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QFN包是什么?

关键的外卖

  • Quad-flat-no-lead (QFN)包是流行在电路由于其体积小,重量轻,薄的概要文件。

  • 更大一部分QFN包被焊接到印刷电路板和提高机械强度。

  • QFN包也被称为芯片大小的包,可以联系领导,即使组装。

QFN芯片方案

Quad-flat-no-lead (QFN)包是流行在电路由于其体积小,重量轻,薄的概要文件

根据电路的要求,工程师选择铅芯片包和non-leaded芯片包。Quad-flat-no-lead (QFN)包是流行在电路由于其体积小,重量轻,薄的概要文件。但是,你可能仍然在舞台上想,“QFN包是什么?“这就是你应该知道他们,包括他们的挑战和优势。

但是,在跳之前,让我们来看看含铅和non-leaded芯片包之间的区别。

含铅和Non-Leaded芯片包

电路实现使用ICs的不同的包装风格。包装风格选择通过考虑重量、大小、热耗散、振动的影响,应用领域,等。含铅和non-leaded包都是用于印刷电路板,都有优点和缺点。让我们关注无铅的包。

无铅的包是IC包没有任何突出的终端。当涉及到电子电路的大规模生产,无铅含铅包包是有利的。无铅的电接触点包下包,节省空间。无铅包的机械结构完整性是优秀的;包在PCB在大多数环境条件。的很大一部分QFN包是焊接PCB和提高机械强度。无铅包的接触面积包比高,控股IC包到电路板上。

除了减轻重量和空间,和机械强度,无铅芯片包的其他优点包括:

  1. 减少引线电感,丢失的特性在大多数含铅包。
  2. 更好的导电性由于减少引线电阻。
  3. 低的热阻,提高了热集成电路的性能。
  4. 简单的处理和放置。

好了,现在我们可以进入你的问题QFN包是什么。

什么是QFN包,真的吗?

QFN包是全球使用IC包。他们提供低成本,体积小,优良的热性能和更好的电气性能相比,铅包。从扩展别针QFN包是免费的。而不是身体上投射终端建立电触点、QFN包包围电极接触他们的周长。没有领导,他们的安装面积小于含铅包。QFN包的高度也更少。然而,有相当数量的减少电极接触QFNs时。

QFN包结构特性

QFN包是线性的,与一个正方形或矩形形状。QFN包底部的中心,有一个大的接触垫。提高热传导接触垫的存在。通过暴露的散热垫了直接散热通道在包。通常,散热板直接焊接在电路板上。散热通过也被用来转移多余的电力消耗铜的地平面

QFN包也被称为芯片大小的包,可以联系领导,即使组装。QFNs有多个针行或单针行。电气连接建立使用导电垫的四周包。随着内部销和垫做空电气连接,连接电阻和自身电感QFN包中大幅下降。

QFN包的类型

基于die-to-package连接性、QFN包被归类为:

  1. 丝焊QFNs -导线债券QFNs,钢丝焊接用于连接包死。
  2. 倒装芯片QFNs- - - - - -在倒装芯片QFNs,倒装芯片技术是用于连接包死。
  3. 穿孔QFNs -塑造成一个单一的模具型腔的设置。穿孔工具用于将模腔。
  4. 锯QFNs -模具阵列过程(地图)。地图的过程包括一组巨大的盒子切成更小的部分。锯锯QFN包是按散货包装成单个单元。

倒装芯片QFN包是广泛应用于射频和无线应用程序。倒装芯片的电气性能QFNs丝焊同行相比要好。然而,的成本制造业倒装芯片QFNs更大。

现在你知道什么是QFN包,你应该知道有一些缺点:氧化问题,缺少间隙回流焊铅笔的垫,和浮选问题都值得一看。

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