电子连接线:保持Multi-Board PCB系统连接
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挑战与高密度PCB互联。
类型的高密度PCB互联。
设计考虑。
作为电子接受小型化,PCB设计者发现自己需要一个新的技能:高密度互连PCB设计。高密度互连多氯联苯、人类发展指数多氯联苯的特点是规模较小的路由空间,更多的单位面积上的痕迹,和紧密填充组件。人类发展指数设计还涉及到微观,交错,失明,并通过埋藏在多层印刷电路板。
尽管有更紧凑的设计,人类发展指数多氯联苯可能需要与外部模块接口。这就是高密度PCB连接进来。人类发展指数PCB互联允许PCB直接或通过电缆连接到另一个PCB。在本文中,我们将看看高密度PCB互联的挑战,互联的类型,一些设计注意事项要记住。
挑战与高密度PCB互联
在人类发展指数设计中,你会发现自己通过两个或三个主要困难面对电子互联。这些因素往往是在频率和开关速度限制,电流容量和操作温度。同时,董事会区域在人类发展指数的设计通常是一个奢侈品,这意味着互联可能表面上而不是通过洞。
信号的完整性和热导率考虑任何PCB系统设计都是最重要的,并通过潜在的弹性工作选择连接器将涉及智能规划和明确的文档。
让我们看看高密度PCB互联的类型可用。
类型的高密度PCB互联
你是否计划创建垂直塔多氯联苯堆在一起的其他或多个董事会需要加载到架放入服务器中,设计师有很多选择时可用的类型的连接器。
标准板连接:男/女,销/插座头是最常见的类型的board-to-board连接器。这些互联提供更好的场地,以适应人类发展指数多氯联苯。
背板连接器:典型的底板是没有活跃的PCB组件。其主要的目的是双重的:提供结构完整性multi-board系统和作为表面多个女儿板连接。背板连接器为高密度互连设计功能密度多排针和套接字。
卡边缘连接器:经常被用作在主板扩展槽,底板,或立管卡、边缘连接器是为了交配与导电排另一个板的边缘痕迹(如PCI-e插槽)。
Wire-to-Board:一块板子需要连接电缆或电线吗?ffc(灵活的电影电缆)、fpc(柔性印刷电缆),高速内部有线互联、和带连接器只是少数可用的选项。
为高密度PCB互联设计注意事项
现在我们已经介绍了不同类型的PCB互联,让我们看看一些通用设计技巧实现人类发展指数PCB设计时需要考虑的。
EMC / EMI
- 当叠加两个或两个以上的人类发展指数多氯联苯,你要考虑的影响相声,阻抗和其他EMI(电磁干扰)。
- 谨防共模电磁干扰,当一对微分的两条腿是不同的长度,可以创建一个纵向的共模信号的差异,将系统转化为一个有效的天线。
- 避免意外的天线。天线是不可避免时,保持你的信号并返回电流减排紧密耦合。事实上,保持所有信号层整个堆栈紧密耦合到一个不间断的参考平面。
- 保持你的信号分离。模拟(DC)和数字(AC),高速,低速电路应该分开。在人类发展指数也是如此PCB堆栈。注意哪些跟踪路由通过你的董事会。
- 记住,互联,通过连接板一起改变整个系统的信号。你可以阅读更多建议减少EMI的PCB设计。
腐蚀
腐蚀造成的直接连接的风险。镀铜、铅和锡是很容易被腐蚀。另一方面,金、银、石墨和铜镍合金是高度耐腐蚀。理解导致腐蚀的条件可以帮助你做出明智的决定在类型的材料你应该给你的连接和使用组件。
- 大气:当金属暴露在氧气和水,会发生氧化。空气中的水分所需要的腐蚀铜接触,降低电导率。
- 担忧:频繁的移动部件的磨损,如擦拭行动solder-plated开关,会导致腐蚀去除表面氧化层和暴露底层材料氧化。
- 电:是有原因有一个标准的不同金属(mil - std - 889)。当两种不同的金属在电解质的存在(如电池)、抗金属腐蚀速度比较弱的金属(例如,黄金将腐蚀速度在接触锡)。
- 电解:树突增长有可能发生相邻离子液体存在的痕迹。两者之间的电位差拉金属痕迹裂片离每个跟踪,形成一座桥,导致短路。
最PCB的设计主要是关心大气腐蚀和侵蚀之间的交配连接器。通过了解你的产品的条件可能会遇到,更容易选择相应的材料。
减轻风险HDI PCB互联
连接是很重要的,但这只是一个更大的人类发展指数PCB设计的难题。需要一个整体的设计方法,以确保每个板和组件适合在一个3 d圈地,同时避免EMI的副作用,热约束和腐蚀。
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