散热的功能活性成分在电子电路
关键的外卖
温差是一个重要的参数确定电子组件的散热能力。
电感器的散热能力直接关系到其表面积。
电容器的散热能力是由电容器表面的热特性和电容器的介质的导热系数,把它从环境中分离出来。
在环形绕组的散热是容易比e型电感器的电感器
电子产品的发展导致了有效的热管理系统的需求。一个适当的和有效的热管理系统允许电子元件散热环境不超过最大允许温度。
周围环境的温度、颜色等影响散热的电子组件。电子元件的几何在散热也起着非常重要的作用。无关的几何、电子元件散热是密切相关的传热等机制传导,对流和辐射。电子元件的散热功能与每个不同传热机制,在大多数情况下,耗散的结果相结合的过程。
在所有的散热方法,唯一的目标是比生成热散热更快。当电子组件的热生成率大于散热率,有更多的破坏概率由于自动加热装置或组件。高效的热管理技术可以提高电子元件的散热功能,从而防止过热和损坏。我们将讨论一些被动电子元件的散热能力。
电子元件的散热功能
当一个电子元件工作,能量以热能的形式浪费。这种热能增加组件的温度,和高温会破坏设备。及时删除生成的热量是必要的电子组件的寿命和可靠性。
的散热电子组件的能力指的是传热过程。电子元件的散热温度比周围环境时发生。热量从高温到低温流动。除热量的保持低温环境是非常重要的电子元件。
温度差异是一个重要的参数确定电子组件的散热能力。温差、传热方式的变化。它可能是传导,对流、辐射或它们的组合。电子组件的散热率也不同,每一个过程。耗散的热量通过传导将不同于自然对流。散热率增加时自然对流转移到强制对流。的一些其他因素影响散热的设计或几何、环境特点、操作电流等。
让我们来讨论电感和电容的散热。
电感器的散热
开关电源的扩散引入了大量的功率电感器,否则称为反应堆或扼流线圈,电子系统。高功率密度的趋势降低了电路的总体规模,包括电感器。随着尺寸减小,电感器的散热变得十分关注的。
电感器的散热能力直接关系到其表面积。表面积越高,热量越大,会在短时间内消散。电感器是由一个核心和线圈,安装方法和定位的核心和绕组散热中发挥重要作用。例如,绕组的散热是更容易在一个环形电感相比,一个e型电感器。在e型电感,散热能力的核心是高于环形电感器。各种各样的热管理液体冷却技术,如自然空气冷却,强制空气冷却,相变冷却可以实现增加电感器的散热能力。
散热的电容器
电容器通常用于电子电路。电容器阻抗由电阻和电抗。当电容器受到大量的纹波电压或电流,功率耗散电阻分量的电容器以热量的形式。产生的热量增加电容器的温度,导致加热。电容器的温度上升是依赖于内部热生成率和热耗散率到外部环境。
电容器的散热能力是由电容器表面的热特性和电容器的介质的导热系数,把它从环境中分离出来。热的承受能力,凸耳,终端也会影响电容器的散热能力。的散热电容器应当不允许电容器温度超过最大额定数据表中给出的值。
如果散热计划满足最大允许温度上升,然后电容器性能的恶化是可以预防的。散热和电容器的额定纹波电流是相关的。电容器的散热能力限制了额定纹波电流随着温度上升超过额定价值在特定的操作条件。通过增加电容器使用的散热能力热管理技术额定纹波电流可以扩展。
是不可能实现任何现代电子电路不使用电感和电容等活性成分。电感和电容的散热功能可以提高通过使用热管理技术,如强制冷却,液体冷却,等等。在将散热片的情况下,热界面材料可以用来增强散热率。节奏可以帮助你实现热管理技术适合你的电子电路。
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