PCB制造业的维度
所以你刚刚完成PCB设计,你准备把这些CAD文件制作的房子。但只有一个问题你已经设计了一个新形式因素以不同寻常的规格,和你有一个唠叨的感觉你应该检查那些在你选择一个尺寸和公差制造商。
但是你从哪里开始呢?哪些数字时需要考虑的最重要的设计制造吗?在这篇文章中,我们将带你通过不同的尺寸和公差考虑你的PCB设计的可制造性。
板尺寸
板大小将直接影响生产成本的PCB。这里有一个快速的裸板尺寸列表关键制造房子:
董事会规模(LxW):在一天结束的时候,你的PCB必须从一个更大的块材料。对于单板处理,最小尺寸单板可接受的最长边的大多数制造商输送机是2.0”。小板,panelization通常是必需的。
层数:层越多你的董事会将花费越多。1 - 2层是非常标准的,一些制造商将高达20层以上。
厚度:一般来说,有厚度要求与董事会本身和其个人内心的层。0.020”内层的间隙是非常标准的,保费用于更严格的公差。
如果你的PCB向极端(大或者小)谱的形式因素,它可能是一个好主意来检查的最小和最大板尺寸要求制造商要使用。董事会本身的最小和最大尺寸也可能通过增加层数的影响。
Panelization注意事项
Panelization帮助制造商降低成本通过允许组织多个董事会在一个面板加工生产线。这是重要的你需要知道尺寸和公差panelization合并到您的设计:
面板尺寸:18 x 24英寸板标准,½英寸周长的双面板间隙。这样的小组可能会适合最大单板大小16 x 22英寸。
路由/得分许可:船上有±0.010英寸宽容轮廓和内部图样,与0.100英寸的间距个人多氯联苯标签溃败间距。
你和你制造房子受益于消除浪费材料面板的数量。你可以选择PCB设计的面板选择一个可用的标准格式后制造的房子。
在pcb钻孔和通过
有很多的尺寸和公差时要考虑钻井PCB中的任何漏洞:
钻直径:演习往往在增加生产的0.05毫米(或2毫升)。你要熟悉帝国和公制单位,以及钻测量系统。
生产洞超大的:如果你要镀througholes,这是一个好主意筛上钻一个小占镀的厚度(例如甲状旁腺素4毫升或0.10毫米)。
常见的孔公差:你通常会好与推荐的最小孔大小为通过制造房子,通常0.3 - -0.4毫米
导电垫和痕迹
你的董事会的导电部分通常有坚持最小间隙要求EMI / EMC的考虑。以下是一些需要考虑的重要方面在放置垫和痕迹。
铜跟踪宽度/间距:最小铜之间的气隙特性和最小跟踪宽度都在0.003到0.010英寸。你可以预期支付溢价间距和宽度小于0.007英寸。
垫和环状:垫大小通常是由行业的需求。根据公差制造商的需求,你可以优化钻和垫大小对理想的环孔。环孔的铜量的测量的外板钻孔的内部。简单,减去垫的钻头尺寸大小和除以2。一定要因素一些保证金,通过可以钻中心由于流浪的演习,导致突破等问题。
可制造性始于CAD
从坚持EMI / EMC许可电子元件,通过精心布置,痕迹在多层板,PCB设计可以非常复杂。如果你想确保你的设计会让它制造地板上,PCB设计软件可以帮助。