电路的制造过程

关键的外卖

• 一步一步的细分电路的制造过程
• 常见的替代材料印刷电路板
• 建议为设计电路可靠的制造

电路制造是一个复杂的过程,许多不同的步骤

印刷电路板(pcb)的最重要的元素是现代电子产品。不管大小,如果你打开你的电子设备,它将有一个印刷电路板。这些董事会确保设备按照预定的计划,使我们的现代世界。

到处都在电路板,电路制造过程生产这些木板可能很复杂。它是一个多步骤的过程,连接多个工程的过程,设计师,和组件制造商。让我们深入这个过程需要。

一般电路的制造过程

焊接可以通过多种不同的方法来完成

有很多进入电路制造,根据董事会。材料衬底,功能,可靠性公差都可以影响电路的制造过程。我们将讨论最一般的电路制造过程,形成其他进程的基础是基于。

步骤1:从设计到生产

一旦设计完成,工程师出口制造商使用设计成文件格式,通常一套Gerber文件。这些文件编码基本信息如铜层,钻图纸,覆盖叠加,以及更多。制造数据然后读入计算机辅助制造软件或凸轮。

步骤2:初始设计印刷

使用一种特殊的打印机绘图仪,每一层的“电影”或“形象”。这部电影是一个负板本身的照片。每一层的电路板(内部和外部)和相应的焊接掩模顶部和底部拥有自己的层。开云体育官方登录印刷的电影后,他们排队,一个“注册洞”是通过对穿孔后对齐电路中制造过程。

步骤3:内层铜印刷和腐蚀

设计是在复合材料上进行打印,然后铜pre-bonded。然后蚀刻掉,露出痕迹铜和铜填充区域由Gerber文件。这可以通过多种方法,但常见的是通过创建一个对光敏感的电影叫做抗拒。抵制使用photo-reactive化学物质接触紫外线后变硬。地区的对应部分,作为铜在黑板上。其他无铜化学部分删除。

步骤4:分层盘旋飞行层对齐

每一层印刷和清洗后,技术人员使用一个“光拳”和驱动销通过层对齐。

步骤4.5:质量检验

没有物理修改电路板的这一步,但它是非常重要的。这里,一台机器来执行一个光学检验比较嘉宝的PCB文件,确保没有缺陷。

第五步:纹理

多层木板,这个过程包括应用高温和压力的内部层板在使用光敏干燥抗拒。

第六步:孔钻探

基于辅助钻Gerber文件,用于创建注册、指导和其他指定的孔。

第七步:电镀

一个化学过程是用来创建一个微米厚层的铜表层和洞钻,创建通过,无论是通孔、盲或埋葬。

步骤8:外层成像和腐蚀

外的光致抗蚀剂应用于层然后成像。然后镀类似于前面讨论的内部层,和一个额外的锡层来保护铜蚀刻过程中。

步骤9:阻焊层

焊接掩模电影(通常是绿色)应用于板的表面。紫外线擦黑板上显示部分删除。

第十步:丝网印刷

最后添加处理电路板丝网印刷的应用或传说。这是用来传达公司ID号码,警告标签,组件指示器开云体育官方登录,销定位器,或任何其他有用的信息。

步骤10.5:电可靠性测试

执行电路连续性试验,以检查任何意外断开连接的铜。然后,执行一个隔离的测试来检查短裤,确保电路制造。

电路组装

步骤12定义的电路板制造过程本身。然而,在制造业整个电路为消费者和其他高度标准化委员会,以下步骤对应于应用程序组件的电路组装。

步骤13:焊料的应用程序

在使用最常见的一种焊接方法,回流焊接,金属模板生成的Gerber文件用于回流焊膏涂于终端相关垫。

步骤14:组件的位置

使用拾起并定位机、组件从卷拿起,放在他们的相关董事会斑点的焊接应用。

15步:焊接

使用一个主要的焊接技术向董事会,组件焊接。

• 波峰焊接使用一波又一波的热焊液体
• 再流焊使用激烈的焊剂
• 软钎焊使用手电筒或天然气修复金属板和组件之间的空间填充
• 硬钎焊主要用于结合两件固体金属如铜、黄铜、银或金

这最后一步后,电路板通常是通过运行可靠性测试确保已经正确地制造和组装的。

电路制造替代基质材料

柔性电路越来越受欢迎的选择标准FR-4-based僵化的电路板

当涉及到电路制造和选择合适的基质,考虑电路的用例。通常默认的衬底是FR-4,但根据热或小型化的需求,金属芯或flex董事会可以是很好的选择。

如今,最常见的印刷电路板材料FR-4,与环氧树脂玻璃纤维编织布。具有超低吸水率(约0.15%),良好的电弧电阻,绝缘性能强。

基于陶瓷板有更多的多功能性、耐久性、稳定性和更强的绝缘特性与典型FR-4相比。他们的高导热系数和热膨胀系数让他们在高温环境或压力尤其有用。一些常见的成分包括氮化铝(AlN)、氧化铝(氧化铝)、氧化铍(同),碳化硅(SiC)和氮化硼(BN)。

核心板,铝、其他金属或绝缘金属基质(IMS)也受欢迎的选择。他们有一个薄,导热介质,通常用于电路运行的极热,需要良好的热量分布。

灵活的董事会和柔性电路制造

第四个越来越受欢迎的选择是灵活的基质。这些包括一个独立的铜包铝箔,如聚酰亚胺薄膜聚酰亚胺薄膜,或与薄层压板加劲肋。这些可以用于挠性印制电路或灵活的互联和有很高的耐热性。柔性电路提供多种优点,如体积小,重量减轻,更好的阻抗控制,没有机械连接器,和更多。

Rigid-flex董事会灵活的混合和标准板,提供的优点。他们有一个类似的制造过程中,有一些轻微的变化。rigid-flex制造过程如下:

1. 一个包含铜层端层压板。
2. 后生成模式一步通过丝网印刷或摄影成像,然后蚀刻电路模式到纹理通过腐蚀溶液或喷雾。
3. 一台机器用于钻孔,垫,和通过。
4. 镀铜过程用于沉积铜在指定的盘子和漏洞。
5. coverlay材料,通常由聚酰亚胺薄膜,使用丝网印刷印rigid-flex董事会。添加额外的加强剂如果所要求的设计。
6. 然后弯曲板的面板使用刀或液压冲孔。
7. 然后进行电气测试和验证。

成功的电路设计制造

拥有一个聪明的PCB软件,如节奏快板,将帮助您设计可靠的电路板

PCB制造过程是漫长而复杂的,有很多错误的空间。如果你计划好多次编造你的董事会,甚至一个小错误在设计可以花费时间,金钱,甚至是生活,根据董事会的用例。出于这个原因,保持设计制造(DfM),优先考虑易于制造是关键。

一个特别关键的技巧来简化你的PCB制造过程包括刚果民主共和国设置约束。是最容易联系你的PCB制造商和下载一个刚果民主共和国或规则文件,你可以上传你的PCB设计的应用程序。通过这种方式,您可以确保您的设计符合制造商的公差。

运行一个刚果民主共和国制造、检查之前发送你的文件,因为它会更容易纠正你的董事会宜早不宜迟。发送你的印刷电路板制造商后,他们可能会执行一个刚果民主共和国检查自己。

创建设计简单的电路制造最好的办法是采用一种先进的PCB应用程序包的能力实时DFM检查,比如节奏快板。与节奏快速的,你将能够使各种PCB编辑工具,将使更好的设计决策,减少反复从制造商,并创建更强大,更可靠的电路板。