PCB工厂前后检查清单

2023年6月20日

PCB检查清单

每个PCB设计项目应该得到一定程度的审查,从功能设计评审与前端工程师的DFM审查制造的房子。评论在设计过程中的每个步骤的目的是确定设计错误,影响功能,可制造性,sourceability长期生产。还有一个设计审查成本方面,通常情况下,组件互换,降低BOM成本可以被识别。

当你准备执行审查与您的团队或客户,保持每个人的一种方法是使用一个电路板检验清单。PCB设计评论通常发生在前端,在发送之前设计到制造的房子。post-build设计评审也发生在产品开发,包括进一步检查身体板和测试板的功能。

在本文中,我们将看看她被包括在一个电路板检验清单,以及如何一个清单可以设计和生产过程的一部分。清单有时会重新审视后期制作,当原型在手和设计团队正在评估。

进入PCB检查

检查设计在设计过程中必须出现在多个点的数据。一旦最初的概念是交给原理图捕获的前端工程师,设计理念将初始创建期间经历了多次检查电路和组件的选择。确保你的设计是正确的在进入工厂和组装,PCB需要检查在三个方面:

在图表
在PCB布局
在PCB制造业数据

组装后,设计还应测试和资格对你的业绩标准,确保设备将按预期工作。

清单可以在文档格式,如一个Word文档或电子表格格式与实际复选框。电子表格在共享资源像谷歌这样的表是一个伟大的方式迅速将清单复制到一个新项目或部分号码。一旦项目与PCB设计评论家共享,也可以生成一个新的清单与评论家和共享。

在PCB设计数据

PCB设计数据,设计审查和检查开始。创建的设计数据始于一个示意图和图解数据需要完成:图表的所有部分应该包括:

零件编号和制造商信息相同的参数名称
关闭连接只使用线对象
接地/压水式反应堆净和符号命名一致
一致的I / O命名方案
没有丢失的足迹(通常应用在图书馆复习)

在PCB布局,层也需要检查来验证设计是错误的。项目包括有:

信号层	跟踪宽/间距符合工厂的要求在每一层铜重量分层盘旋飞行对称 Trace-to-pour、pour-to-pour pour-to-pad等许可钻孔孔壁的间隙通过/垫服从行业性能标准(2类或类3/3A)
平面/倒层	Antipads周围通过平面板边缘附近的边界在每一层铜重量分层盘旋飞行对称
掩膜层	丝网印刷层阻焊层顶部和底部粘贴面具顶部和底部
机械层	组件的身体碰撞机械层轮廓匹配机械元素机械层板图样,镀槽,路由元素扩展组件(模块等)有机械轮廓组件需要力学模型或3 d身体分配

这些方面可以使用刚果民主共和国检查引擎在PCB设计软件,但只要系统中被正确定义的约束。

丝网印刷,丝网印刷层的PCB布局应该检查作为总体的一部分电路板清理和整洁。通常,丝网印刷层位置和路由后需要组织完成所有重要的参考指示器将承压板形状边界内。你也可以花些时间来隐藏任何指示器不需要出现在生产。

还有其他的信息应该被添加到丝网印刷层如果他们已经不存在:

最新的零件号和修订
开云体育官方登录公司或生产商标志
批号、序列号等。(通常由制造商添加)
FCC、CE、UL、ESD和任何其他安全/合规的标记
特殊的传奇标记表明扩展板位置,电缆布置等。
这些可见如果董事会组装到一个外壳或multiple-board系统?

验证这些存在于PCB布局在丝网印刷层审查。丝网印刷元素之间的间隙等问题将会被刚果民主共和国系统设计软件。

焊接掩模,的焊接掩模层显示了在焊接掩模开口的表面。第一个点检查是开口位于组件垫SMD零件和通孔安装部分。有时,一个隆起的规则可以覆盖这些地区垫不再可见,这将阻止锡膏的应用,即使粘贴掩模层是正确的。其他事情必须应用在焊接掩模层焊接掩模的任何空缺需要镀铜,在大铜等岛屿或射频电路。

任何遮盖规则关闭SMD垫吗?
通过焊接掩模打开任何镀区域可见?
扩张的SMD垫周围创建小型焊接掩模切片?
扩张周围垫匹配错误配准公差吗?

