可制造性的人类发展指数董事会:PCB材料及规格

“飞行线控”描述了无数的数字技术控制几乎所有现代飞机和宇宙飞船。这些技术允许飞行员有精确的控制他们的飞机没有精细调整多个控件而不断扫描仪器。相反,电子控制的建立联系的物理运动轭之间由一个飞行员和飞行控制系统架构与飞行控制计算机。

这些工作没有现代PCB设计,高密度互连(HDI)技术和速度很重要的组件。人类发展指数技术允许设计者将小部件彼此接近。增加包装密度、小板尺寸,和更少的PCB设计层产生级联效应。

人类发展指数的优点

让我们来深入探讨了影响。增加包装密度使我们缩短电气组件之间的路径。人类发展指数,我们增加路由渠道的内部层PCB以及result-decrease总体层所需的设计的数量。减少层数更多的连接在同一个委员会和地方提高了组件的位置、路由和连接。从那里,我们可以专注于技术每一层互连(ELIC)帮助设计团队从厚板薄,灵活的董事会,保留实力,同时允许功能密度与人类发展指数。

人类发展指数比mechanical-drilling多氯联苯依靠laser-rather。反过来,一个人类发展指数PCB设计获得孔径和板尺寸较小。减少孔径允许一个设计团队增加董事会地区的布局。缩短电气路径和实现密集的跟踪路由改善的信号完整性设计和信号处理速度。我们获得额外奖金的密度,我们降低电感和电容的问题的机会。

而不是使用小孔,人类发展指数PCB设计利用盲孔和埋孔。惊人的和准确地把埋盲孔减少机械压力板,防止任何扭曲的机会。此外,您可以使用堆叠通过加强互联点和提高可靠性。你的用的通过减少交叉延误via-in-pad也能减少信号损失寄生和减轻。

人类发展指数工艺性要求T-E-A-M-W-O-R-K

可制造性设计(DFM)需要一个深思熟虑的,精确的PCB设计方法和与制造商和制造商沟通一致。当我们添加的人类发展指数DFM组合,注意细节的设计,制造,和制造水平成为一个更高的优先级,必须解决装配和测试。总之,设计,开发,制造过程为人类发展指数多氯联苯需要紧密的团队合作和关注特定DFM规则适用于该项目。

的一个基本方面人类发展指数的设计使用激光钻探超越制作者的能力,汇编,或制造商和需要方向的沟通要求精度和钻井系统的类型。因为人类发展指数多氯联苯较小的孔径比率和布局密度的增加,设计团队必须确保制造商组装和制造有能力匹配,返工和焊接需求的人类发展指数的设计。因此,设计团队工作HDI PCB设计必须成为精通复杂的技术用于生产。

满满的SMD组件需要特殊说明制造商和制造商

知道你的电路板材料和规格

因为HDI生产使用不同类型的激光钻孔过程中,设计团队之间的对话,制造商,制造商必须专注于材料的类型用于董事会在讨论钻井过程。产品应用程序,促使设计过程可能有尺寸和重量要求,转变谈话在一个方向或另一个。高频应用程序可能需要的材料除了标准FR4。此外,决定FR4材料的类型影响决定选择钻井系统或其他制造资源。虽然一些系统很容易穿过铜,其他人不能穿透玻璃纤维。

除了选择合适的材料类型,设计团队还必须确保制造商和制造商可以使用正确的板厚度和电镀技术。使用激光钻孔孔径比变得越来越小和电镀填孔depth-to-aperture率减少。在厚板允许较小的光圈,一个项目可能指定的机械要求薄木板,在一些环境条件下变得容易失败。设计团队必须检查制造商有能力处理每层互连技术和在正确的钻孔深度,并确保镀化学解决方案用于填补漏洞。

利用ELIC技术

设计一个人类发展指数PCB ELIC技术允许设计团队开发更先进的多氯联苯,包括多层叠加的填铜in-pad microvias。由于ELIC, PCB设计可以利用密集,高速电路所需的复杂的相互联系。因为ELIC使用堆填铜microvias相互连接,连接任意两层之间可能发生没有削弱董事会。

组件选择影响布局

任何讨论与制造商和制造商一个人类发展指数的设计也应该专注于高密度的精确布局组件。组件的选择影响跟踪宽度、位置分层盘旋飞行,钻孔大小。例如,人类发展指数PCB设计通常包括密度球栅阵列(BGA)和小模数小袋,需要销逃脱。使用这些设备时,你必须认识到危害因素电源和信号完整性以及董事会的物理完整性。这些因素包括顶部和底部之间达到适当的隔离层的目的是减少内部信号层之间的相互串扰和控制EMI。对称间距PCB上的组件将帮助防止不均匀的压力。

注意信号,权力,和身体的完整性

随着提高信号的完整性,还可以增强力量的完整性。改进的电源完整性是因为人类发展指数多氯联苯靠近地面的飞机表面部分。在地面和动力飞机的顶层板连接电源和地面飞机通过盲目的通过或microvias和减少飞机穿孔的数量。

人类发展指数多氯联苯减少通过,经过内部层板。反过来,减少穿孔的飞机产生的三个主要优点:

• 更大的铜面积提要交流和直流电流芯片功率别针

• 阻力减少在当前路径

• 正确的开关电流可以阅读能力针,因为较低的电感。

另一个关键的讨论涉及到维护的最小线宽、安全间距,并追踪一致性。后一个问题,实现统一的铜厚度和跟踪均匀性开始在设计过程中,通过制造和制造过程。

替换零件与适当的材料选择和规划可能是不必要的

缺乏安全间距会导致多余的残膜内干膜过程中,可能引起短路。会低于最小线宽在电影过程中也会引起问题,因为机会的弱吸收和开放电路。设计团队和制造商还必须考虑维护跟踪一致性作为信号线路的阻抗控制方法。

建立和应用特定的设计规则

高密度布局需要不同的设计过程,因为更小的外形相对薄的痕迹,紧绷组件间距。人类发展指数PCB制造过程依赖于激光演习,CAD和CAM软件,激光直接成像过程,特殊加工设备,和操作经验。在某种程度上,整个过程的成功取决于设计规则,识别阻抗要求,导线宽度,孔大小和其他因素影响布局。有详细设计规则的协助选择适合你的董事会的制造者或制造商和集队沟通奠定基础。

使用强PCB设计和分析软件不仅有助于你的董事会的布局,而且还实现了规范你的制造商推荐任何板生产。ipc - 2581格式,你甚至可以直接从制造商层分层盘旋飞行导入你的节奏布局工具OrCAD PCB编辑器。

如果你想了解更多关于节奏是如何对你的解决方案,跟我们和我们的专家团队。