供应链风险在哪里你的PCB物料清单吗?
虽然电子产品供应链恢复到2023年第一季度和库存一些组件(如内存)处于盈余状态,供应链专业人员和设计师不应该自满。老问题可能似乎已经消退可以再次上升,使设计师回到相同的周期性采购的挑战。
PCB设计师和工程师应该养成的习惯在设计过程的早期风险评估作为一个标准的过程。为此,组件选择的选择应该继续关注相关的风险与一个特定的组件。如果目标是产生多次长时间,那么风险对于一些组件可以完全不同于部分用于一次性板旋转。
组件吸引了人们的大部分注意力在供应链管理中,但也有问题,董事会将生产和组装。这个问题比组件在某些情况下变得更加重要,因为安全问题,运输和进口成本,延误,在质量控制和一致性。我们来看看各种风险因素参与本文设计范围内移动。
材料清单中的风险在哪里?
加工的材料清单可以包括多个来源的风险,所有这些最终归结为成本和可持续性。周围也有操作风险的生产加工。可以识别这些风险的来源如下:
- 风险在光秃秃的PCB
- 风险的组件
- 风险在生产地点
风险可以躲在这三个领域。当我们看类似的组件,我们看到一组不同的采购和采购,相关风险而在PCB和生产我们有金融和竞争力问题。下一小节将会在更大的深度这三个领域。
组件的风险
大多数设计团队和采购部门都熟悉风险组件选择。组件短缺会周期性地出现,最后主要从短缺的影响家用电器,汽车。除了识别组件可能经验不足,必须要理解为什么这些组件可能会突然缺货所以,那些部分是可以避免的。
组件风险导致低/不库存出现多个原因:
- 没有替代——风险最高的组件有最少的(或没有)合适的替代;这往往包括专用asic和处理器。
- 人气太流行了,一些组件来满足所有的需求。
- 一切都朝着分配——从供应商获得分配的大买家,而其他人则得到有限的访问通过分销商。
- 造假成为造假的目标——一些流行的地区,形成装配前需要检查。
- 海关和关税——组件需要运往海外可能会在海关呆了几个星期,他们可能需要释放交付重要的职责。
- 针对经纪人——在过去的几年中,经纪人已经开始瞄准最受欢迎的部分通过购买大量经销商库存。
降低这些风险,设计师必须优先考虑哪些组件必须保持在设计和平衡这些反对他们的固有风险。
特性集 |
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包和引出线 |
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离散的组件 |
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受欢迎程度 |
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不幸的是,一些组件有独特的包、插脚引线和特性,不会有任何合适的替代品,是完全等价的。的混合设计,或一个完全不同的组件可能需要部分无法获得所需的数量吗。在某些情况下,必要的组件可以在多个包可以使用来自不同供应商的
PCB的风险
虽然大多数PCB设计软件应用程序不包括PCB自动物料清单,它是一个组件的加工,风险就像所有其他组件。PCB风险有两种形式:印刷电路板材料风险和能力风险,后者与前者。
PCB材料风险包括任何材料被要求建立董事会。这些材料都是现成的在不同的地方,但批材料制造/装配房子包括航运和物流工作,就像任何其他的组件集。因此,PCB供应商过程中产生的风险本质上带有级风险可用性、运输/进口成本和声望。
使用的材料构建一个光秃秃的PCB携带自己的风险,但它有助于早期识别合适的替代材料。
PCB材料和组件之间的区别是,IPC标准许多材料系统在其削减负债表IPC - 4101 / IPC - 4103标准。这些标准指定材料类别定义合适的材料系统在裸板构建互换使用。这是一个重要因素,降低风险水平在一个光秃秃的PCB构建,但前提是功能等效材料正确评估之前生产。有时,材料到处都是不可用的,所以有一个备选方案的列表将帮助确保设计仍然可以在多个位置。
生产风险
最后,我们在生产风险,它既是一种金融风险和竞争风险。虽然直接与它没有任何关系中所列产品的BOM,零部件采购和物流参与让这些组装工厂承担风险。生产跨越多个风险因素的来源,所有相关的功能制造商,他们的位置,他们的质量控制水平。
在每个列出的类别,有几个风险因素,适合他们。这些都是下面的表中列出。
功能风险 |
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位置的风险 |
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质量控制 |
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产量会有不同的风险概况的原型和多氯联苯/ pcba生产在工厂的数量。使改变从原型到生产的风险转移的加工:
- 原型设计——功能风险更重要,可以作为设计仍然是合格,和团队需要知道原型PCBA匹配设计意图
- 容量——风险和产生,在很大程度上取决于设计风险(位置)
- 大容量——位置和质量控制风险往往是更重要的是随着生产通常离岸
如果你决定去海外生产,需要有某种程度的审查在扩展一个原型之前量产阶段。还有一个需要综合评价原型,以确保他们有正确的组件,他们执行功能规范、缺陷/废率很低。
最后,有进口税,关税,运输/物流成本,符合被包括在生产预算。合规往往导致生产特定的地点,如产品在出口管制和联合贸易协定。在高容量这些成本变得非常重要,而他们创建一个时间和调度的挑战在低体积。
最终的想法
为了确保生产(和你的产品可以生产可持续,重要的是设计和采购团队一起工作来识别风险来源的BOM和生产。
- 制定采购策略,包含生产地点:
- 部分被购买和运送在哪里?
- 将这一战略将主体部分和pcba海关或关税吗?
- 可以购买早期和之前生产库存吗?
- 考虑产量和进度:
- 可以作为半导体的一部分得到所需的零件分配?
- 多个采购可以安排在时间(月度,季度,等等)?
- pcba通常可以容纳替代部分:
- 识别这些早期和构建这些BOM
- 可以替代一部分股票被监控,命令之前,制造吗?
- 生产地点可能会产生额外的成本
- 是海外生产成本抵消运输和进口成本?
- 生产延误可以避免的位置吗?
- 一致的质量控制措施可以应用在生产地点?
风险缓解计划应该可以解决这一复杂的风险因素可以创建成本超支和/或有缺陷的产品。
最后重要的一点要记住在风险管理是不要自满。在2023年期间,许多组件与授权经销商的库存回到正常水平,一些组件是处于盈余状态。然而,短缺发生在滚动的基础上,该行业可能会看到一个返回采购波动,所以确保开发的风险缓解策略程序集。
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