组件包装设计成本是很重要的
设计的一个重要但被忽视的领域,影响装配和制造的成本。某些组件包可以需求设计实践力较高的制造成本,更高的装配成本,或两者兼而有之。这些组件往往是小包装的,有高功能密度,或者两者都是,虽然他们所使用的包装并不是唯一的。
如果你的目标是设计一个产品以最小化的成本,然后选择您所使用的组件包应该基于制造需求,检验要求,并预期收益率。他们还需要选择特定的基于性能设计特定产品根本不会在基本组件包。保持成本组装线和节省一些成本,考虑是否应该忽略这些包从你的设计。
降低成本在高容量补充道
当你为一个新产品规模生产高容量,即使是最小的成本降低可以增加大量的钱。PCB制造成本往往会触底之前PCB组装成本和组件成本,所以降低成本的典型实例可以看到这些后两个区域。降低成本可以从简单的组件互换了PCB之前,或优化设计完成之前的生产成本。
01005年和0201年包
虽然大多数汇编装配能力,01005年和0201年焊料SMD组件,并不是所有的汇编器将收取相同的每一部分这些位置。根据汇编,较小的SMD零件包和equivalently-sized半导体每放置可能会花费更多。
SMD元件型号
即使per-placement是相同的这部分成本,消耗需求可能有所不同。一些汇编器将需要更大的供应,这部分占消耗(损失)组装。根据体积和特定的部件类型/数量,你可能会看到一些降低成本如果你交换对于较大的组件,如0402或更大。
周围的其他因素情况下大小与高精度组件。在一些电路,ADC输入精密组件,设计可能包含0.1%,这比标准精度更加昂贵。一些高精度组件可能不是在01005年或0201年可用包的一部分制造公差太紧。如果你能侥幸精度1%,你可以交换规模较大或较小情况下,还看到一个降低成本。
数组的包
可以找到节约成本的另一个领域是在数组包。一些组件,如电阻或二极管,可以打包成数组,在多个组件包括在相同的集成电路或电路。这些部分这些部分合并到一个位置,所以他们减少组装的一部分总数。
这无铅包包含一个二极管阵列。它可以更简单的成本作为一个集成组件,以及由于无铅包(见下文)。
在某些情况下,省略一个数组包的分立器件给你一个比使用数组的包更好的降低成本。混合的影响:
- 使用数组一般允许更少的空间用于PCB,减少配售的数量并减少per-board组装价格;然而
- 分立器件可能花费更少单独或在体积比数组组件,所以你可能会看到降低组件成本在总装配成本的影响不大。
区别取决于你的制作者是定价基于SMD和标准IC包,还是所有SMD和标准IC配售定价每部分相同。检查两个选项和比较成本差异如果你正在寻找额外的储蓄。
小袋,QFNs QFPs
小袋,QFNs,无铅包小,有时QFPs,通常被称为引用形式组装订单。对于短时间运行,这可能是一个固定成本,但超过一定阈值per-placement积累的成本。这是因为小袋和QFNs需要x射线检验作为质量控制的一部分,这增加了组装的总数和验证步骤。QFPs也可能会增加成本,per-placement或扁平率,由于机器时间应计在高分辨率光学检测设备。
放置小模数小袋相关的另一个因素是这些董事会将更先进,使用人类发展指数累积。即使位置和装配成本并不高,per-board成本几乎肯定会更高,由于需要额外的处理步骤构建这些裸板。在可能的情况下,它非常有利于选择组件,使传统的PCB构建累积层被淘汰。
这些并不是唯一的地方你可以降低成本。当您想要优化您的PCB设计成本最低,包括董事会构建和物料清单,确保你使用的全套CAD功能OrCAD从节奏。只有节奏提供了一套全面的电路,集成电路,PCB设计工具,用于任何应用程序和任何水平的复杂性。