满足材料在PCB层叠

小板的需求意味着设计师需要包更多的功能分成更小的外形相对应。一个多层层叠的第一件事你可以做什么来实现这些目标。让我们看一下材料组成的不同层PCB层叠。

在PCB层叠

看看这个rigid-flex板的横截面:

你能计算层的数量吗?不了解它的横截面多层印制板可能会导致一些混乱,但实际上很简单,一旦你理解了什么是背后的基本multi-board设计一层。

是否你想建立一个刚性,flex, rigid-flex,或镶嵌板,分层盘旋飞行的原理是一样的:

• 堆栈的层板上下对称的中间介质层夹在两个铜平面称为核心。

• 应该添加额外的层成对保持董事会的对称。

• 你们可以一起复合多层使用一种称为半固化片的介电层根据需要来满足目标厚度的要求。

在这种情况下,rigid-flex董事会有四层。在这里他们从上到下:

• 第一层可能是一个信号层阻焊层组成的,和5盎司铜在FR4基板上痕迹。

• 第二和第三层5盎司铜地面或飞机。

• 第四层可能是另一个信号层组成的阻焊层,铜的痕迹,FR4。

由于这是一个rigid-flex董事会组成的,它也有两个flex层coverlay, coverlay胶粘剂和灵活的聚酰亚胺的核心。你算出的秘密数层多层董事会?简单的计数导电层板的数量。

常见的PCB材料

现在,让我们仔细看看这些材料发现在一个典型的层叠。

• 阻焊层,顾名思义,保护导电痕迹在最高的和最低的层板的焊接和其他导电材料。薄的聚合物层的最外层涂料的董事会,其标志性的绿色。

• 铜箔是最常见的导电层中多氯联苯。它是用来形成痕迹在董事会或电源和地面的飞机在堆栈。薄铜用于微细的痕迹,每层允许更多的路线。厚铜较高的载流容量。

• FR4是绝缘衬底,提供多氯联苯和机械强度。玻璃衬底是增强环氧树脂复合材料的玻璃纤维布,阻燃环氧树脂粘结剂。

• 半固化片类似于FR4但事先饱含遵循但不硬树脂能流和贴在层压过程中加热后。它是用来粘在层压过程中不同层结合在一起。

• Coverlay /胶粘剂中使用flex和rigid-flex板设计将flex绑定层在一个董事会。coverlay通常聚酰亚胺在胶粘剂可以是基于环氧树脂和丙烯酸的灵活的胶粘剂。封装和保护组件在一个灵活的阻焊层板扮演类似的角色。

在本文中,我们研究了在层rigid-flex层叠和材料将他们的生活。有一个PCB原理图上的手,准备看看自己的设计将堆栈?看看节奏的今天的PCB设计和分析工具套件!