如何防止浮动SMD元件在吗
我们通常认为我们的脚印总是设计正确,或我们指定的设计规则永远不会产生一个组装错误。与SMD组件,有可能出现的问题作为组件坐在在回流焊膏。大会期间,过厚的地区锡膏并不总是更好的组件装配,因为组件可以浮动在回流或转变。
可以做些什么来阻止这种类型的组件将在回流?既有设计和组装的问题会导致浮动,所以解决方案需要研究设计数据和装配实践。
SMD组件可以浮在锡膏
投入SMD元件时再流焊在装配期间,必须先安装的组件到PCB上的锡膏。锡膏可以选择性地存放在一个自动分发器,也可以是通过模版沉积。在这两种情况下,锡膏的SMD零件之上,然后形成一个强大的联合在回流。
根据的锡膏量放在董事会,该组件可以浮动,回流焊时的转变。这是常见的墓碑效应或轻微的倾斜在回流焊接,组件可以旋转或站在。另一个问题可能发生转移或倾斜的组件。组件可以有更大的改变或高倾斜浮在锡膏。这些包括:
- 连接器和钉头
- 测试点或board-to-board销钉连接器
- 高径向电容器
- 狭窄的SMD集成电路
这些组件可以坐高PCB,但可能没有鞋底重量特性需要防止厚的锡膏转移。取决于以下因素,漂浮,在一些组件可能发生倾斜。
过度模板厚度
钢网厚度会导致过度应用在整个PCB焊膏。如果发生这种情况,倾斜和PCB组件的转移可能发生在任何地方。注意,仅仅因为粘贴厚这并不意味着组件是保证转变。但如果转移和倾斜发生随机出现在许多地方在PCB,那么模板厚度可能是罪魁祸首。
根据模板大小和孔径,在针焊片可能不匹配。一个示例如下所示,过度的焊膏沉积在别针SOIC组件的结束。对于这个组件,浮动不会发生因为内心的别针上的锡膏没有过度。
垫太小
如果土地垫SMD零件太小了,没有空间形成一个扁平的焊料鱼片组件,尽管适当薄模板的使用。结果是在组件上的锡膏的压力,因为它凝结并形成金属间化合物。如果垫大小可以增加,那么多余的焊料可以用足够的焊接部分下面湿外形成了金属间化合物层。
这是一个组件占用设计问题。如果不能改变PCB设计,焊接体积可能需要进一步减少与薄模板或较小的光圈。一般来说,土地模式和包大小配对IPC /电平标准中定义的目的是确保可靠的焊接着陆垫子,兼容组件配置文件不太可能表现出较低这一问题。
应用正确的粘贴面具PCB的足迹。
板翘曲在回流
最后,如果上述点检查,没有发现问题,可能是PCB可能扭曲在回流。翘曲会导致薄木板,在特种材料高CTE,或在身体上更大的平面板。如果发生翘曲,董事会可以扭曲或弯曲,这可能会导致轻微的组件的变化。
moderate-case-size组件和低调的SMD被动者,这是最有可能不是一个问题,除非他们有过度的锡膏。对高的组件或高连接器(如销头或pogo针),这些头重脚轻的组件可以在锡膏转移更多。当弯曲存在,应该有一些夹具用于防止组件改变或维持平面化的董事会在回流。
当一切失败时,使用夹具
如果解决了所有上面的点,仍然有一个问题与浮动组件,导致倾斜,然后固定可能在秩序。夹具可以捏造和应用于回流托盘,将高大的组件作为董事会通过回流。这些设备通常从金属板的定制。
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