看看因素导致元件立起
有一个SMD缺陷,每个人都喜欢关注,包括新的设计师:墓碑效应。这个简单的缺陷结果当一个SMD组件电梯垫和站起来的。墓碑效应并不一定意味着该组件垂直站起来;即使轻微的发射或轻微的倾斜可以断开一个组件从垫,让一个开放的电路。其中的一个缺陷,必须在装配和标记为返工,否则最终产品被运往不会函数。
墓碑效应是其中一个装配缺陷,沟通比真的更常见。出现缺陷,但解决方案并不是一个简单的“总是使用热浮雕和你永远不会有墓碑效应。“所以在这篇文章中,我们将深入的各种因素导致元件立起,其中一些必须解决批量生产前由汇编程序。
因素导致墓碑效应
引起墓碑效应的主要因素是缺乏润湿SMD组件的一侧,问题是最常见的电阻和电容等SMD被动者由于低体重,尽管技术上更大的组件可以体验小墓碑效应或倾斜导致开放电路。下面讨论的点会参考SMD被动者在标准包(0805、0402、等)。
早些时候焊接组件浸湿的一边比另一边的组件,该组件可以升空垫如下所示。这可能发生,因为一个不均匀的温度分布,这就是为什么设计指南通常推荐使用限热槽为了防止热流从一个在焊垫。
回流焊时发射的SMD垫。左边的垫垫前经历了润湿在右边,导致拉力组件和元件立起。
这里的重点并不是说热浮雕是“坏的”,或者他们不工作。相反,现实是更复杂的和有超过墓碑效应发生时一个因素在起作用。
不正确的PNP型位置或坏的模板
如果有不匹配PNP型位置和焊接位置的SMD组件,然后墓碑效应和/或倾斜几乎肯定会发生。垫的焊锡不足或没有焊接,或一个组件可以放置SMD垫。结果将从发射台发射和墓碑效应在组装。一个例子如下图片所示,一个组件放在一个董事会和通过原位回流。
最初的组件是错误地放在SMD垫,留下很少接触组件的焊接和一个线索。
正如所料,组件电梯由于拉力在润湿,和组件上站起来。虽然垫开始湿在同一瞬间,缺乏焊垫导致非常低的粘附力,因此组件的墓碑效应。
这应该强调的重要性有清洁和工作设备用于组装。装配质量控制团队需要定期跟踪缺陷计数和检查生产设备:
- 确保模板定期清洁和更换损坏
- 确保PNP型机器是正确校准和定期检查的准确性
- 检查任何装置用于保护板传递到PNP型机器
坏的回流炉监管
这可能听起来像一个过于简单的问题,但它与墓碑效应,应检查在组装。如果回流炉内的温度分布或回流线不均匀,这是可能的,这将导致不均匀润湿。较小的回流炉可能没有这个问题,但它可以在更大的烤箱,许多问题同时董事会正在通过回流过程。回流炉温度需要反映所需的温度曲线,以确保准确的焊接,这应该检查如果缺陷计数开始上升。
对称的垫或粘贴
如果垫PCB足迹组件可以有多余的焊料是不对称的,然后在一个垫相比其他垫。这里的问题是,粘贴面具模板的孔径会匹配垫大小,所以一个垫会比另一个更焊料。结果可能是润湿的一侧垫不足,或更多的拉力的一侧垫,导致元件立起。
这一行的粘贴面具光阑被动者都是对称的,这将有助于确保甚至润湿发生在回流。
为了解决这个问题,确保你的脚印总是甚至粘贴面具光阑,即使垫尺寸不匹配。这也是一个好主意来设置焊接掩模孔与两岸的组件,这将确保监禁焊垫的同一区域。一个简单的解决方案是将相同的轮廓复制到粘贴面具和焊接掩模层的面具光阑总是匹配。
包配置文件
SMD包只包的长度和宽度尺寸标准化,但不包的高度。z轴剖面影响墓碑效应的概率。你会认为一个奉承组件将墓碑效应的概率较低,但实际上正好相反。
这是因为,对于一个给定的包大小,厚包将会有更大的表面焊接的组件,它创造了一种更大的力量组件焊接时开始湿和后固化。当为大容量优化装配,考虑与薄组件交换SMD被动者。
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