最小焊接掩模的大坝SMD组件
焊接掩模对不仅仅是保护你的PCB很重要,它是其中一个因素,可以确保准确的装配加工。焊接掩模大小和设置两个事情我们经常将一些默认值在设计规则在PCB设计软件应用程序。因此,焊接掩模有时未见其价值的组装。在现实中,焊接掩模开始成为一个重要的总成和布局工具一旦SMD垫和铅球小。
当铅场地小,装配的担忧开始主导和焊接掩模需要仔细大小。特别是焊接掩模大坝可能太小的情况下用小领导,特别是焊接掩模垫周围扩张应用默认的PCB布局。本文将探讨如何克服小焊接掩模大坝PCB的问题,这样可以保证装配。
焊接掩模和铅/垫
在表面挂载设备,板间距是指相邻的SMD垫在PCB之间的距离,并领导音高是邻近的领导之间的距离。SMD组件包可能会延长,无铅的包装与底边垫,gullwing领导,或者他们可能是打包为一个球栅阵列(BGA)。在任何情况下,通常会有一些指定基于组件包垫之间的距离。
由于小包装尺寸用于SMD元件,需要一个过程来开发组件的足迹和土地模式,以确保准确的装配。机器用于现代表面组装是完全自动化的,但是周围的土地模式和特性在PCB(焊接掩模,丝网印刷,大坝放置,等等)期间仍然可以导致焊接缺陷位置和焊接在PCB组装的组件。
包类型 |
最低铅球场 |
LQFP |
多个球,低至0.4毫米 |
BGA |
最小的球距小于0.5毫米 |
SOIC |
1.27毫米 |
SOP / TSSOP |
1.27毫米 |
QFN |
多个球,低至0.4毫米 |
上面的列表是短暂的,但它涵盖了大量的组件出现在标准包装。两个相关参数,确定所需的处理能力在装配板/开放大小需要在一个光秃秃的PCB。上面列出的每个包需要一个特定的足迹,其中包括一个定义为焊接掩模垫周围开放。基于领导,应该使用哪个焊接掩模孔尺寸组件的足迹?
焊接掩模孔尺寸
焊接掩模只是一个周围SMD垫在焊接掩模的PCB布局不存在。焊接掩模总是应用于专业建造的多氯联苯,和保护导体和防止焊料的主要目标导致桥梁跨组件。
当创建的足迹和设置PCB布局的设计规则,焊接掩模打开需要设置为满足两个目标:
- 组件之间提供一个大坝,防止回流
- 以确保有足够的铜,即使出现一些错误配准
- 定义焊区域的大小non-solder面具定义垫
默认情况下,PCB CAD应用程序通常会应用一个焊接掩模开3 - 4千大于SMD垫。一个例子的SOIC包如下所示。
焊接掩模轮廓通常大于SMD垫在大多数组件,它可以设置为默认值在PCB的脚印。
这对于更大的领导/垫距值,如SOIC或SOP包上面列出。当垫之间的间距过小,焊接掩模打开需要更小。这是因为领导强迫着陆垫子靠近,所以焊接掩模大坝垫之间变得越来越小。
这会带来另一个问题,特别是对于设计师寻找一个组装的房子,可以扩大规模与高收益:批量生产的最小焊接掩模开口大小是什么SMD组件?铅球中指定组件包装标准,但这将推动土地在PCB布局模式。设计师需要知道多少铜为焊接暴露铅球方法的最小值,以及小垫之间的焊接掩模大坝可以。
应该最小焊接掩模打开什么?
典型的最小大坝大小,可以准确地捏造的制造商是4到5毫升。特定音高,SMD元件之间的最小允许焊接掩模大坝导致(或焊接掩模的最大孔径)是受到两个因素:
- 治愈的机械强度焊接掩模的电影
- 制造房子的能力
制造房子功能进一步分为错误配准限制层堆积,和photoimaging限制在焊接掩模曝光。通常,裸露的PCB制造商无法保证焊接掩模的保留大坝针之间垫大小螺距比降低。焊接容易流在PCB表面和连接相邻针如果没有焊料大坝。短路会发生如果PCB设计不当的局限的地方,需要针对由汇编程序改写。
大型焊接掩模扩张可以应用不用担心超过容量的焊料大坝铅音高是否足够大。也可以去以下最小焊接掩模大坝大小非常狭窄导致沥青时或者当组件紧密地聚集在一起。如果是这样的话,你必须打个电话你宁愿有焊料大坝是否出席所有倍或更愿意弥补错误配准。
你总是能焊接掩模大坝?
在一个理想世界中,焊料将保持完全局限在垫应用,和焊接掩模大坝不会需要。然而,世界并不完美,我们需要焊接掩模大坝在某种程度上。
焊接掩模区,两个SMD垫之间的差距通常称为焊接掩模大坝。它作为一个缓冲,帮助把焊垫在哪里应用,从而保护邻近SMD组件被意外卖空。焊接掩模大坝SMD垫之间必不可少的小模数ICs和应包括实用。这里涉及的问题是大小适当的焊接掩模大坝同时确保有足够暴露SMD铜垫。
当垫之间没有足够的空间,你有两种选择:
- 消除焊接掩模大坝完全通过移除组件之间的焊接掩模垫
- 焊接掩模口设置为0(匹配垫大小)或一个负值(包括一些铜垫)
- SMD之间设置一个最小焊接掩模大坝垫1毫升,以确保总有一些大坝
根据扩张值应用于一个SMD垫,导致大坝厚度可以少于4毫升。然后有危险,剩下的焊接掩模将从PCB分离,从焊接掩模的电影。这些碎片剥落的焊接掩模PCB被称为“报喜”,他们离开两个SMD垫之间桥接的可能路径。
如何处理小袋
BGA包通常用于安全地安装大的处理器,包括微处理器计算机或网络设备,以及应用处理器和高针数asic。焊接掩模的孔或缝隙覆盖BGA垫可以放置mask-defined焊垫在小球场,或者non-solder面具定义垫距足够大时,允许狗骨扇出。
这1.0毫米间距BGA可以处理non-solder面具定义垫,铜垫完全暴露在焊接的地方。
BGA,距变小,你可能需要切换到焊接掩模定义垫,以确保总有一个足够大的水坝和开放焊接掩模的位置和安装组件。这意味着扩大垫的大小,减少焊接掩模孔的大小,在保持总铜暴露面积不变。
包装:这个过程是什么?
总结一下,重要的是要注意,一个脚印检查过程中需要PCB布局。你仍然可以使用组标准的足迹,但所需的焊接掩模大坝规则设置不同的组件可以有针对性,单独或组件的规则可以被修改。我们建议流程如下:
- 设置一个默认的最小焊接掩模大坝设计规则1 - 2毫升占错误配准
- 违反规则时好球场上的组件,减少焊接掩模口大小为0毫升
- 如果大坝仍然太小,负开放大小只适用于铅的极限尺寸
这将确保你总是有一个接触垫相匹配的大小,但在# 3你很容易受到错误配准和焊锡不足。确保你理解的风险-焊接掩模口前设置在你的PCB布局。
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