如何将PCB销头而不影响最终形式因素呢
在设计PCB原型时,它通常是可取的突破未使用的I / o在主处理器或ASIC接入点。这允许他们探索测量,或连接到其他设备使用飞行线索。两种最常见的方法有:
- 通孔测试点,可以用作焊接点线
- 地方SMD测试点,可以探测计
- 地方销头连接到I / O银行主处理器
最常见的方法是使用销头。这是一个原因你会开发板,评估产品,和流行的单片机板的销头;他们最有可能被用来访问I / O银行用于连接其他设备。
在生产系统中,未必是这样。过渡到生产时,你通常会发现所有销头将被删除从设计,除了功能重要的标题。如果你开发一个系统,是为了过渡到批量生产,你应该将这些标题,这样最终优化更容易吗?
销头原型和生产
假设你正在构建一个原型PCB;典型的做法是把针放在任何地方他们可以很容易地访问或在董事会的优势。他们也可以叠加或组合在一起在一个董事会,这样所有的领域I / o可以路由同一地区。无论他们在哪里,一个原型将智慧型往往销头的纯粹的必要性。
边缘位置
董事会下面是一个典型的例子显示头放置在一个小电路板。
边缘位置是最合乎逻辑的,因为它允许I / o路径向外直接从主处理器。这种类型的单片机板通常是用于开发,不用于生产。这板的生产版本肯定不包括很多销头为最终产品,除非他们是绝对必要的。
一旦这些类型的板过渡到生产的时候,会有一些优化董事会,这通常涉及删除销头。如果你是开发一个原型嵌入式产品和你使用销头I / O突破,如何将这些最小化你的返工工作吗?
把一头,然后让它小
第一个简单的策略可以使用时,最大限度地减少重新设计生产的优化是简单地使用一个大标题。一旦让切换到生产,完成生产头就可以做得更小,也可以完全删除。通常这将是生产级组装策略如果需要包括一个以最小的针销头。有高支销头可用于原型,这些稍后可以减少到一个小针头通过切换部件编号。
当减少销头大小,可能会有一些需要重路由到引出线,所以最初的引出线必须设计得有点不会过时。这样做也可以换成笼罩版本放在生产委员会,这样的设计可以用自定义有线接口,如带状电缆。
扩大董事会符合标题
头放置在一个原型的另一个选择是将所有头沿板边缘,然后简单地扩展板边缘的形式以适应头部。董事会的中心区域,其中包含所有其他组件,可以设计成将用于工业生产的产品。
这是一个更好的选择如果你打破销头访问I / o,比如测试和测量,但你不会包括这些在最后。通过这种方式,您可以消除任何设计需求的中心区域包含的所有组件的董事会。删除销头之后,可以崩溃边缘董事会在生产之前所需的大小。
社署和JTAG
除了上面所示的I / O的标题,你可能会发现其他两头通常放在PCB,原型和生产:
- 笼罩门限头
- JTAG头
门限头通常是用于编程和访问SPI总线,而JTAG可用于调试。如果JTAG不会使用,那么这个头应该移除过渡到生产时,它可以被标记为不填充(DNP)。社署头可能需要在直线上闪烁,假设你不会使用预先编程的闪存组件组装。
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