焊接掩模通常是由应用自动焊接掩模扩张形成规则——这正是隆起。下表展示了一些典型的膨胀值,需要检查一下。这些可以应用的足迹,但你的PCB布局软件可能会覆盖这些值,所以这应该是检验在PCB的一部分。

SMD /通孔板	通过	镀板边缘、特征
+ 0.025毫米/ + 1毫升+ 0.1毫米/ + 4毫升	如果non-tented, + 0.025毫米/ + 1毫升	0毫米/ 0毫升

粘贴的面具,粘贴掩模层显示了空缺,其中焊膏应用与焊接掩模层通常重叠。在PCB编辑器中,可以相互覆盖两层,以便粘贴掩模层对应焊接掩模开口可以被识别。粘贴面具开口必须应用在图书馆数据,但这可以覆盖在PCB布局数据,所以检查应该发生在PCB布局为您的项目。

粘贴掩模层是一个DFA问题隐藏的地方。特别是,粘贴掩模层定义将应用在锡膏,和粘贴面具必须大小,适量的锡膏放置到PCB组装。纠正存在的问题包括:

消除合并组件之间的粘贴面具开口;这应该标记一个刚果民主共和国的错误
减少对SMD元件粘贴面具开口在必要时防止浮动
面具开口热垫应粘贴到广场

在制造业数据

最初的制造业数据检查是在某些方面非常简单。PCB设计软件允许出口的制造业数据转换成标准格式(嘉宝、ODB + +或ipc - 2581)在凸轮然后可以使用工具来查看生产数据。制造业数据检查应该执行并排的PCB布局来确保每个层匹配。这是一个简单的目视检查,提供出口所需的所有层的简单验证。

组装、生产数据需要仔细检查按照以下层:

粘贴面具顶部和底部
焊接掩模顶部和底部
钻表数据

制造业数据(特别是层数据)也需要而对PCB的网表。当网表/ wirelist出口与嘉宝数据加载到一个凸轮的工具,这使得短裤,打开发现通过观察铜连接和对网表的数据进行比较。这通常是制造商将如何做一个初步工程审查董事会,只是为了确保任何设计错误没有被PCB设计者忽略。

PCB检查清单

CAM软件是用来评估PCB制造包制造之前。

在完成了原型

一旦完成原型,他们需要在几个方面检查。最基本的电气测试和功能测试的原型应该关注评估功能,确保设备启动。测试来逐步在更高层次上的复杂性和精度,你可能需要实现一些设计为测试实践精简你的测试程序。原型测试可能包括:

基本接通电源的测试
闪光和具体代码的测试用例
压力测试在高功率和高I / O活动

为生产更高级的测试板将包括环境测试和更先进的压力测试,如热循环测试和电涌测试。阅读其他的文章了解更多关于压力测试的加工。

持续改进

一旦发现任何问题,他们当然应该修正原设计文件和输出应该再生总装。最终,您可能会注意到,你的清单是少了什么,你要离开自己在您的设计数据中重复错误。这可能意味着你的清单中少了一件东西。不要让你的清单保持静态;你的清单可以活文档,发展你的知识和专业知识随着时间的推移而增长。

如果有一些错误或缺陷反复注意到,考虑将该项目添加到您的PCB检查清单。就质量不断评估和识别新问题,调查这些并试图确定问题的根源。如果可以确定根本原因,更新你的设计过程、质量控制和检验清单,以确保这些问题不重复。

所以你应该做什么来确保所有标识错误合并回到PCB设计数据?让另一个清单!一个简单的清单可以根据测试和检验结果做好准备后下面的表格格式。

◻	问题1	参考的: 原因: 解决办法:
◻	问题2	参考的: 原因: 解决办法:
…	…	…
◻	N问题	参考的: 原因: 解决办法: