DDR4路由指南PCB和PCB结构的进步

2019年11月20日

DDR4片SRAM技术

我最喜欢的事情之一技术领域的不断进步。我知道对于一些人来说,有一个倾向于静态环境,但对我来说,我更喜欢更有活力的氛围。考虑到这一点,没有一个更加动态的景观比计算机的世界。

总有进步和更新迭代等待经验和探索。如果你像我一样,从头开始建立一个新的PC是一种满足的体验,特别是当新一代标准的体验。

这就引出了主题的RAM或随机访问存储器。更具体地说,DDR4 RAM,恰好是这一代的标准在市场上。RAM是普遍已知的重要性,如果你问任何计算机或网络工程师,他们会同意你永远不能拥有太多的内存。

进步的PCB DDR4的架构与实现

如前所述,景观领域的计算机技术也在不断地变化。发病的新标准是需要改变设备的架构。当解决声明同样如此从DDR3代标准DDR4。

这些进步在随机存取记忆也在整体性能带来显著增加。因此,能够利用最新的RAM需要PCB设计的变化。一样,当标准USB从USB 2.0提前到USB 3.0。这些类型的变化是连续的和必要的需求更多的处理能力,更好的性能,和更高水平的功能,继续推动行业的进步。

尽管大多数人不会注意到或看到所需的架构更改要求的PCB设计,它不减少这些关键变化的重要性。

DDR4实现所需的PCB布局的变化是什么?

DDR4或双数据率4有两个不同的模块类型。So-DIMM或小轮廓双列直插式内存模块(260 -针)中使用的便携式计算设备如笔记本电脑。其他模块类型DIMM或双列直插式内存模块(288 -针)中使用的台式机和服务器等设备。

所以,第一个架构的变化,当然,由于销数。上一次迭代(DDR3)使用240 -针的DIMM和204 - So-DIMM别针。而前面所提到的,DDR4使用288 -针的DIMM的应用程序。用别针或联系人的增加,DDR4提供更高的DIMM能力,增强数据完整性、更快的下载速度,功率效率的增加。

DDR内存芯片安装

不同类型的DDR内存芯片。

伴随开云体育官方登录这改善整体性能也是一个弯曲的设计(底部),使更好,更安全的依恋,在安装过程中提高稳定性和强度。还有长凳上测试,确认DDR4提供性能和增加50%可以达到3200 MTs(兆每秒传输)。

此外,它实现了这些增加的性能,尽管使用更少的电力;1.2伏特每DIMM()而不是1.5到1.35伏其前任的要求。所有的这些变化意味着PCB设计者必须重新评估他们的设计方法DDR4的实现。

DDR4为PCB设计指南

这是可以理解的,如果你想让你的电子设备或组件运行在最佳的水平,它需要精确和准确的PCB设计,这包括DDR4的实现。除了需要设计精度,还必须坚持今天的内存需求的要求。

PCB设计者还必须考虑到各种其他因素影响。如空间分配和关键的连接。还有一个需要管理的初始设计阶段,因为设计必须满足路由拓扑和成功实现的设计规范。

多氯联苯应该遵循的路由和最佳实践(PCB)有效地管理数据。如果有任何偏离这种做法,它会导致一些问题,包括敏感性和辐射排放。PCB设计者也应该利用适当的技术大规模的扇出,唇高利率保持低误比特率,1.6和3.2 Gbps之间的数据范围。再一次,如果没有适当的设计技术,信号完整性问题和你的PCB经验导致串扰和由此产生的抖动(过度)。

DDR4路由指南和长度和间距规则

在PCB设计中,为了实现最优路由路径,它需要适当的DIMM连接器位置和适当的内存芯片使用。一般来说,DDR4更快要求较短的路线和适当的间距峰值时间和最佳的信号完整性。PCB设计者也应该采用销交换相关信号组。此外,在实现中,每个人都应该避免空洞,路由信号路由相邻信号层,和参考平面上分裂。

在一起,你也应该路由内存接口之间的信号能力层或适当的接地(接地)时可行的。此外,您可以帮助减少或消除传播速度差异通过路由DQ(输入/输出数据),DQ(数据选通),和DM(数据面具)信号在同一byte-lane组在同一层。同时,由于长期传播时钟信号的延迟与dq信号相比,时钟信号跟踪通常需要长度超过大多数扩展dq痕迹在双列直插式内存模块。

最后,你必须记住,每个董事会层叠都是不同的,所以副本间距要求。因此有必要利用场解算器(清晰解决3 d)建立相声低于-50分贝之间的关键信号。注意:时钟dq长度没有要求,但时钟命令/控制/地址有一个长度的要求。然而,长度要求是依赖Dk(介电常数)的材料和加载更快。