最小焊接掩模片和PCB设计

2023年8月31日

最小焊接掩模裂片防止焊锡桥接和毛细作用等问题

一个焊接掩模不仅仅是保护你的印刷电路板;它有助于PCB组装的准确性和可靠性。通常情况下,焊接掩模层开口,使铜垫,这样组件可以焊接到电路板上。最小的差距,或裂片,这些空缺,以确保PCB之间应保持的功能和可靠性。制造商经常设置最小焊接掩模片宽度,以防止焊锡桥接和毛细作用等问题。

之间的最小距离是最小焊接掩模片焊接掩模开口,暴露在PCB铜垫。

最低条子的宽度取决于制造公差和PCB制造能力。值的范围从几毫升(成千上万的一英寸)几十微米。

确保电路板功能正确,设计师和制造商需要遵循推荐的焊接掩模片宽度,称为最小焊接掩模片的设计规则。规则定义焊接掩模的最小宽度裂片避免制造问题。

你可以确保焊接掩模层不干扰暴露铜通过坚持最小焊接掩模片规则。你应该咨询PCB的制造规范和准则来确定最低条子的宽度为您的特定项目。

最小焊接掩模片错误对PCB设计的影响

最小焊接掩模片错误在你的PCB设计有着至关重要的影响。例如,有一个众所周知的问题焊接连接。如果两个相邻板之间的焊接掩模片太小,有可能焊料可能流片,创建一个焊桥在焊接面罩。这可能导致短路,跟踪或组件燃烧,或一般电路故障。

在某些情况下,如通孔或与接触表面装配组件热垫,焊芯可以沿着铜焊接掩模之间的空缺,如果条子的宽度太小了。这可能导致焊点失效和电气连接被破坏。

此外,多氯联苯和非常小的焊接掩模裂片期间提出了挑战制造业。需要更高的精度和更严格的公差,以确保适当的焊接掩模的应用程序和对齐。

减轻问题的最小焊接掩模片造成的错误,你应该考虑采用以下策略:

制造商指南:制造商通常提供指南指定焊接掩模的最小容许尺寸裂片基于他们的制造能力。设计PCB时确保你遵循这些指导方针,以确保董事会可以生产没有问题。
原型和测试:考虑原型设计和测试之前搬到大规模生产。通过这种方式,您可以验证在实际场景中PCB的性能和可靠性。确保区域非常小的焊接掩模裂片不造成问题在测试过程中。
组件放置:检查组件的位置仔细PCB布局。识别领域焊接掩模宽裂片不会议指南,和移动组件或改变路由修复这个问题。
设计规则检查:大多数PCB设计软件工具设计规则检查(drc)可探测最低违反焊接掩模片。运行一个刚果民主共和国向你的设计,焊接掩模裂片不满足制造商的规则。修改焊接掩模开口或调整设计布局来解决这些违规行为。

通过实现这些缓解策略,您可以最小化任何问题与最小焊接掩模片错误和增加你的PCB设计的整体可靠性。

你应该考虑最小焊接掩模片的影响对你的设计规则。符合制造商的规则限制了焊接掩模片错误的负面影响,为PCB加速投放市场的时间。