你的0201年和01005年的脚印有助于防止缺陷
小电容器、电阻器等SMD元件出现在大多数的设计,即使在基本的原型或爱好者设计。一旦到0603年或0402年SMD组件,它仍然可以手工焊接这些组件如果需要,即使没有专业的焊接。这意味着您可以组装自己的董事会或返工处理这些组件。
有两个更激进的大小码出现在更高的密度设计:0201年和01005年。这些组件如此之小,以至于他们很难和手工焊,他们可以很容易地飞离你的实验室板凳上如果你不小心。还有其他需要考虑的几点因素在设计软件,有助于成功的应用程序的锡膏回流之前和印刷。一些基本设计规则设置,您可以实现这些成功,实现高收益。
在本文中,假设所有案例参考尺寸是英制单位。
0201年和01005年组装开始设计
在一个较高的水平,0201年和01005年使用的装配过程的脚印比标准的过程并没有太大的区别较大的SMD元件。0201个组件已成为新的0402组件的设计密度扩展到更高的水平。这同样适用于SiP和不同类地综合处理器,其中可能包括一些于/芯片上的电容对权力的完整性的目的。
虽然你所需汇编程序可能有SMT能力与0201年和01005年成功组装板部分,这并不保证高产组装。足迹还需要正确地设计与高收益使成功的组装。
0201年和01005年土地模式
创建一个足迹的关键方面0201组件是将正确的垫垫之间的大小和间距。这可能听起来明显SMD元件所需要的正确的垫的大小和间距,但与0201年和01005年的组件更重要。这样做的原因是有两个缺陷:
- 墓碑效应或扭曲由于润湿不良的一个终端,它可以更容易发生如果组件只是略有偏差在垫子上
- Head-in-pillow没有出现由于疲软的润湿的一侧倾斜组件
垫的位置正确的差距将确保芯片的领导正在接触垫。有与0201组件的误差小于0402和更大的组件,所以只高收益结果与窄范围的垫之间间距值。
0201年帝国代码示例如下所示。值如下表所示IPC-recommended值0201土地模式。
0.66毫米的名义价值之间垫中心给出了边缘0.2毫米的间距。一些制造商将注意或允许更大的边缘间距和较小的名义垫大小的0.3毫米和0.3毫米(A和B)分别。如果边缘距离变得更远除此之外,下面的垫,你可能有缺陷和缺陷只会明显的自动光学检测(AOI)焊点。
01005垫更积极和他们离开小垫可能范围大小和间距。如果你的汇编程序可以提供01005 SMT组装能力,让他们推荐垫的大小和间距,并修改你的01005的足迹来匹配他们的要求。
焊料大坝垫之间
上面的足迹是一个好的起点从大会考虑垫之间因为它允许足够的空间和足够大的土地垫焊膏的应用。然而,有另一个角度考虑,涉及到焊接面罩。
这是一个好主意,以确保有一些剩下的焊接掩模垫在0201年和01005年之间的组件。0201板,焊接掩模扩张应用垫可以如此之多,你最终创建一个条子,这将关掉董事会在制造和装配。在上面的0.2毫米的间隔中,我们只有8之间密耳垫;这限制了允许焊接掩模的扩张不超过约2毫升SMD垫。
当你得到01005,也许你没有任何房间之间的焊接掩模垫。确保你理解这个限制,应用适当的焊接掩模扩张的价值在你的设计规则。你制造房子也需要有非常低的错误配准公差在构建董事会确保护垫有足够大的土地面积为锡膏的应用。这是一个平衡,你的汇编程序可以协助。
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