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QFN包流程:优点和类型

关键的外卖

  • 缩写QFN代表扁平无铅包。

  • QFN包的主要部分是一个引线框,单个或多个死了,导线债券,成型化合物。

  • QFN包装工艺流程,基板可以通过剪切或看到过程。

QFN芯片方案

QFN包是一种无铅表面安装技术的方案

有一个增加ICs在汽车行业的需求。各种包装样式通常用于汽车ICs: SOP, SOIC和QFN等。QFN IC包与焊边墙上的用于汽车集成电路包装。为汽车应用程序设计QFN ICs有别于传统QFN包流程流。区分定制QFN包流程和传统,必须有一个基本的后者。

在本文中,我们探索QFN包及其工艺流程。

集成电路封装

集成电路封装是至关重要的,因为它可以保护半导体组件内部集成电路的腐蚀和其他身体的影响。包装作为集成电路的绝缘套管。通常,陶瓷或塑料包装材料。集成电路包装也促进了ICs的电触点的安装在印刷电路板上。

集成电路包装的重要性

集成电路包装的重要性很高,因为它带来了设计有以下特点:

  • 功能密度
  • 异构集成
  • 硅扩展
  • 增强设备功能通过减少包装尺寸
  • 硅产量弹性
  • 更快的上市时间

让我们看看IC详细包装风格。

集成电路包装风格

根据安装技术,集成电路被归类为通孔类型和包表面mount-type。在表面山集成电路包,有不同的类别:

  1. 小型集成电路轮廓(SOIC)
  2. 小轮廓包(SOP)
  3. 塑料含铅芯片载体(PLCC)
  4. 球栅阵列(BGA)
  5. 扁平无铅(QFN)

我们将探讨QFN包装在接下来的部分。

QFN包装和配件

QFN包是一种无铅表面安装技术的方案。QFN包的主要部分是:

  1. 引线框架-最QFN包的有效组成部分。决定了集成电路的整体性能。
  2. 单个或多个——死亡集成电路由硅模具,连接到印刷电路板用表面安装技术。
  3. 导线债券- - - - - -引线框架和使用铜或金死连接,称为线债券。
  4. 模塑料,模塑料有助于实现电气绝缘、耐腐蚀、QFN包和可靠性。

QFN的优点

  1. 低成本
  2. 良好的电气性能
  3. 良好的热性能和散热
  4. 小外形和轻量级
  5. 短期债券电线连接模具和引线框架
  6. 由于短期债券电线引线电感低

QFN包的类型

QFN包中可用不同的类型。

  1. 气腔QFN -由塑料或陶瓷盖子,铜引线框架,和一个open-without-seal-plastic塑造身体。气腔QFN包在微波系统中使用频率从20到25 GHz。

  2. 塑料模制QFN -塑料模制QFNs低于气腔QFNs。它们包括一个塑料复合和铜引线框架。这种类型的QFN包2 - 3 GHz频率的应用程序中使用。没有盖上塑料模制QFN包。

  3. 打孔类型QFN—这种类型的包是模制在一个模具型腔格式工具用于单独的模具型腔。

  4. 锯型QFN -锯QFNs类型的成型过程,称为模阵列过程,减少大量的框成更小的部分。

  5. QFN与可与水混合的侧翼这种类型的QFN帮助设计师视觉检查垫安装在印刷电路板上通过提供的高程可与水混合的侧翼。

  6. 倒装芯片QFN -一个廉价的倒装QFNs提供的建模方案。这个包使用倒装芯片互连建立电气连接。

  7. 丝焊QFN -在这个包中,导线用于连接芯片终端PCB。

QFN封装工艺流程

下面的框图显示了所涉及的各个步骤QFN包组装。

QFN包装工艺流程

设计QFN包不同的基板

QFN包装工艺流程,基板可以通过剪切或看到过程。Shear-singulated QFN包单独设计,而saw-singulated QFN散装包设计。节奏可以帮助您设计QFN IC包汽车,航空航天,和商业应用。

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