我们去和PCB设计吗?

像几乎所有的这些天,PCB设计的艺术的基础数据。我们是数据驱动的,淹没在信息的海洋。一些我最喜欢的信息上发现由印刷电路板制造商提供的文献。我们得到了所谓的技术路线图。而地图通常指地理,这些路线图显示未来的方式。

图1所示。图片来源:美——这是当前技术快照相对成本的分解。路线图将包括在未来会发生什么。

打开一个与物理属性它看起来就像一个电子表格行y轴和日历年就被填满了。数字分为列的值降低。左列的数据提供了当今主流价值观电路板的重要特征。

董事会设计师要承担越来越多的负载一旦由芯片团队和底物。

我们专注于最小空气间隙和行内外层的宽度。加工公差和介质厚度数字在第一列是最高的。大规模生产板应该是符合标准流程的技术。

当谷歌推出了首个Chromecast电子狗,我们伟创力ODM。他们拥有Multek当时和Multek拥有五个工厂店。每个人有不同的设备和成本结构。为了使用他们的最底层的工厂,我们不能堆栈micro-vias所以我不得不旋转董事会楼梯踏步1 - 2和2 - 3通过。更多的价格你是有意识的,你越去老工厂。

超出了标准服务,下一篇专栏文章列出了商店的最佳实践精益成细纹和紧球。模具费用和交货时间增加而合格的供应商的数量减少。这代表了他们目前的原型的能力。

当然,信封都是相对的,每个制作者都有一个独特的工厂或工厂的集合。这个空间是智能手机之家。球员们在这个市场已经为2025年及以后设计手机的期望他们的原型将主流的技术推出的时间。

的容量、急转弯制造商的推动新兴技术之间的界限和下一代。第三列的技术路线图是对未来希望的值列表。营销宣传代替实际结果在这个前瞻性视野。

图2。图片来源:作者——激光切割板边缘镀层比想象更接近边缘改变多氯联苯是连接在一起的方式。

前缘特性MSAP Semi-Additive修改过程中铜的某些层的层叠气急败坏的说到。假设你有一个人类发展指数(高密度互连)2-6-2层叠板。董事会开始与一个6层的核心有两个更多的纹理阶段风个人董事会。层MSAP可以应用在4、5、6和7。的内部层核心的,这是可行的。其他层为micro-vias薄板操作和MSAP那不是一个选项。

当然,难得找到一个工厂店,现在这个级别的技术但给它时间,它应该出现在你建立你的小流媒体设备。,司机为新的PCB技术一直是我们的合作伙伴在组件的世界。第一个BGA设备测量的音高英里,或至少一英寸的分数。于是变成了1.0和1.27毫米,0.8,0.65,0.50,0.40,0.35,现在0.30毫米小袋在市场上。

图3。图片来源:作者——一个疯狂魔方的祖先可能是明天的芯片封装技术。

通过冷凝电路从周边针四扁平封装(QFP)不断减少网格几何,芯片公司都给了更多的印刷电路板的工作量。营销团队称之为晶圆级芯片规模封装或WLCSP短。在实践中,芯片和底物本质上是相同的大小。上有倒装芯片垫模匹配的衬底上垫。衬底via-in垫,将信号传递到另一边就好像是一个芯片上的情况。

这样,PCB设计者做的传统任务衬底有痕迹,从死亡蔓延到更合理的针距,通过技术支持的通孔。芯片公司仍然可以构建他们,但我们所有的产品将会更大更饿了。底部的竞赛不会放松,只要营销团队在这个问题上有任何说。董事会设计师要承担越来越多的负载一旦由芯片团队和底物。

的趋势将继续与多个被动元件的精神旧电阻包。我可以想象电容器连接在集成电路ESD二极管都聚集在连接器在单片包装。这将减少物料清单和工艺时间组装。取舍是一个离散的包可以更换比一帮包更经济。

在软件方面,我想我们继续看到改进设计验证被流传下来PCB社区从芯片开发的生态系统。锁定一个IPC类的能力,甚至一个特定供应商的主流功能应该帮助我们调整的数据高初始迭代的信心。这是一个供应商发生。(亲爱的节奏,它肯定会很高兴按下一个键,得到董事会的热图。)

工程师布局存在的问题是“我被机器取代吗?“我的猜测是,最简单的布局可以扔进机器与有用的结果。绝大多数会更简化的用户界面,但仍工艺。在前沿,设计师将被授予更大的援助从人工智能的机器学习组件。

也许人类和机器之间的这条线爬下来,但现在,大多数的研发工作都是秘密进行的。机器学习依靠现有的模型,类似ChatGPT有潜力的一部分暴露知识产权。记住这一点,我可以想象数据接近背心的围墙花园公司和机构,可以积累和利用相关的信息。即使所有这一切,还会有人在司机的座位。

似乎缩小工作池是图书馆员的随着时间的流逝变得更加的服务。增长的泛滥提供了我在创业领域做现场或混合的工作。工作范围从简单的让职业董事会将消耗你数月。董事会设计师的工作将随时间推移而发展,但它的存在。