签的旗舰产品是董事会的数量必须用激光。
图2。图片来源:作者——大纲的制作者可能是最具挑战性的方面。没有小凹槽,这six-layer板价格的一半。
金属和板边缘之间的差距在两个方面可以减少到零。最明显的是包装边缘周围的电镀。另一个原因是所谓的槽形通过。雉堞墙是大于一个典型的通过,将钻板在板的边缘轮廓是路由。剩下的是一个可以用来连接half-via内部层和外层。
图3。图片来源:作者——子面板是必要的奇怪形状的多氯联苯和任何时候组件是接近董事会的边缘。
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