传热模拟分析热效果

关键的外卖

• 传热模拟器被证明有用的可视化的传热电路。传热仿真软件模拟了从传导传热,对流和辐射。

• 传热模拟参考产品开发者的热力性能预测新设计的手机或平板电脑。根据仿真结果,可以修改电路设计,热管理可以提高或过热芯片可以被替换的长寿命和可靠性的电路。

• 传热的计算机仿真模型的设备加热和温度分析、传导、对流和辐射。

寿命和可靠性是电路设计的两个主要参数要求

电气和电子设备的寿命和可靠性两个主要参数,帮助制造商获得信任,升值,并从客户好评。电子行业先锋保留大量的他们的年度预算用于研究和开发来获得更多的市场份额,提高使用寿命,功能和规格的产品。这些分析了几个解决方案,可行和不可行。

这些研究的主要筛选标准的解决方案之一是取暖和电子电路系统的传热问题。电路中接受一个新的进步,说,例如,在手机内部电路,制造商需要满足温度限制和散热要求。

传热模拟器证明有用的可视化的传热电路。传热仿真软件模拟了从传导传热,对流和辐射。通过分析结果,我们可以确定红色的热门领域和冷却部分电路。

传热模拟的重要性是什么?

我们生活在一个快节奏的世界里,小工具和设备需要有效的匹配我们的生活方式。基于产品公司正在相互竞争引入高性能、高速设备在市场上。在这个竞争激烈,大多数供应商都面临传热问题。

电子系统的热能工程优化产品设计已经成为产品开发的关键部分。电子电路板的传热要求分段分析提供良好的热管理系统。

使用仿真软件传热识别和分析

传热通过传导、对流和辐射的电路需要单独确认提供足够的间距和冷却技术。分析前需要进行电路在黑板上。放置的组件的大小散热器冷却和类型取决于传热率的电路板。

如果电路模拟使用传热仿真软件,我们会得到结果,回答所有的问题相关的热传递和耗散。这是参考产品开发者的热力性能预测新设计的手机或平板电脑。

根据仿真结果,电路设计可以修改、热管理可以提高,或过热芯片可以被替换的长寿命和可靠性的电路。

传热和热通量管理

减少碳足迹的高频时钟电路是设计师的双重麻烦。电子系统的小型化电路与系统的功率密度增加。

高密度是一个威胁的可靠性和系统的安全运行。热管理可以减轻的情况下内部电路板由于高功率密度。

增加的热量耗散通量可以正确管理如果我们意识到热的情况下在一个电路。高热流密度管理和系统修改需要一个完整的可视化的热传递的电路。

而言,热管理和传热模拟传热优化是非常必要的。

传热模拟

传热仿真研究热设计、热通量耗散和转移电子设备。模型的温度场和热通量在整个设备。

传热模拟器是非常有效的解决出现问题的设备设计和施工。的影响改变组件的位置和散热器的形状如何影响传热可以使用传热仿真研究结果。

仿真结果的可靠性可以应用于电子,物联网设备、汽车、航空、军事、和航天器工程。在设备与电磁场相互作用,焦耳加热、感应加热、微波加热调查新的传热仿真软件。

传热的计算机仿真模型的设备以下分析:

热量和温度分析:在这个虚拟分析中,您可以查看热量消散或温度的组件或部分开发的电路板。它提供了不同初始温度的能力,和变化的大小和形状的电路和比热容值所使用的材料。您可以获得3 d视图的热量传输的三维设备。热量和温度分析计算制定在热力学第一和第二定律。

传导:通过传导热通量传输的控制方程是傅里叶热传导定律下面,k是材料的热导率和ΔT是Δx温差沿进行距离。在这个模拟过程中,用户可以定义导热、导电面积,比热,温差,进行距离。

对流:对流和热传递之间的关系可以用下面的方程表示,其中T是表面的温度,环境温度T∞, h是流体的对流传热系数。用户可以免费模式测试设备或系统或强制对流。

辐射:斯蒂芬玻尔兹曼定律支配的热通量辐射设备或元素。我们可以通过辐射传热模型根据介质的辐射率。所有这些分析可以耦合在一起查看总传热设备概要文件。

数值解决热的问题和传热方程将是一个漫长的过程,延伸产品引入市场的时候。虽然时间是一个约束在电子行业,著名的电子设计公司不妥协与热疲劳测试标准。如果你正在寻找一个可靠的和持久的设计,可以处理传热和热应力而不会损失的操作,然后再考虑传热模拟器。