PCB设计优化制造业成本体积分析的因素

2022年12月22日

关键的外卖

组件定价成本体积分析。
额外的PCB设计优化成本体积分析的技巧。
其他影响PCB的制造选择成本。

在制造业成本体积分析

在电子设备的设计和生产,创建一个设备,也可以在一个具有成本效益的速度是至关重要的。换句话说,为了让您的生产设备是有利可图的,它必须通过的总收入等于总成本。这是常常是说起来容易做起来难。如果不占,你的PCB制造成本可以迅速失控。出于这个原因,重要的是执行成本体积分析在生产过程中得到更好地了解你的预期利润。在这篇文章中,我们将讨论的元素时,必须计入执行成本体积分析生产过程以及一些小贴士最小化成本。

组件价格在成本分析

一般来说,有三种定价模式与组件相关联。这本书首先是价格,支付从组件分销商对制造商。二是破碎的价格,通常用于大批量销售,制造商允许你“打破”这本书花,经销商已付清。最后的定价模型是直接价格,用于大量订单,制造商直接销售到客户不使用一个经销商。

多个组件命令,book-price-per-component越小,允许您节省成本。出于这个原因,估计你计划多少板生产和销售之前订购会给你一个更好的主意组件的体积要求除了price-per-component一个清晰的认识。

此外,如果一个破碎的价格可以达成一致,这可能降低成本,作为一个组件制造商更有可能打破他们的书价格有几个原因:

生产发生在一个具体的地理region-suppliers可能更倾向于打破书价格更多的有价格竞争力的地区和迈出第一步通过有竞争力的价格。
董事会制造的最前沿技术。组件供应商的最新技术可以得到一个组件制造商进一步关注,让他们竞争优势。

你如何设计你的PCB(组件、板质量和更多)将有助于你的最终板的成本

制造业优化成本体积分析的注意事项

通过体积分析制造成本和制造过程中,你可能会发现降低成本的方法在市场让董事会。下面是各种期权可以利用等进行全面成本体积分析在制造周期。

一般来说,制造业的三个主要方面有:

板的周转时间生产和制造过程。
板的质量,包括结构完整性、组成材料的质量,component-footprint对准精度的过程,焊接过程,董事会的可靠性。
生产过程质量,包括收益率。

近看的制造成本,它们取决于几个因素。考虑这些,他们是多么重要你的设计可以节约成本。制造因素包括使用刚性、flex或rigid-flex板,每层互联的公司(ELIC),使用高密度互联(HDI), PCB层分层盘旋飞行。为了最高的成本和交货时间,这些特性要求在以下方式:ELIC(最高),多个纹理,人类发展指数,和混合结构(最低)。一般来说,更复杂的加工类型与长周转时间和成本。

在利用特定的组件和包的类型,无论你利用SOIC, QFP、TQFN,无铅,通孔,小袋、地方政府、倒装芯片,和/或CSPs-there不是太多的成本和交货期的范围。一个例外可能是一些通孔组件和特定高引线数组件(如小袋和地方政府)可能更难以生产SMD元件相比。

关于assembly-SMT、无铅流程铅过程和清洁过程有类似的低成本和交货期。清洁过程和通孔与所有组件清洗过程可能成本稍高。