Multi-board蚀刻:管理Rigid-Flex设计和电导率
当我还是一个很年轻的男孩,我爸爸会高兴,他取笑我通过收缩肌肉。但是,他和一个非常特殊的蓬勃发展。而不是简单地弯曲,他会把拇指放在嘴里,吹,flex。这一切给了外观,气喘吁吁地在他的经验使他的二头肌出现。这是一个伟大的显示为一个小男孩。
在PCB设计中,我们使用不同类型的flex。消费品和工业电子设备方面的进展允许制造商生产更小的设备,有更多的功能。
这些设备使用rigid-flex设计提供所需的形式因素的可移植性和许多次——包括多个相互关联的董事会。板之间的互联,PCB设计者并重信号路径和董事会之间的电气连接。在机械设计方面,每个董事会必须适合一种外壳,符合产品规格。因此,每个multi-board设计结合了电子设计自动化(EDA)和机械工程设计(MCAD)。
之和大于整体
良好的故障排除技巧涉及考虑系统作为单独的部分而不是全部。相同的技术应用到你的工作与multi-board PCB设计。每个板由一个单位都有自己的生命周期。
一些产品设计可能使用一个PCB设计多个功能或多种设备。其他人可能互连多个PCB设计产生一个完整的、功能齐全的系统。根据不同的产品设计,一个单一的PCB设计可能有多种用途。无论使用什么方法,多花式代表一个整体的系统设计方法。
Multi-board rigid-flex PCB技术设计特点。结合柔性电路和刚性电路扩展个人技术的好处。而刚性多氯联苯携带的大部分组件,灵活的多氯联苯作为刚性板之间的连接部分。此外,刚性和flex的结合降低了复杂性和成本,节省重量,提高了可靠性。
我们要灵活
虽然一些应用程序使用静态柔性电路最小运动,其他产品使用动态柔性电路经常移动。这两种类型的柔性电路使用不同类型的材料和需要不同的施工方法。例如,动态柔性电路需要更长的挠曲寿命,需要延长颗粒在铜。
我们考虑柔性电路的结构,我们开始层叠的柔性衬底材料和铜。粘合剂、热量和压力分层材料一起。
基质由polyimide-or一个强大、灵活热固性聚合物。PCB制造商使用不同类型的聚亚醯胺基于应用程序的需求。考虑到需要灵活性,电路依靠轧制和退火铜丙烯酸粘合剂,把柔软与更高的热膨胀系数。
在热导电层地板的大小可能不同你的董事会,考虑是相似的
不同类型的flex电路包括1型单层一导电层夹在两层聚酰亚胺,2型双层,有两个导电层,和3型多层柔性印刷电路板,使用三个或三个以上导电层。
刚性的一部分rigid-flex电路使用标准的PCB设计和制造过程。
随着半固化片,董事会通常由一个FR-4衬底导电铜层、焊接掩模,并确定信息。Type 4多层rigid-flex板有三个或更多的导电层。因为大多数设计特性刚性部分有一组不同的层比灵活的部分,多层rigid-flex设计没有一组一致的层在整个设计。电路由多个电路连接的内部层粘合在一起。
永远铭刻在记忆
multi-board电路结合了刚性和柔性电路的属性。考虑到这些属性,使电路的电路提供了优势和组件适合有限的空间。此外,使用刚性- flex技术减少插头和连接器组件。因为multi-board电路应用在广泛的行业和应用,电路通常功能密度,细线跟踪宽度和间距。电路也有复杂的布局选项,满足设计要求的专用应用程序。
满足这些要求需要提供了弯曲轮廓路由,路由软件灵活的电路。轮廓路由可以消除任何不精确的间距和允许设计团队指定统一间距痕迹。
multi-board回路的独特属性也需要调整传统的制造工艺。虽然rigid-flex多氯联苯遵循大多数传统的PCB设计过程的设计文档的使用,内部和外部的印刷层,底物,和铜的去除,制造过程会变得更复杂。例如,柔性电路的蚀刻导电层可以使聚酰亚胺核心收缩,可能迫使制造商使用补偿收缩的材料。
包装你的PCB妥善将确保准确multi-board生产
传统的腐蚀行为也提供挑战的生产细纹和线宽公差与multi-board设计。需要精度要求更大的注意腐蚀率,减少池,和更高的蚀刻效率。multi-board应用的增长和rigid-flex技术的使用,功能制造商已经合并成标准机械PCB操作,蚀刻痕迹的间距仅为4毫升。随着流程和技术的出现,PCB制造商已经开始使用其他技术,如激光机器为小型柔性电路蚀刻。
激光技术提供精确的位置精度和切截深度蚀刻所需校准复杂的设计和独特的柔性聚酰亚胺材料或工作。20µm聚焦激光束直径容易处理较小的痕迹和间距的要求。激光系统使用舱口和分层控制过程将铜从双面设计。而激光蚀刻系统少强调灵活的董事会,粘合剂层的柔性电路吸收激光能量。
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