约翰Chiplets公园的网络研讨会

最近节奏的约翰公园在设计方法提出了一个网络研讨会下一代先进Multi-Chip(让)包装。

戈登·摩尔著名的摩尔定律,还预测,这一天会来的。超过50年前在他著名的电子产品,他推断只有四条点法律,以他的名字命名,他还说:

它可能被证明是更为经济建设大型系统的小功能,单独包装和相互联系的。

约翰指出改变现在驾驶的三个主要趋势是:

渴望异构集成SoC作为替代
Through-silicon-vias (tsv)和fanout-wafer-level-packaging (FOWLP)推动更多的硅含量包
所有主要的半导体制造商提供先进的单和multi-chip包装解决方案,并且经常装配设计套件(理应)

每个晶体管逻辑芯片,成本增加了自2012年28 nm节点。这是最后一个可行的平面节点。我说的因为有一个短暂的20 nm平面节点,但泄漏是如此之高,一旦FinFETs到达很快就放弃了。设计前沿soc变得非常昂贵。最大的芯片(例如cpu和gpu)到达标线限制,但因为大芯片不屈服,这几乎是学术。也有越来越多的射频和模拟(5 g任何人?)芯片,和模拟与先进的节点有两个问题:它不会受益于先进的节点,测试芯片的设计需要重新认证。

分解SoC

这意味着system-in-package (SiP)已成为一个可行的SoC的选择。这就是约翰所说的“分解SoC”。正如他所说的那样:

chiplet就像第三个版本的IP物理实现和测试。

设计这些系统更像比芯片设计一个板,导致自己的挑战因为董事会设计专业知识需要下一代集成。

约翰觉得最后障碍chiplets走向主流正在下降。今天chiplet工作主要是针对单一供应商,公司做的设计chiplets也是公司做黏土片SiP。开云体育官方登录下一步需要chiplets商业化,这意味着你可以买chiplets而不是总是设计他们自己。节奏在2019年发布第一个chiplet,称为ULTRALINK。它提供了并行转换器I / O和die-to-die (D2D)接口连接。你可以阅读我的帖子Die-to-Die互连:UltraLink D2D PHY IP。

有两套chiplets商业化的挑战:

需要标准连接,随着模型的物理,热,和electromagnetic-basically,所有你需要连接一个chiplet如果你能让你的手
商业模式,这样你就可以得到需要解决人的问题- IP之前公司会超过脚趾浸入水中,用ULTRALINK像节奏

历史

Chiplets先进包装已经存在了很长一段时间。我们称之为反水雷舰multi-chip-modules或早在1970年代。这些主要是用于昂贵的射频项目。随着时间的推移,不同的基质有出现允许2.5 d集成硅插入器,和完整的3 d集成,相互堆叠上的死亡。FOWLP意味着,使用这种技术的价格已下降到如此地步,这不仅可以使用昂贵的军事项目的产品消费市场。节奏自1990年以来一直参与这项技术,所以对30年。

设计工具和流

好吧,这些都是市场驱动为什么您可能想要创建一个分类出类拔萃。但你如何做?

第一个重大决定是,节奏提供你选择三个不同的布局环境的工作。这些是快板,来自一个PCB背景。大师,这来自一个自定义布局的背景。和Innovus来自数字设计自动化的地点和路线。

在问答,约翰被问到如何选择和他的指导原则是,主要取决于您需要的工具的能力。正如他所说的那样

如果你的设计包含成千上万的实例可以使用任意的三个。如果你有一百万,那么艺术大师或Innovus。数十亿Innovus开始。快速的技术是很独特的,可以把格式董事会房子和铸造厂(GDS)取决于使用的制造技术。

在上面都是一个工具,有时我打电话给我们的“红发的内容”,因为很少有人听说过它。这是OrbitIO。持有大师示意图连接所有chiplets,可用于驱动设计流,也可以做lv,以确保当你完成,一切都连接正确。

艺术才真正表现出自己作为解决当你混合许多不同的技术。它是一个跨平台的解决方案,并艺术本身,快板,心田AXIEM, EMX, CurvyCore(硅光子学),和Sigrity。这是业界第一个multi-chip(让)(multi-PDK)解决方案,提供了系统级的连接验证、自动布局寄生反馈回路和真正的合作设计并发芯片/包。

快板包装设计师是我们包的设计工具。它还支持这些更复杂的包包含多个死去。数以万计的设计与技术taped-out。它支持所有chiplet连接方法,如键合线、倒装芯片,堆叠,嵌入式等等。它还支持各种各样的基质,如玻璃、陶瓷、硅、层压板和flex。它可以执行multi-chiplet验证对装配设计规则(DFA,设计组装)。它还有DesignTrue设计可制造性设计(DFM、不要使用相同的术语混淆为硅,这通常意味着分辨率增强技术)。它可以创建所需的所有预期输出,如BGA ball-maps,键合线图,等等。

节奏的全家工具电磁及热分析:Sigrity,清晰、Voltus摄氏度。这些含有大量并行矩阵解算器和无限容量(云)给予足够的机器。

约翰。然后通过一个例子。因为它是一个很复杂的Powerpoint构建,我不会试图复制在这里。如果你有兴趣,你可以看重播的研讨会。我把最后一个链接的帖子。演示设计包括两个chiplets大师,从外面的世界和一个进口,所以这不是一个玩具的例子。