Lead-to-Hole比率对通孔PCB组件是什么?
当你创建的足迹为通孔组件,您将需要镀通孔的直径大小正确为了使焊料填充。需要多少扩界在这些组件,以确保足够的焊料填充?这个值有时被指定为一个lead-to-hole比率,或作为一个固定的值高于通孔的直径组件。
Lead-to-Hole比率应该使用什么?
Lead-to-hole比率是一个简单的指标,与镀通孔的直径组件铅的直径将会安装在金属化孔:
密度水平 |
分钟孔大小= (Max。领导)+ 0.25毫米直径 |
B浓度水平 |
分钟孔大小= (Max。领导)+ 0.20毫米直径 |
C浓度水平 |
分钟孔大小= (Max。领导)+ 0.15毫米直径 |
铅Lead-to-hole率=(直径)/(完成孔直径)
通常情况下,一个特定lead-to-hole比率实际上是没有指定设计指南,尤其是那些你会发现从制造商。相反,你有时会简单地找到一个固定的推荐值为特定板厚度。标准厚度(62毫升)PCB,典型的建议是让8到20毫升额外间距的组件。
IPC标准
相关行业标准覆盖了这一地区的设计是ipc - 2221(通过9.3节8.3.1和部分9.2.3)和ipc - 2222。在ipc - 2222(截面为刚性有机印刷电路板设计标准,表蓝鸟队),读者会发现数据针对通孔刚性多氯联苯,这典型的标准,将被用来确定一个适当的lead-to-hole直径。注意,标准包含一个讨论适当的领导和差距镀通孔壁根据产品分类(类》)。
扩张的原因的镀通孔直径与组件铅是由于对焊料润湿面积的必要性。Pb-free焊料不容易湿的表面金属化孔组件一样容易PbSn焊接或其他焊料合金。如果使用Pb-free焊料,要么需要更高的温度的焊锡锅预热PCB,或更大的直径是必要的。
IPC标准有三种内密度水平定义孔为通孔组件扩展:
垫的大小和孔尺寸公差
虽然一般应该有扩张导致直径提供可靠的装配,这并不排除需要适当大小的垫子与孔大小。垫用于通过和通孔安装位置必须挂载为你的产品提供足够的环孔类以上所需的孔直径需要容纳组件。
通孔零件,我们有两种可能的公式确定垫大小基于最小环孔的孔尺寸要求和产品分类:
- 垫=(铅大小)+(孔扩张)+ (fab标准补贴)+ (2 x分钟环孔)
注意,这取决于可生产制造的房子可以可靠地运行。今天大多数制造房屋在C类可生产性与工厂津贴标准的0.2毫米。
交货长度呢?
通孔组件组装的其他方面是铅长度。当通孔组件安装在印刷电路板装配期间,可能会有一些剩余的长度的对面。通常这些都是手工剪后组装,这样他们不会干扰其他组件或创建一个短。然而,规模时,仍应指定允许剩下的铅长度如果你的组件将有很长导致越来越多。
这些通孔厚膜电阻需要修剪一次放入组装由于他们长时间线索。
对于一些组件,您不会有选择修改长度。例如,钉头,压配合连接器,和其他固定通孔的部分销的长度,并不意味着可以减少,因为他们是镀或他们只是太厚迅速减少。
其他组件,如轴向被动者,目的是减少领导,让领导不挂通过PCB产品组装后的底部。如果这些领导太长,需要修剪,您需要指定大小你可以接受在最后组装。要做到这一点,确保一个项目包含在您的组装笔记在PCB装配图。
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