完整3 d-ic:行业首个完全集成3 d-ic平台
节奏的完整性3 d-ic 3 d是一个全面的平台规划、实现和系统分析使系统驱动PPA multi-chiplet设计。开云体育刀塔2
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集成电路封装
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快板包装设计师+
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带着手臂Neoverse成3 d数字
全面研究审核质量3 d高性能微处理器的物理设计,Neoverse N1 CPU、使用面对面(F2F)
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引入完整性3 Multi-Chiplet d-ic平台设计
节奏®完整性™3 d-ic平台是新的高容量,设计多个chiplets统一设计和分析平台。
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开云体育刀塔2系统分析知识字节:快速清晰的三维工作台的概述
清晰的三维工作台是一个节奏清晰3 d解决解决方案的一部分,是为电磁设计和电力电子分析和仿真。
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成功的热管理3 d-ics:准确、快速、高效和可伸缩的摄氏度
今天的现代电子设计需要比以往更多的功能和性能,以满足顾客的需求。这些要求使扩展传统平2 d-ics非常具有挑战性。
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三维包装与3 d集成
我们可以认为是3 d“后端3 d”和先进的集成前端的3 d”。在本文中了解更多!
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约翰公园网络研讨会:Chiplet的年龄吗?
节奏的先进包装专家,约翰公园,给网络研讨会3 d IC包装。
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摄氏温度和应力分析3 d-ics热解决者
本白皮书帮助设计师了解介绍的cross-fabric热能和压力挑战3 d-ics和节奏摄氏热解决如何帮助设计师分析影响……
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EDA的角度来看
趋势的概述foundry-based 2.5 d-ic 3 d-ic FOWLP包装,包括现代化的设计流的好处。
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EMX平面3 d解决者
节奏®EMX®平面3 d解决高频电磁仿真器,射频和混合信号集成电路。设计师可以准确、有效地模拟大…
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OrbitIO互连设计师
节奏®OrbitIO™互连设计变革了cross-substrate互连架构设计,评估,实现,和优化过程的统一的集成电路,包和PCB数据……
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新平台3 d-ic设计和分析在节奏的3 d-ic领导
Chin-Chi腾,通用和节奏的高级概述最新统一平台提供3 d-ic设计和分析空间。
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完整3 d-ic平台
提供了一个产业界首次整体和全面的3 d-ic设计规划、实现和分析平台。
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新兴市场的发展分析和设计流量为射频系统的发展
学习的节奏设计平台解决日益严重的问题增加电磁(EM)耦合和电热密集的电子通过提供无缝的担忧……
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约翰Chiplets公园的网络研讨会
最近节奏的约翰公园在设计方法提出了一个网络研讨会下一代先进Multi-Chip(让)包装。
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完整的3 d IC平台
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高效和精确的射频/ 3 dic模型提取的解决方案与EMX(中国)
陪5开云体育官方登录 g发展,射频模块设计会遇到更多的挑战在线性,权力,和热在手机市场取得成功所必需的。
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mmWave芯片、打包和董事会波束形成的解决方案
射频前端架构越来越复杂的每一代的通信系统。适应这些架构,更致密化和小型化发生……
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智能管理3 d-ic时机签收
在本白皮书中,我们将呈现节奏®颞颥™解决方案的创新方法3 d-ic签收验收时间提供质量验收结果而明智地管理角落……
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节省时间和减少错误通过自动化合作设计和Co-Analysis芯片,多氯联苯,和包
跨域合作设计和co-analysis功能提供的节奏®大师®系统设计平台,集集成电路设计包括多个异构die-into快板®……
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交付系统驱动PPA与一个统一的环境
并陈,研发副总裁铸造和3 d-ic,给故障的关键部分完整3 d-ic平台针对解决3 d-ic设计系统的挑战。
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