你能重现从旧的PCB设计文件吗?
最常见的一个问题可能出现在处理旧板正在复苏的设计数据。当你有一个身体,你想恢复物理设备的设计数据,一个与我们所有的技术可能想知道是否这是可能的。的确是可能的,但它是耗时和容易潜在的问题。你也要成为一个艺术家这样做正确。
在本文中,我们将概述两种方式恢复设计数据从一个旧的组装。对于某些产品,也可以使用旧的制造数据恢复设计数据,帮助你得到到CAD工具的PCB布局文件。从那里,你正在重建PCB布局从老旧的加工或制造文件。
再生设计文件从真正的董事会
为了重建一个PCB布局文件从一组设计文件,您将需要从物理加工开始,或者是Gerber文件和物料清单。它帮助如果你也有示意图。要创建设计数据库,您需要先重新创建图表。这可能需要重新生成的文件列表后,部分或全部:
一旦确定这些物品或创建网络连接需要确定从物理PCB。这些最终将需要重新创建成一个PCB布局。
确定路由
表面路由层通常是很容易再现;你可以拍照的PCB表面和直接看到路由。如果您熟悉ImageJ等图像处理程序,你甚至可以再现这些线路的宽度和长度的限制。其他图像程序将允许导出DXF文件的图像,它可以导入到一层PCB布局文件。
DXF文件导入显示铜填充,但这些都不是跟踪或多边形对象。跟踪和多边形仍然需要手动重新创建。
如果有内部层?在这种情况下,您有两个选择暴露内部的连接层:通过手动探测和猜测的内部连接,或通过狼狈地检查内部层。手动探测与万用表找到打开/短裤花大量的时间,但是它不会破坏PCB。如果你愿意摧毁PCB,然后可以删除层为了看到内部铜连接。
破坏性检验和成像
如果你想精确确定内部层的连接,您必须删除从PCB层顶部。首先,检查沿板边缘用显微镜可以用于发现电介质的数量用于建立一个分层盘旋飞行。在某些情况下,层数与高分辨率相机可以看到。
如果层的数量不能确定,可能需要物理上删除PCB中的每个介质暴露内心的铜。这个可以做热,或通过削减掉表层磨具。
如果你能暴露内部铜,你可以创建一个PCB布局的应用程序。
一旦暴露,可以采取内部铜的照片并转换为DXF文件显示内部铜。一旦转换为DXF文件,数据可以进口回PCB布局文件。
Gerber-to-DXF工作流对铜层
有时,大板,Gerber文件也完好无损,钻钻的位置可以拿出的绘画。在这种情况下,有一个简单的工作流,允许进口Gerber文件回PCB布局工具。
如果你有原始Gerber文件,您可以使用以下过程来创建PCB设计文件DXF文件作为中间:
- 铜层的Gerber文件导入到一个查看器或凸轮工具
- 导出DXF文件的嘉宝
- 验证在绘图工具基于DXF文件规模参考长度
- 创建一个空白的PCB项目和DXF文件导入到一个机械层
- 把画多边形到你的铜层
相同的过程可以用丝网印刷层。当元素从机械文件传输到信号层,基本上所有的路由的形式将填充或多边形。然而,因为这些对象是铜的,他们仍然可以被分配到网和组件之间的连接。使用粘贴掩模层排队组件放置并验证你分配正确的网络连接。
在下面的示例中,最初在图表中定义的组件和导入逆向工程PCB。这些组件可以将遵循指导粘贴掩模层,和网络定义将自动填写。进口DXF文件的数据可以转移到铜层所需的网络连接。
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