什么导致了BGA相声吗?

关键的外卖

• BGA包都很紧凑的尺寸和销密度高。

• 信号串扰的类型,结果从BGA球安排和misassignment包叫做BGA相声。

• BGA相声依赖于积极的信号和受害者的位置信号球阵列排列。

低串扰BGA减少BGA相声的安排是至关重要的

集成电路的集成是呈几何级数增长水平与许多盖茨和别针。幸运的是,球栅阵列(BGA)包的发展使得这些芯片更可靠的,健壮的,方便。BGA包有一个减少尺寸和厚度以及更高的销数。然而,BGA相声限制了BGA的应用程序包,显著影响信号的完整性。让我们讨论一下BGA包和BGA相声一点。

球阵列包

BGA包使用微小的金属导体球表面装配包集成电路。金属球组成一个网格或矩阵模式和排列在晶片表面与电路板连接。

组件使用BGA包没有别针或导致整个芯片的外围。相反,球栅阵列排列的底部筹码。这些球栅阵列,叫做焊料球或焊料,作为连接器BGA包。

微处理器、无线芯片和fpga经常利用BGA包。在BGA包薯片,焊料球允许电流流动的PCB和包。球物理与半导体衬底的电子组件。导线债券或倒装芯片是用于建立的电气连接与衬底和死亡。衬底内的导电是痕迹,使电信号传输模之间的债券和债券之间的衬底基片和球栅阵列。

BGA包分配连接导致芯片在一个矩阵模式下面。这样的安排提供了更多导致数相比,BGA包平面和双列直插式包。在铅包针排列在周长。每个销BGA计划提供焊料球,球是底面的芯片。这下面的安排提供了更多的区域,这使得更多的销项,减少交通拥挤,和做空的领导。BGA封装,焊料球排列在最远的距离彼此相比铅包。

BGA包的优点

BGA包提供紧凑的尺寸和销密度高。的低电感BGA包允许使用较低的电压。球栅阵列的间隔安排使BGA芯片多氯联苯的排列更容易。其他一些BGA计划的优点是:

• 良好的散热由于低包提供的热阻。
• 导致在BGA包的长度短于铅包。高铅计数以及小尺寸使BGA包更导电,继而提高性能。
• BGA包提供高性能高速度相比,平面和双列直插式包。
• 多氯联苯的制造速度和产量增加在使用组件BGA包。焊接过程变得更容易和更方便,BGA返修包允许容易。

BGA相声

BGA包有一些缺点:焊料球无力flex,检验由于包密度高,困难和昂贵的大型焊接设备生产的需要。BGA相声是另一个限制影响信号传输的信号完整性的BGA包。

BGA包通常用于高I / O设备。信号传输和接收的集成芯片BGA封装可以被耦合信号的能量从一个导致另一个。信号串扰,结果从BGA球安排和misassignments包叫做BGA相声。球栅阵列之间的有限电感串扰效应的原因之一BGA包。当有高I / O电流瞬态(积极的信号)在BGA包,球阵列之间的有限的电感与信号对应的销和返回销创建芯片衬底电压扰动。这电压扰动导致故障信号和传播的BGA封装的噪音导致串扰的影响。

在网络系统等应用程序通过通过与多氯联苯利用厚,BGA相声是常见的如果没有采取措施保护通过。在这种电路,long-through通过放置在小袋造成大量的耦合和带来重大的串音干扰。

BGA相声依赖于积极的信号和受害者的位置信号球阵列排列。低串扰BGA安排减少BGA相声的包是至关重要的。节奏软件提供了工具设计BGA包容易低串扰。订阅我们的通讯最新的更新。如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们的专家团队。