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栈板

关键的外卖

  • 制造动机垫的创建堆栈。

  • 讨论非功能性垫的优缺点。

  • 栈板的IPC命名约定。

站在印刷电路板通孔组件

安装层下,镀通孔加垫一垫堆栈

垫是无价的机制离散组件加入董事会,其功能合并到董事会。垫组装和制造过程的设计是至关重要的。垫使用镀通孔(甲状旁腺素)更高的可靠性跟踪和甲状旁腺素之间的连接。甲状旁腺素层连接的多层董事会运作以来,这些垫需要出现在任何连接到甲状旁腺素的信号层。

这些垫的垂直收集集中在甲状旁腺素被称为栈板,垫堆栈和实施有显著影响的长期性能和可靠性。设计师需要考虑的非功能性垫垫栈如何影响制造业以及垫堆栈的命名的一致性和设计重用。

建设着陆垫子和非功能性垫

之前进栈板,它可能是有价值的为读者了解创建一个甲状旁腺素的一般过程。甲状旁腺素的设计包括洞的尺寸和捕获垫,环绕钻洞和径向延伸一个额外的距离洞口(理想情况下)。

捕捉台上有两个目的:它允许一些钻偏离垫中心和提供了一个环形圈(铜环从洞口边缘延伸到垫边缘),使可焊性组件和连接痕迹。这个环孔需要出现在任何内部层与通孔,路由的集合形成垫堆栈。在大多数情况下,个体的设计垫保持常数由钻洞张成的层;常见的异常是一个方形垫在外层金属化孔组件基于极性。

内层垫没有连接到捕获痕迹垫被认为非功能性垫。将垫功能会导致post-manufacturing缺陷很难检测到。此外,删除非功能性垫好处设计师通过增加路由的可用空间优化布局;虽然每个垫去除空间回收的很小,总面积回收可以显著的地区很密集的甲状旁腺素(例如,通过数组)。

的非功能性垫总是首选的制造方法?像大多数工程决策,很难提供一个放之四海而皆准的解决方案。通常情况下,非功能性垫去除更有利。然而,由于每个由于PCB稍有不同的生产函数的变化和要求,生产的董事会将想分析功能提供的优缺点垫到一个特定的设计。

例和非功能性垫去除

  • 提高了钻井结果和减少钻头的磨损

  • 稳定的存在可以提高功能性铜在附近地区

  • 热可靠性增长与排斥

  • 对权力更大的圆形图样的飞机,可能导致损失的信号完整性和当前的瓶颈

  • Epoxy-filled通过提供许多非功能性的机械效益垫成本相对较低

  • 高层计数板可能遭受降低可靠性

  • 在flex和rigid-flex,切除非功能性垫可以抑制镀铜的粘性flex衬底

  • 为通过作为纯粹的机械特性,删除功能垫会导致电镀通过介质的分离筒(孔壁拉开)

  • 删除在平面层不会影响routability的设计

选择性非功能性垫去除可能提供一个合适的制造和设计约束之间的妥协。理想情况下,非功能性垫被分配在一个平衡的方式安排:它们可以轻松地删除从层板的中间,同时保持接近顶部和底部。这使设计师能够“地方”非功能性垫在最低限度影响董事会的布局虽然仍保留一些机械的便利。

IPC垫堆栈的命名约定

垫栈携带一些默认设置,否则会被显示在垫的名字:

规模

焊接掩模,粘贴面具,和组装层都是1:1大小的土地。

形状

内层垫是一样的外层垫,顶部/底部垫是相同的大小,和内层垫,通过,默认安装孔圆垫

上升暖气流和可生产性。

热垫利用4辐条,内/外直径,宽度等特征设定所需的水平可生产性(一般、中等或高)

就像常见的包土地模式、IPC设计了一个命名约定来垫栈为便于图书馆管理:

  1. 第一个字母表示垫的形状。
    1. c -圆;s -广场;r -矩形;b -长方形的;u -轮廓(不规则);d -维形状(方形垫的边缘三面,上半圆剩余垫“边缘”)
      1. v -通过和w -安装孔可以用来表明垫堆栈的特定角色。通过默认一个圆形垫除非另有指示。
  2. 形状指示器指示后的值(s)在度量维度从看百分位数的长度和填充了。作为一个例子,10和100表明.10毫米和1.00毫米,分别。割缝洞必须注明两个值x和y维。
  3. 变体字可以用来显示栈板不同于默认设置。
    1. n -non-plated孔;z -内层土地维度(如果不同);x -对面土地参数;t -热缓解土地维度(如果不同);m -焊接掩模尺寸(如果不同);p锡膏维度(如果不同);a -组装层维度(如果不同);y -平面间隙/ anti-pad(如果不同);o -抵消起源;k -遮挡区域;r -半径圆角矩形的尺寸;c -挖槽矩形槽尺寸
      1. 圆角和倒棱的矩形可以显示的角落里,应用在:提单,左下侧;br -右下角;ul -左上角;你- - - - - -右上角;ulr -左上角和-对;blr -左下侧-对;ubl——上——和左下侧;ubr——上——和右下角
  4. 字符可以为更大的特异性结合。例如,mx0表明焊接掩模层的对面安装层设置为0。

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