控制阻抗与分层盘旋飞行控制设计
高速设计、射频设计需要有一致的阻抗为路由信号,通常和阻抗的挑战是接近的两种可能的方法。这些方法包括控制阻抗设计,制造商混合材料选项达到一个阻抗目标;另一个是控制分层盘旋飞行,设计师访问介质材料的数据。
分层盘旋飞行控制设计需要设计师做一些家庭作业和介电材料堆积的知识,结合分层盘旋飞行。控制阻抗将更多的在制造商的肩膀上,要求他们做一些验证测试优惠券。确保你知道如何指定你的PCB分层盘旋飞行制造如果你采取的方法。
两种方法来建立一个分层盘旋飞行
一般有两种方法创建一个PCB分层盘旋飞行,称为分层盘旋飞行和控制控制阻抗。在第一种方法中,设计师必须要选择材料自己和计算阻抗,而在第二个方法中,制造商选择材料和厚度达到一个阻抗目标。
控制分层盘旋飞行 |
控制阻抗 |
|
谁驱动器设计? |
PCB设计者选择材料和跟踪大小 |
设计师选择跟踪大小、PCB制造商选择材料 |
预算的影响 |
更多的时间 |
更大的成本 |
可交付成果 |
具体材料分层盘旋飞行 |
宽/间距和阻抗的目标 |
验证 |
没有(由设计师计算) |
测量由制造商 |
这是不一定的情况比另一种方法是“更好”。大多数设计师的阻抗控制方法和设计目标跟踪宽/间距为单端和差分通道。然而,如果你选择“阻抗控制”选项从制造商获得报价时,重要的是要知道这将带来额外的工程成本。这是因为他们不得不做一些计算,测量和分析的分层盘旋飞行如下所述。
分层盘旋飞行控制方法
分层盘旋飞行控制方法给出了设计师更多的自由来构建他们的董事会,但它要求设计者找到特定的材料,符合他们的跟踪计算宽度和间距。控制分层盘旋飞行也给设计师更多的控制设计和推荐的先进的产品有特定的SI的目标。
在分层盘旋飞行控制方法,设计师只需要指定以下数据:
- 需要设置的所有层阻抗层厚度
- 在所有层介电常数,需要设置阻抗
- 具体的产品名称,提供以上规格
这将是在一个提供分层盘旋飞行表,导出为一个图像从CAD软件或程序中创建Excel。如果你需要特定的阻抗值,您还可以使用制造商的标准层堆栈选项建立董事会。
例如PCB分层盘旋飞行表。
为了得到董事会生产,制造公司在股票需要所需的材料。开云体育官方登录通常,如果他们没有特定的品牌/产品存货,他们可以建议一个合适的替代材料,大部分或全部目标规格匹配。
阻抗控制方法
在阻抗控制方法,设计了你指定一个阻抗的设计在特定目标层。在这里,你不是出去买材料或任何阻抗计算,你只是选择你想要的宽度/间距和目标阻抗的设计。
当你在每一层指定所需的阻抗,阻抗控制方法要求您不要混合不同阻抗目标在同一层。制造商将这些目标,他们将选材Dk和厚度,试图达到这个目标。
层 |
宽/间距 |
目标 |
宽容 |
层1 & 8 |
6毫升/ 10毫升 |
100欧姆微分 |
+ / - 10% |
层3和6 |
3毫升/ 7毫升 |
85欧姆微分 |
+ / - 10% |
这种方法要求你做一些工作来估计阻抗,因为你需要知道宽/间距的目标是可行的。如果你不这样做,制造商可能会发现阻抗目标要求的一组材料不可用。例如,如果您的宽/间距目标和目标阻抗要求材料1毫升厚度和Dk = 2,设计将不可以建造的因为没有PCB材料满足这些规范。确保你知道什么范围的线宽/间距是实际可用的PCB材料。
一旦分层盘旋飞行设计的制造商,他们将执行一些测量试样验证跟踪宽度的目标是在公差内。这是通过测量回波损耗或时域反射计测量(后者更常见)。如果宽度目标是不正确的,可以调整分层盘旋飞行,或设计可能会发送修改的宽/间距PCB布局。
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