成功的热管理3 d-ics:准确、快速、高效和可伸缩的摄氏度

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今天的现代电子设计需要更多的功能和性能,以满足顾客的需求。这些要求使扩展传统平2 d-ics非常具有挑战性。最近3 d-ics引入电子设计行业,IC供应商需要优化他们的设备的性能和成本,同时整合异构技术的利用能力和节点到一个包中。虽然这大大集成电路技术的进步,三d-ic设计带来了自己的独特的挑战和复杂性,其中一个主要是热管理。

更重要的是,热的完整性2.5 d和3 d电子设计进一步加剧了提高功率密度和介电层的热阻之间的活跃的设备。因此,热管理3 d-ics正迅速成为一个公认的技术设计挑战成功的和普遍实施的技术。

为了克服与热管理相关的问题,热解决方案,可以有效地处理整个设计的复杂性和没有任何简化是必要的。由于3 d-ics性质,典型的点工具方法,剖析设计空间分成部分不能充分解决这一需求。这种方法还创建了周转时间长,会影响关键决策优化设计性能。一个更有效的解决方案是利用解算器,不仅有能力进口整个包,PCB,和chiplets,还提供高性能为了运行整个及时分析。

完成电热联合仿真

这一点,节奏介绍了摄氏™热解算器,一个独特的技术集成与集成电路和包装设计工具如Innovus™实现系统,快板®,和Voltus™IC电源完整性解决方案。摄氏温度解算器是第一个完成电热联合仿真解决方案完整的层次结构ICs物理附件的电子系统。

通过结合有限元分析(FEA)在固体结构和计算流体动力学(CFD)体液,摄氏温度解算器使完整的系统分析在一个单一的工具。开云体育刀塔2当使用摄氏温度解决PCB和IC封装工程团队可以结合电气和热分析和模拟电流和热量的流动更准确比遗留系统级热模拟工具。此外,软件执行静态(稳态)和动态(瞬态)electrical-thermal联合仿真基于实际的电力流动在先进的3 d结构,提供可见性真实世界的系统行为。

大规模并行体系结构,基于production-proven摄氏解算器还提供了端到端功能设计和验收方法和提供快10倍性能比传统解决方案在不牺牲准确性。这些独特的功能启用新系统分析、设计的见解以及使电气设计团队在设计的早期检测和减轻热问题process-reducing电子系统开发迭代和成本。

3 d-ic热分析的案例研究

说明,最近客户参与解决摄氏3 d-ic热分析突出了这项技术的优势及其简化工作流系统设计方法。如前所述,在热管理的一个主要障碍3 d-ic相关工具的能力被用于热分析。在这个案例研究中,摄氏温度解算器成功地执行一个完整的3包与多个chiplets d-ic分析完整的模型,全部导入到摄氏(包括完整的衬底模型和详细地图chiplets)包括PCB,大约30 x30cm平方包,两个主要系统芯片(SoC),以及至少两个打,实际上,chiplets顶端的两个主要的芯片。