PCB连接器球场

关键的外卖

• 音高和典型的DFM约束之间的关系。

• 微细组件如何改变董事会的成本和收益。

• 距之间的联系和同轴电缆/电缆组件的可靠性。

一个视图的PCB连接器沥青界面;沥青针是中心到中心的距离

小型化的电子只有更密集的组件包是可以实现的。而减少芯片死让更强大,更轻、节能电子产品,设备的性能收益无法实现的没有相应水平的制造业的复杂性在董事会层面。收缩导致死亡比例降低组件针之间的间距,否则定义为。甚至PCB连接器音高下降是由于更高的导体捆绑实现高数据吞吐量。组件小型化和系统可移植性的一般行业趋势有连锁效应的设计制造(DFM)约束和整体设备的可生产性。

球场PCB连接器修改DFM如何

一般来说,PCB连接器节定义了中心通孔和表面安装针之间的距离。大螺距使简单路由由于大针之间的间隙,但细的场地支持密集的典型组件在今天的电子产品。球场通常指的是线性间距别针,但它也可以指定这个行之间的距离合适的连接器。布局和图书馆员不应该假设行间和intra-row距之间的关系。虽然可以将两个相同的值,没有国米,intra-row距之间的关系。

球场经常是一个关键设计DFM的约束:虽然不是一个连接器,BGA音高(通常是最小的球场设计)帮助设置几个设计规则,如通过孔直径和宽度。这不仅限制了铜的物理参数的特性,但它也限制了电功能。减少跟踪宽度,例如,降低了跟踪当前的承载能力。而通用的补救措施呼吁增加铜厚度、跟踪不能支持一个铜厚度大于它的宽度;蚀刻和电镀过程可以减少跟踪宽度低于最低可接受性,影响目标阻抗等特性。

距对连接器的影响参数

组件紧密距要求通常可以从中受益microvias。虽然这是一个费用高于标准PCB钻孔和制造成本,有时是唯一的方法来纠正宽度限制,板厚度,和当前的可用性。通过孔比例限制,约束最小孔径1/8th ~差不多板厚度镀的桶的完整性。Microvias有更大的桶的高度比孔直径,但他们有一个控制深度,这样钻直径大小可以显著降低。

好大会和董事会的可生产性,线束

微细连接器需求比标准螺距组件更严格的生产规范。定义好球场功能是一个棘手的问题:制造复杂性是不断发展的,表明高水平的生产质量是什么现在可能被认为是标准。另外,某一厂家的能力(设备、技术人员等)可能会阻止他们从更严格的连接器组件。像大多数DFM-related问题,最好的做法是对话与潜在制造商的成本和挑战设计的特性。然而,它不会伤害一个经验法则:当球开始冒险低于0.8毫米,设计团队至少应该考虑细间距的要求组装。

坚定的连接器球从而因素的可生产性,IPC所定义的:

IPC的定义可生产性

不像IPC性能类,可生产水平没有遵守最严格的分类级别。也就是说,董事会特征的制造和组装可生产水平之间可以不同,可生产系统是一个描述符的挑战,而不是一个标准。设计团队可以在必要时压力可生产性和回滚该事务的情况下,它将创建一个过度的负担,会增加生产成本,时间,浪费。

连接器在工艺性的影响延伸到线束、电缆组件集成电子系统。大批量自动化电缆组件设备将座位电线终端,但随着距的缩小,将连接器的座位。更小的连接器座位有一个失败的可能性比一个更大的座位在这些自动化过程,和制造需要减慢进程或半手工组装,这条在生产成本有重要的影响。

电子设计解决方案

PCB连接器球场戏剧性地影响电子产品的设计和制造。选择更大的连接器的音高(适当时)可以加快生产时间和降低成本,同时提高产量。然而,一些组件必须优先考虑性能和功能目标或紧形式而不是制造(一个点)。

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